时间
2025年9月18-19日
地点
无锡苏宁银河国际酒店
玻璃通孔（TGV）技术与应用研讨会
第四届功率半导体与先进封装测试创新高峰论坛
会议背景
BACKGROUND
近年来，随着 5G、可穿戴设备、智能手机、汽车电子、人工智能等新兴领域蓬勃兴起，集成电路应用正向着多元化应用方向发展，先进三维封装技术也逐渐成为实现电子产品小型化、轻质化、多功能化的重要手段。玻璃通孔(TGV)互连技术具有高频电学特性优异、成本低、工艺流程简单、机械稳定性强等应用优势，在射频器件、微机电系统(MEMS)封装、光电系统集成等领域具有广泛的应用前景。
玻璃材料因其低介电损耗、高介电常数、小热膨胀系数及优良的机械性能而备受青睐，玻璃通孔(TGV)能够显著提升高频信号传输性能，并减少封装过程中的热应力问题。随着AI应用的兴起，集成芯片数量的不断增加，封装尺寸的不断增大，基于TGV技术的玻璃基板有望取代有机基板，解决大尺寸封装的良率和可靠性难题，成为超越摩尔定律方向的重要解决方案，是当前国内外半导体封装技术发展中备受关注的热点。
为促进玻璃通孔（TGV）技术的学术交流与产业协作，无锡市集成电路学会和半导体在线将于2025年9月18-19日在江苏省无锡市组织召开2025年玻璃通孔（TGV）技术与应用研讨会，本次研讨会将聚焦“材料创新—工艺突破—应用拓展”全链条，深入探讨玻璃通孔（TGV）技术的最新研究进展、产业化挑战及未来发展趋势。诚邀学术界、产业界同仁齐聚一堂，共谋玻璃通孔（TGV）技术创新与产业化落地之道！
在全球科技浪潮的推动下，功率半导体与先进封装测试技术正成为电子信息产业发展的核心驱动力。随着5G通信、新能源汽车、人工智能等新兴领域的迅猛发展，对功率半导体器件的性能、效率和集成度提出了更高要求，同时先进封装与测试技术也成为实现芯片高性能、小型化和高可靠性的关键环节。近年来，功率半导体技术取得了显著进展，从传统的硅基器件向宽禁带半导体材料（如SiC和GaN）的转变，极大地提升了器件的工作温度、频率和效率。与此同时，先进封装与测试技术的发展也为功率半导体器件的性能提升和可靠性保障提供了强有力的支持。三维封装技术通过垂直堆叠和多层互连，实现了更高的集成度和更小的尺寸。此外，扇出型封装、晶圆级封装等技术也在不断进步，为功率半导体器件提供了更高效、更可靠的封装解决方案。
半导体在线分别于2022年11月24日在上海、2023年11月2-3日在合肥、2024年10月31-11月1日在无锡举办第一届、第二届、第三届功率半导体论坛，2023年7月14日在无锡、2024年10月31-11月1日在无锡举办第一届、第二届先进封装论坛，为了更好促进功率半导体和先进封装测试领域的相互交流与合作，无锡市集成电路学会和半导体在线将于9月18日在无锡市组织召开第四届功率半导体与先进封装测试创新高峰论坛，旨在提供协同创新的高质量交流平台，推动国内功率半导体及先进封装测试领域的学术研究、技术进步和产业发展。
PART.01
PART.02
PART.03
AirProducts
AMAT
AMS
ArtTechnologyInc.
