半导体行业圈 振兴国产半导体产业！
8月20日，天岳先进（02631.HK）在港交所挂牌上市，上市首日较发售价42.8港元微涨6%，报45.6港元/股，总市值约220亿港元。作为国内碳化硅衬底领域的龙头企业，天岳先进（688234.SH）2022年1月登陆科创板，成为“碳化硅衬底第一股”，现又成功赴港IPO，实现“A+H”格局。据招股书，天岳先进的碳化硅材料为可再生能源与AI两大产业提供核心支撑，公司碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。公开资料显示，山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年11月，是一家专注于宽禁带（第三代）半导体碳化硅衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年碳化硅衬底的销售收入计，公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7%。在这家公司背后，则是山东商界的一位传奇人物——济南前首富宗艳民。他早年毕业于山东轻工业学院，后来辗转创业，闯入碳化硅衬底赛道，一举打破国外技术封锁。值得一提的是，公司曾吸引一众投资方争抢份额，当中最为瞩目的莫过于华为哈勃投资。2022年成功登陆上交所，市值一度突破600亿元。
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