芯片圈
美在AI芯片货物中偷装追踪器
美国政府在使用了 AI 芯片的部分科技产品货运中植入了秘密追踪器，试图追踪可能被转运至中国的相关产品。美国科技行业记者克里斯蒂娜・帕齐内维洛斯说，安装这类追踪器有时仅需行政部门批准。值得注意的是，戴尔、超微等销售含有英伟达芯片服务器的公司对追踪器可能已知情，但均未回应媒体的相关询问。
不过，消息人士还表示，目前美国政府可能还未对单个芯片加装追踪器，因为芯片级监控需嵌入信号软件，相当于把每颗芯片变成“信标”，技术更复杂。
最严辅助驾驶新规来了
近日，市场监管总局会同工业和信息化部研究起草了《市场监管总局工业和信息化部关于加强智能网联新能源汽车产品召回、生产一致性监督管理与规范宣传的通知（征求意见稿）》，向社会公开征求意见，反馈截止日期为2025年9月15日。
其中，比较引人注意的有几个关键点：脱手就要干预，通过“监测+警示+强制干预”三件套盯紧驾驶员；OTA需要备案，OTA多了会被查，禁止推送未充分测试的软件、禁止用OTA掩盖缺陷；不能夸大宣传，不能暗示消费者可以视其为自动驾驶系统、具备实际上并不具备的功能；辅助驾驶出事，车企必须立刻报告。
全球首款热力学计算芯片流片
Normal Computing宣布成功流片全球首款热力学计算芯片CN101，并专门针对线性代数和矩阵运算优化，同时搭载了Normal公司独创的采样系统来处理其他概率计算。这款专为AI/HPC数据中心设计的ASIC芯片，突破了传统硅基计算范式，通过热力学（及其他物理原理）实现了传统芯片难以企及的计算效率——在数据中心AI训练工作负载中能实现高达1000倍的能效提升。
热力学芯片与传统计算芯片截然不同——其运作原理更接近量子计算与概率计算领域。当噪声成为传统电子元件的天敌时，热力学芯片与概率芯片却能主动利用噪声来解决问题。不过，热力学芯片也有其限制性：这种计算模式仅适用于需要非确定性结果的应用场景——热力学芯片虽不能用于网页浏览，但在AI图像生成等训练任务中却能大放异彩。随着硅基计算逼近物理极限，而全球数据中心对AI算力的需求持续暴涨，各种新型计算技术正竞相涌现，这种热力学芯片也许会是一条不错的路线。
我国首台国产电子束光刻机面世
近日，由浙大余杭量子研究院自主研发的国产电子束光刻机 “羲之” 在杭州余杭正式亮相。这台 100kV 设备已完成研发并进入应用测试阶段，标志着我国在高端芯片研发核心装备领域取得重大突破。
“羲之” 形似大型钢柜，专注于量子芯片和新型半导体器件前沿工艺开发。其核心优势在于无需掩模版，可通过高能电子束直接在硅片表面 “手写” 电路，精度达 0.6nm、线宽仅 8nm，且支持设计反复修改，能大幅提升研发效率 —— 研发团队形象地称之为 “能在头发丝上雕刻城市地图的纳米画笔”。目前其性能已比肩国际主流水平，打破了先进电子束光刻机的国际出口管制困局，为国内高端器件研发提供了自主可控的核心装备。据悉，“羲之” 已与多家国内企业及科研机构展开合作接洽。
新产品
南芯推出国内首颗
南芯科技（证券代码：688484）发布第二代车规级高边开关 (HSD) SC77450CQ，基于国内自主研发的垂直沟道BCD集成工艺和全国产化封测供应链，在N型衬底单晶圆上实现了MOS与控制器的融合，为客户带去更加便捷的系统开发体验。SC77450CQ打破了海外技术垄断，是国内首颗全国产供应链垂直集成工艺的高边开关产品。
纳芯微推出新的电机驱动SoC
面对汽车智能执行器领域传统分立式方案存在的复杂性高、成本居高、可靠性不足等痛点，纳芯微推出新一代全集成电机驱动SoC——NSUC1612。该芯片以全集成架构实现单芯片替代多器件组合，显著简化设计、降低成本并提升系统稳定性，广泛适配汽车电子水阀、空调出风口执行器、主动进气格栅、步进电机，直流有刷电机，直流无刷电机等多类智能执行器场景，为汽车智能化升级提供高效能 “神经中枢”。
一级市场
国产氮化镓，融了
镓未来完成亿元级B++轮融资，资金将主要用于高压/大功率产品研发、供应链建设、业务拓展等方面。公司成立于2020年10月，已量产40余个产品型号，覆盖650V、900V电压下30W~10kW应用场景。镓未来客户包括联想、小米、昱能等，陆续实现量产导入，预计今年芯片销售收入将超过1亿元。
音频芯片公司，融了
波洛斯完成由瀚联半导体产业基金的独家战略投资，本轮融资将加速波洛斯在AI音频处理技术增强与AI音频处理技术交互技术的研发创新。该公司以“MCU+DSP+NPU”三核异构音频AI芯片及声学信号处理、神经网络降噪、双工通话等算法为核心，打造高性能、高性价比的国产音频芯片及方案。
具身智能，疯狂捞金
聆动通用完成数亿元人民币天使轮融资，该公司是一家行业领先的“讯飞系”具身智能通用机器人公司，本轮融资主要用于加速公司行业级具身VLA大模型和具身通用机器人的研发及产业化；戴盟机器人完成亿元级天使++轮融资，戴盟已构建覆盖“感知-操作-学习”全链路的产品矩阵，本轮融资将助力戴盟加速全球领先的视触觉感知与灵巧操作技术的落地应用，持续引领具身智能技术的产业化进程。
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