CMIT
ZTE
艾瑞森表面技术（苏州）股份有限公司
成都知否瑞达科技有限公司
东莞瑞瀚自动化有限公司
恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司
佛山大学
光洋新材料科技（昆山）有限公司
广东华沿机器人股份有限公司
海力士半导体采购
杭州市北京航空航天大学国际创新研究院
杭州长川科技股份有限公司
合肥恒力装备有限公司
合肥开悦半导体科技有限公司
河北工业大学
华海清科股份有限公司
华侨大学
华为技术有限公司
环晟光伏（江苏）有限公司
汇专机床集团股份有限公司
嘉盛半导体（苏州）有限公司
江苏大摩半导体科技有限公司
江苏富乐德石英科技有限公司
江苏金刚科技股份有限公司
江苏启威星装备科技有限公司
江苏铁锚科技股份有限公司
江苏友东智能科技有限公司
江苏中胜微科技有限公司
库力索法半导体（苏州）有限公司
立川（无锡）半导体有限公司
六西格玛（上海）半导体材料有限公司
南通欧雷德智能科技有限公司
青岛瑞孚森科技有限公司
青岛自贸片区管委会
日联科技集团股份有限公司
上海埃绍科技有限公司
上海创熠微材料科技有限公司
上海大族富创得科技股份有限公司
上海及瑞工业设计有限公司
上海纳腾仪器有限公司
上海镨赢真空科技有限公司
上海太洋科技有限公司
上海微电子装备（集团）股份有限公司
上海赢朔电子科技股份有限公司
上海智达腾精密电子有限公司
上海中艺自动化系统有限公司
深圳市卓茂科技有限公司
松上电子股份有限公司
苏州保励科技有限公司
苏州贝克微电子股份有限公司
苏州德龙激光股份有限公司
苏州恩腾半导体科技有限公司
苏州汇氏电子科技有限公司
苏州斯德瑞机电科技有限公司
苏州探博电子有限公司
苏州中卫宝佳净化科技有限公司
苏州中鑫知联科技有限公司
天津海瑞电子科技有限公司
蔚来汽车
无锡日联科技股份有限公司
无锡芯运智能科技有限公司
西北工业大学
肖特玻璃
甬江实验室
云南大学
长安大学
中车时代电气股份有限公司
中国电子技术标准化研究院
中国科学院微电子研究所
中科慧远（洛阳）有限公司
IBSSGroup,Inc
TDG
安徽联效科技有限公司
福州大学
复旦大学
广电计量检测集团股份有限公司
广东天承科技股份有限公司
哈尔滨工业大学
杭州晶通科技有限公司
河南创研新材料科技有限公司
惠众半导体(深圳)有限公司
南京航空航天大学
三叠纪（广东）科技有限公司
厦门大学
上海果纳半导体技术有限公司
上海九同方技术有限公司
上海汽车集团股份有限公司
上海叶烁数字信息技术发展有限公司
深圳基本半导体有限公司
深圳矩阵多元科技有限公司
苏州市新汇悦电气自动化有限公司
台湾先进系统公司
武汉帝尔激光科技股份有限公司
西北工业大学
中国电子科技集团公司第四十七研究所
珠海硅芯科技有限公司
珠海天成先进半导体科技有限公司
重庆积分半导体有限公司
中科院上海微系统所
深圳市华屹超精密测量有限公司
大族激光科技产业集团股份有限公司
闻泰科技
大族激光
北京理工大学
福斯艾特苏州智能工业技术有限公司
东莞金研精密研磨机械制造有限公司
江芯南微电子
瑞莱芯传感微系统(杭州)有限公司
无锡纳瑞电子科技有限公司
东莞市鼎腾仪器有限公司
江苏第三代半导体研究院
苏州舜尧鼎越科技有限公司
上海津启信息科技有限公司
特灵空调系统（中国）有限公司
齐齐哈尔师范
中兴通讯股份有限公司
云龙县铂翠贵金属科技有限公司
1、主办单位
无锡市集成电路学会
半导体在线
2、时间和地点
时间：2025年9月18-19日（9月17日签到）
地点：无锡苏宁银河国际酒店， 无锡市梁溪区人民中路109号
3、会议议题
◆玻璃通孔（TGV）论坛
（1）玻璃通孔工艺技术
（2） 玻璃基板技术
（3）玻璃通孔器件与应用
（4）玻璃通孔可靠性与失效分析
（5）玻璃通孔装备技术
◆功率半导体器件及应用论坛
（1）功率半导体器件设计与制造
（2）SiC功率器件应用
（3）GaN功率器件应用
（4）IGBT功率器件应用
（5）功率器件封装材料工艺
（6）功率模块高散热封装与可靠性及失效性测试
（7）相关加工、封装、检验、测试的先进仪器与设备
◆先进封装与测试论坛
（1）先进封装：Chiplet、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、3D/2.5D封装等
（2）先进封装设计、建模与仿真
（3）先进封装材料与工艺
（4）先进封装设备与工艺
（5）测试与可靠性
（6）先进封装应用
4、会议形式
主要通过主题发言、现场讨论的形式，也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织演讲嘉宾或行业资深专家们与参会代表互动进行自由讨论。为了共同办好这次会议， 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议，并借此机会提高知名度。
5、会议注册费用
会议注册费：（仅含会议期间提供午、晚餐及茶歇、会议资料）
账户信息
户 名：北京烯墨投资管理有限公司
开户行：中国工商银行股份有限公司北京百万庄支行
账 号：0200001409200080961
付款时注明：单位名称+参会人名
开票注意事项：
增值税普通发票请提供单位名称及税号。
如果需要增值税专用发票，请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱：bandaotibj@163.com。
6、住宿安排
会务组在会议酒店协商了房间，会议代表需自行与酒店联系住房预订事宜，费用自理。参会人员需尽快完成房间的预订，费用自理。
无锡苏宁银河国际酒店， 无锡市梁溪区人民中路109号
协议价：单/标间，450元/晚，含早
7、组委会联系方式
参会、参展、宣传及赞助事宜
联系人：刘经理
联系电话：13521337845（微信同号）
联系人：秦经理
联系电话：18513072168（微信同号）
