SK海力士英伟达HBM4合同9月或敲定

存储世界 2025-08-25 12:40
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一份新报告显示,SK海力士明年预计将在高带宽存储器 (HBM) 市场保持高份额,并受益于人工智能 (AI) 需求的增长。

兴国证券研究员孙仁俊8月25日表示:“尽管明年HBM供应合同的不确定性导致供应商之间的竞争加剧,但SK海力士的市场份额同比下降幅度不太可能显著。”

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孙仁俊补充道:“HBM3E和HBM4的生产周转时间 (TAT) 预计约为4-5个月,这意味着HBM客户应该很快就会签订明年第一季度的合同。”他还补充道:“SK海力士和NVIDIA的HBM供应合同很可能在今年9月敲定,这将使SK海力士能够获得HBM4超过30%的溢价。”

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他继续说道:“虽然HBM3E价格面临下调压力,但考虑到NVIDIA已确保了相当一部分HBM3E供应,且SK海力士预计在HBM4市场初期将占据较高份额,因此对盈利能力的负面影响将有限。”

关于HBM4客户认证,Son研究员解释道:“三家HBM公司均未提交用于验证GPU兼容性和质量的客户样品(CS)材料,而是提交了用于基本功能测试的工程样品(ES)。”

他还预测:“从SK海力士下个月CS材料的出货开始,三家HBM公司预计将于下半年开始对HBM4客户样品进行质量测试(CS Qual)。三家HBM4公司的全面供应结构预计将于明年第二季度开始,SK海力士很可能在同年第一季度的供应谈判中占据有利地位。”

他补充道,“2027年即将到来HBM4E时代,其特点是装机容量激增和定制基础芯片的推出”,“客户需求可能会被锁定在少数HBM公司中,我们相信这将成为SK海力士长期保持高市场份额的基础。”

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