嘉宾介绍
Speaker Introduction
耿泽平
裕太微电子股份有限公司
车载以太网产品总监
耿泽平先生担任裕太微电子股份有限公司车载以太网产品总监，主要负责车载以太网物理层芯片的产品线规划、产品定义、市场调研等工作。其拥有超过5年的产品定义与市场推广经验，并深入洞察先进车载电子电气架构中高速有线通信的应用需求与发展趋势。
车载以太网物理层芯片演进方向
车载以太网物理层芯片典型应用现状
车载以太网物理层芯片新趋势-MACsec
车载以太网物理层芯片新趋势-Multi-Gig
车载以太网物理层芯片新趋势-10BASE-T1S
车载以太网物理层芯片新趋势-Multi-Port PHY
会议背景
Background
全球汽车智能化革命正面临“算力爆发”与“产业落地”的历史性节点。单车算力需求年均激增130%，车规级芯片的可靠性验证周期被迫极限压缩；与此同时，欧盟网络安全认证、中国数据安全标准等全球30余项强制法规密集生效，芯片功能安全设计从技术挑战升级为市场准入门槛。
摩尔定律放缓、产业链安全重构、场景定义芯片三大趋势共振，将产业推入“规模化量产”前的攻坚深水区。
在此关键节点，由盖世汽车主办的2025第五届全球汽车芯片产业大会将于9月11日在上海启幕。本次大会以“芯”动汽车 智引未来为主题，围绕车规级芯片标准与安全认证、MCU、车企自研芯片、智能辅助驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体及SiC功率器件等前沿话题，展开深度交流与探讨。大会旨在汇聚行业精英，共同攻克核心技术难题，通过技术交流推动我国汽车芯片在设计、制造、封测、工具链、关键材料、核心设备等全产业链的技术升级，加速车规级芯片的国产化进程。
大会初步议程
Preliminary Agenda
9.10-9.12同期会议
9.10-11上午
2025第五届未来汽车AI计算大会
9.11下午-9.12
2025第五届汽车芯片产业大会
9.12
2025第五届智能商用车创新大会
往届回顾
REVIEW
盖世汽车2024第四届芯片产业大会
芯向亦庄-2023汽车芯片产业大会
盖世汽车2023第二届汽车芯片产业大会
盖世汽车2021中国汽车半导体产业大会
往届生态合作伙伴
Previous Sponsors
即刻报名
Register Now
盖世锦鲤票：12,989元/位
首排列席（带桌卡）
会议期间自助午餐
欢迎午宴，与演讲嘉宾及企业高层一起就餐
盖世汽车所有会议资料1年内可免费下载
每月查看销量报告，共12期
不定期免费参加盖世主办的会议，论坛（不含午餐）
VIP尊贵票：3,099元/位
前3排课桌式席位（带桌卡）
会议期间自助午餐
欢迎午宴，与演讲嘉宾及企业高层一起就餐
企业票：599元/位
剧院式随机座位(仅椅子)
会议期间自助午餐
不提供演讲资料
主机厂免费票-3人以上组团参会（含午餐）
此门票仅面向主机厂/整车厂
3人及以上参加均可包含午餐
后排随机座位，不提供演讲资料
演讲、参展请咨询
Contact Us
冯女士
致电：021-39586681
邮箱：conference@gasgoo.com
常见问题
Q & A
Q: 是否支持开票？
A: 使用下单的手机号登录盖世汽车APP，在APP--我的--开票中选择对应订单，点击【申请开票】按钮，即可自主开票。
Q: 如何确认是否成功？
A：报名成功后系统会自动发送邮件及短信通知，并附专属个人签到码。
Q: 如何签到入场？
A：主办方利用签到系统，在报名时已经生成了专属个人签到二维码和6位数签到码，在会场现场我们扫码或者输入签到码签到，注册时手机号也可用做签到。
Q：会议是否有视频直播？
A: 会议会全程视频直播，您可以在盖世智电产业观察公众号&视频号、盖世汽车社区微信公众号&视频号、盖世汽车APP等平台关注直播。分段回放会后一周左右会发布在盖世汽车资讯网站、盖世智电产业观察微信视频号等渠道。
