手机进入“无卡时代”，哪些芯片和模组厂商率先受益？

电子发烧友网报道（文/章鹰）还有不到两周时间，苹果iPhone17将会正式发布。苹果自iPhone14开始，就在美国市场取消了所有机型的SIM卡槽，全面转向eSIM技术。苹果在2022年发布iPhone 14系列时曾表示：“eSIM相比实体SIM更安全，因为iPhone就算失窃也无法物理移除SIM卡，相当于是无法断网，只要开机就会上传位置，可以进行抹除。”

时隔2年，2023年因安全监管和利益协调等问题被中国运营商叫停的eSIM业务在2025年下半年突然重启，这预示着eSIM业务的强势回归，或许即将掀起一场浩大的“卡槽革命”。

eSIM在手机、物联网的应用前景如何？国内、国际哪些厂商推出eSIM卡、eSIM模组，共同推进产业应用落地，本文进行详细汇总和分析。

eSIM卡在手机和物联网领域，增长前景看好

eSIM的全称是Embedded SIM，即嵌入式SIM卡。它并不是我们熟悉的那张小小的塑料卡，而是一颗焊接在手机主板上的微型芯片，具备和传统SIM卡相同的身份认证功能。区别在于，eSIM不需要实体卡槽，所有的运营商信息、号码绑定都可以通过软件写入和更改。

传统实体SIM的限制不仅在于插拔的麻烦，更在于它需要用户和运营商进行面对面的交互。eSIM的优势在此显露无遗：无论你身处家中、办公室，甚至在出差途中，只要手机能联网，就能直接切换到另一家运营商的套餐。

据GSMA预测，2025年全球eSIM智能手机连接数将达10亿，2030年增至69亿，占智能手机连接总数的76%。其中苹果与华为率先开启“无卡化”破局，iPhone17Air全球版将取消卡槽，华为MateXTs也试水纯eSIM设计，国产其他厂商纷纷跟进，小米、OPPO在海外市场推出eSIM机型，国内版预计在2025年Q3-Q4上市，进一步推动eSIM在终端设备中的普及。

在物联网领域，eSIM连接数将从2023年的2200万增至2026年预测的1.95亿，实现近8倍增长，其中车联网、智能表计、工业传感器成为主要增长引擎。

紫光同芯推出新一代eSIM解决方案

紫光同芯常务副总裁邹重人在2025年MWC上海eSIM峰会上表示，万物皆AI的时代，无论是从运营商、终端厂商、消费者等在内的全产业链诉求出发，还是碳排放和环境保护等ESG视角，eSIM重构连接范式已是“进行时”。

7月18日-19日，紫光同芯受邀参加2025中国联通合作伙伴大会，现场紫光同芯全面展示了eSIM“一芯连天地，一芯通全球”的领先技术实力和成熟商用成果。

图片：紫光同芯eSIM应用在手机、手表等消费终端设备，来自紫光同芯官方微信

据悉，紫光同芯TMC-E9系列eSIM解决方案具有高安全、高性能、高可靠性、一站式服务等特点，这款eSIM方案在安全芯片方面，存储容量512KB~2MB，通过国际CC EAL6+、银联芯片安全认证、国密二级、AEC-Q100等资质认证，硬件安全防护水平世界一流；在操作系统方面，符合GSMA SGP.22 V2.5及国内通信标准，覆盖全球400+运营商，支持Proﬁle下载数量多达10个，提供定制eID、eSIM COS在线更新能力，软件层实现更灵活的全生命周期管理；在LPA适配方面，支持基于Android/Linux/RTOS等多系统的LPA参考实现，大幅简化终端设备集成，助力客户产品快速抢占市场先机。

TMC-E9系列eSIM解决方案已成功导入多家知名设备商，广泛应用于移动通信终端、可穿戴设备、汽车电子、物联网终端等领域，为千行百业的智能化转型提供了坚实的连接支撑。

据悉，紫光同芯与中国联通共建“5G eSIM安全创新联合实验室”，聚焦产品质量跃升、方案创新突破、应用场景拓展及试点进程推进；同时，双方联合打造国内首款支持5G SA和NSA双模联网的eSIM产品、国内首款支持5G SA和MEP的eSIM产品，为5G智能终端提供核心连接能力。此外，在巩固现有技术优势基础上，双方积极探索“AI+5G+eSIM”融合应用的无限可能。

华大电子发布国内首颗通过GSMA eSA认证安全芯片，打造芯生态

华大电子深耕安全芯片20多年，是中国eSIM技术产业化的重要推动者。在MWC上海大会上，华大电子展示了智能手机eSIM连接方案和可穿戴eSIM连接方案。华大电子市场总监李旦表示：“我们发布国内首颗通过"GSMA eSA认证"的安全芯CIU98_G50，同时通过功能测试。对于物联网设备厂商来说，eSIM让物联网设备连接更便捷、更高效。”

图片来自华大电子

CIU98_G50是华大电子针对手机、可穿戴设备及便携式终端设计的消费类eSIM解决方案。该方案全面支持2G/3G/4G/5G多模网络，符合GSMA SGP.22安全标准，覆盖全球400+运营商，支持10+Profile下载，满足定制eID、预制profile管理、eSIM COS更新等个性化需求。

此外，CIU98_G25是华大电子针对国内eSIM应用需求定制优化的解决方案，全面适配主流国产LPA、商密算法及本地运营商平台要求，适用于IoT终端、可穿戴设备、智能表计等场景。方案通过本土化合规设计，简化部署流程，保障稳定连接，助力厂商快速落地符合国内安全规范的eSIM应用。

针对物联网及车联网设备，华大电子同步推出CIU98_G01解决方案。该方案以"小体积、高集成、易部署"为特点，支持全球2G/3G/4G/5G网络覆盖，兼容GSMA SGP.21/22安全规范，确保设备在全球范围内的安全接入与码号管理。

中国联通联合多家厂商发布eSIM终端，广和通、美格推出eSIM模组

在2025 MWC上海展会现场，中国联通联合中兴通讯、联想发布的云智AI Pad-VN300E、中兴eSIM Pad-W205DS、联想eSIM Pad-昭阳K11，均搭载eSIM技术与5G随行专网。这是中国联通在AI+5G+eSIM领域的典型成果。此次发布标志着中国联通在推动eSIM技术与智能终端融合方面取得了重要进展，也为消费者带来了更加便捷、智能的连接体验。

据悉，2020年，广和通就联合中国联通推出全球首款5G+eSIM模组FG150和FM150，获得了全球主流运营商认证，产品应用场景丰富，覆盖工业自动化、智慧城市等领域。随着5G技术的普及以及物联网市场的不断扩大，对5G+eSIM模组的需求也会持续增加，公司有望实现业绩的持续增长。

美格智能在回答投资者提问时表示，公司有成熟的eSIM解决方案及大规模量产经验。公司根据下游客户的技术要求，进行eSIM相关研发。在技术合作方面，公司5G+eSIM模组已经实现批量交付，可以适配可穿戴设备及车联网等领域。

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