图片来源：电子时报（DIGITIMES）英伟达公司（Nvidia Corporation）计划为其预计 2027 年推出的下一代 GR150 人工智能（AI）图形处理器（GPU），采用一项名为 “晶圆上芯片 - 平台印刷电路板（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB，简称 CoWoP）” 的新型先进封装技术。该技术方案或对半导体封装供应链，尤其是印刷电路板（PCB）行业产生重大影响。台陆厂商进入测试阶段台湾地区核心供应商（包括臻鼎科技、欣兴电子、华通电脑）与中国大陆企业（深南电路、胜宏科技）已确认，均提交了用于 CoWoP 底层、可替代 ABF 基板（亚微米玻璃纤维布基板）的 PCB 母板，供英伟达进行测试与验证。台光电子、建滔积层板等上游供应商也在积极参与相关产品开发项目。CoWoP 技术由当前的晶圆级系统集成（CoWoS）架构演进而来，其核心改进在于省去了成本高昂的集成电路（IC）基板封装环节，直接由 PCB 母板实现高精度信号与电源布线。相较于现有封装方式，这一变革有望降低制造成本，并提升信号完整性。封装格局变革下的行业动态在历史格局中，日本 Ibiden（揖斐电）与台湾欣兴电子（Unimicron，3037.TW）长期主导先进 IC 基板技术，尤其在晶圆级系统集成（CoWoS）封装所用的 ABF 基板制造领域占据核心地位。不过，ABF 基板面临产能受限及量产过程中良率提升困难等挑战。CoWoP 的技术需求则转向具备类基板印刷电路板（SLP）或高密度互联（HDI）板制造能力的 PCB 厂商 —— 这为长期深耕此类领域的中国大陆 PCB 企业带来了机遇。行业观察人士指出，尽管技术路线发生转变，但揖斐电、欣兴电子在高端 AI 芯片基板相关的 PCB 工艺上具备深厚技术积累，且与英伟达保持紧密合作关系，仍有望维持重要市场地位；同样，已参与 CoWoP 生态的深南电路、胜宏科技等成熟 PCB 供应商，也可能抢占关键市场份额。鉴于技术的复杂性与精度要求，新供应商的进入门槛依然较高。目前 CoWoP 设计仍处于早期开发阶段，英伟达同时在为其下一代 AI GPU 探索多种封装方案。市场共识认为，CoWoP 涉及的架构全面革新，以及与周边系统的兼容性难题，可能导致其大规模应用受阻。预计相关技术需约三年时间实现重大突破，且配套生态系统才能逐步成熟。尽管短期内（未来两年内推出的 GPU）似乎不太可能立即采用该技术，但 CoWoP 被视为潜在的未来标准 —— 其不仅能简化制造流程，还契合英伟达降低成本、提升性能的核心目标。随着供应链各方逐步加大支持力度，CoWoP 最终或能将印刷电路板（PCB）技术从半导体先进封装中的辅助角色提升至核心地位。*原文媒体：DIGITIMES Asia*原文标题:Nvidia to adopt CoWoP advanced packaging for 2027 AI GPU, reshaping PCB supply chain芯启未来，智创生态湾芯展2025与您相约！
