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2025年10月10日-13日，以“设计封装协同，共筑芯未来”为主题的第三届集成芯片和芯粒大会将在武汉举行。本次大会由武汉大学、中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办，目前会议注册通道已经开放，火热报名中！
大会介绍
第三届集成芯片和芯粒大会由武汉大学、中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办，将于2025年10月10-13日在武汉召开。大会以“设计封装协同，共筑芯未来”为主题，聚焦集成芯片与芯粒技术的前沿进展与未来趋势。在信息时代算力需求持续攀升的背景下，集成芯片与芯粒技术已广泛应用于电子设备、通信系统、人工智能等领域，成为推动产业创新与变革的重要引擎。本次大会将汇聚国内外相关领域的顶尖专家学者与产业代表，共同探讨技术演进路径与应用前景。大会主席由中国科学院计算技术研究所孙凝晖研究员和复旦大学刘明教授担任。大会执行主席由武汉大学刘胜教授担任。
2023年，在国家自然科学基金委员会的支持下，集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划开始实施，聚焦在集成芯片中芯粒规模和种类大幅提升后的全新问题，并致力于发展出一条不完全依赖尺寸微缩的性能提升新路径。本次大会将通过主题演讲、专家圆桌论坛、黑科技发布会、技术论坛、开源社区大赛等形式，深入讨论集成芯片和芯粒领域中的焦点与核心议题，如国内标准和国外标准的对比等。与会者将有机会深入了解行业最新研究成果与实践案例，探索技术合作的广阔前景。
注册费用
目前大会已经开放注册，学生票价格为1000元（不含晚宴），非学生票价格为2000元。
注册方式
扫描下方二维码，或登录会议官方网站(https://2025.iccconf.cn/)，点击“注册缴费”→提交信息→“我要缴费”。
大会主页二维码
会议注册二维码
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*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
END
今天是《半导体行业观察》为您分享的第4135期内容，欢迎关注。
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