图片来源：ASICLAND、Primemas韩国领先的集成电路设计公司Asicland 正与同为集成电路设计初创企业的 Primemas 展开合作，携手牵头打造基于芯粒的系统级芯片（SoC）平台生态系统。据《韩国经济新闻》和韩国ZDNet 报道，Asicland 近期宣布与 Primemas 签署两份合同，总价值 160 亿韩元（约合 1160 万美元）。Primemas 目前正在研发下一代芯粒 SoC 平台。此次合作聚焦于Primemas 即将推出的芯粒 SoC 平台 “Hublet” 的关键芯片 ——Asicland 将为计算快速链路（CXL）控制器 “Falcon-1” 和现场可编程门阵列（FPGA）芯粒 “Kameleon” 提供设计服务。Asicland 是台积电（2330.TW）和Arm 控股的官方合作伙伴，目前正凭借其先进工艺 ASIC 设计能力和芯粒架构平台开发能力，拓展定制化解决方案业务。Primemas 是一家总部位于美国的韩美合资集成电路设计公司，专注于通过在其 Hublet 平台中集成 CXL、Arm 和 eFPGA 技术，研发下一代基于芯粒的 SoC。该公司通过与全球主要客户（包括三家领先存储制造商和超大规模数据中心运营商）的合作，保持着增长势头。在此次合作中，Asicland 将负责后端设计、验证、流片和晶圆加工。Primemas 的 Falcon-1 作为中枢芯粒 SoC，可通过 CXL 3.2 接口实现与外部存储器和加速器的高速连接。双方联合开发的 Kameleon 是一款嵌入 eFPGA 的加速器 SoC，在机器学习或加密算法等计算架构频繁变化的环境中，无需重新设计硬件即可实现灵活适配。此外，这两款芯片通过裸片到裸片（D2D）接口实现高速通信，形成一个充分发挥芯粒架构优势的集成 SoC 平台。最重要的是，此次合作将采用台积电的12nm FinFET 工艺技术，确保在高性能计算环境中兼具电路集成密度和能效。Asicland 计划针对数据中心、边缘计算和机器人等高价值行业，提供优化的设计解决方案。Asicland 首席执行官李钟民（Jongmin Lee）表示：“与 Primemas 的这项协议意义重大，标志着我们全面进入快速增长的全球 CXL 和基于芯粒的 SoC 生态系统。除了掌握下一代半导体设计技术，我们还将加快拓展客户群体，积累全球合作经验。”*原文来源：DIGITIMES Asia*原文标题：Asicland, Primemas team up for chiplet SoC efforts芯启未来，智创生态湾芯展2025与您相约！
