印度的芯片狂想曲

自独立以来，印度构建半导体生态系统的努力并不一致，曾有过几次出于良好意愿却屡屡受挫的尝试。然而，2021年12月，印度再次尝试孵化一个颇具规模的半导体网络。这一次，一切进展顺利，没有遇到重大障碍。

印度半导体代表团 (ISM) 是联邦政府电子和信息技术部 (MeitY) 下属的主管机构，负责审查和筛选投资项目，并在印度实施半导体项目。在不到四年的时间里，该代表团已批准了十个项目，旨在振兴印度的半导体生态系统。这些项目涵盖了塔塔电子私人有限公司宣布的100亿美元巨额晶圆厂投资，以及美光科技累计投资超过27.5亿美元建立组装、测试、标记和封装 (ATMP) 工厂。其他项目包括位于阿萨姆邦的外包半导体组装和测试 (OSAT) 工厂；位于古吉拉特邦萨南德的两家制造工厂；以及位于北方邦的一家半导体工厂。

2025年8月12日，四个新项目获得批准，包括位于奥里萨邦的独立封装厂、位于安得拉邦的半导体制造厂以及位于旁遮普邦莫哈里的现有制造厂的扩建。尽管估计最初约100亿美元的资金中，已有一部分已到位，但具体数额尚不清楚。

ISM启动四年后，印度半导体生态系统似乎已迎来蓬勃发展的绿芽。本文将探讨印度迄今为止半导体发展历程的主要特点。

与印度一样，中国也一直热衷于培育强劲的国内半导体产业。中国此举的动机被归因于多种因素，例如追求技术自力更生的宏伟战略、受到美国出口管制的刺激以及“设计淘汰”美国零部件的愿望。然而，中国半导体市场被认为更具“内向性”，这或许是出于加速自力更生的追求，而非与市场上最优秀的半导体公司合作，而这些公司大多位于美国和欧洲。

另一方面，印度则采取了一种策略，吸引主要支柱企业（通常是美国企业）进驻印度。这不仅有利于支柱企业，也有利于其更大的供应商生态系统的迁移。印度也在其他领域尝试了这种做法——它鼓励苹果公司将其相当一部分组装业务和供应商生态系统迁移到印度；特斯拉和电动汽车（EV）也做出了类似的努力。

与此同时，印度一直在鼓励国内企业投资新兴的半导体中心和产业集群，并瞄准小型制造单位和封测代工厂等业务。

在资本方面，中国也为半导体发展投入了更多资金，尽管从资金投入的总体规模来看，结果好坏参半。话虽如此，中国仍在寻求承担一项雄心勃勃的任务，即打造自己的技术，而这些技术目前是半导体供应链中的瓶颈。

鉴于参与方数量众多，以及与其他国家激励计划竞争的压力，将半导体供应链回流无疑是一项艰巨的任务。在这方面，全球贸易的更大转变也为印度提供了助力。例如，世界银行的数据显示，在供应链回流方面，印度是受益于美国贸易政策措施的前六大经济体之一。排名超过印度的大多数经济体都已经很好地融入了全球价值链。例如，作为美国贸易政策措施的主要受益者，越南已经加入了与中国等国签署的区域全面经济伙伴关系协定 (RCEP)。尽管美中贸易增速比两国与其他国家的贸易增速低30%，但像越南这样的经济体对美出口激增，这或许表明，这些供应链并不一定回流到越南，而只是由于关税而延长和延伸。

这使得印度的进步更加令人印象深刻，因为它尚未加入任何主要的多边贸易协定，例如区域全面经济伙伴关系协定 (RCEP)，甚至《全面与进步跨太平洋伙伴关系协定》(CPTPP)。穆迪最近的一份报告强调，在半导体项目全球新投资方面，印度以及马来西亚和新加坡等国家表现相当不错。2025年4月宣布的新电子元件制造计划，可能会引发对更广阔的电子生态系统的投资激增，从而推动该国上游半导体投资。

在印度几个邦发布并迄今为止经过审查的所有半导体政策中——即古吉拉特邦、北方邦、卡纳塔克邦、泰米尔纳德邦、奥里萨邦、安得拉邦和阿萨姆邦——“合格”项目必须是获得ISM批准的项目。项目一旦获得批准，各邦就会相互竞争，提供高于联邦政府提供的州级激励措施。 （奥里萨邦的半导体计划是个例外，该计划也为未经ISM批准的项目提供激励措施。）

这种结构与欧盟类似，欧盟的“欧洲芯片计划”旨在“促进联盟和国家层面现有资助项目之间更好的协调和更紧密的协同作用”。这也与美国的做法类似，尽管其顺序似乎与印度相反。根据《芯片与科学法案》，申请人必须获得“项目所在地州或地方管辖区提供的涵盖激励措施”，才能建设、扩建或现代化设施。

众所周知，邦级激励措施独立于联邦激励措施，行业参与者可以自由选择在自己选择的邦开展业务。塔塔半导体封装测试公司（TSAT）选择在阿萨姆邦设立OSAT工厂的例子就很有启发性。尽管在大多数人看来，阿萨姆邦（在此之前）并不是此类半导体投资的传统目的地，也没有最强大的财务激励计划，但 TSAT 仍选择在阿萨姆邦进行投资。

许多人认为，古吉拉特邦之所以被业内人士选为众多半导体投资的聚集地，是因为自上而下的推动。然而，古吉拉特邦在吸引投资方面取得的巨大成功可能源于以下原因：

专门的半导体政策：古吉拉特邦是第一个出台专门半导体政策的邦。其他邦，例如卡纳塔克邦，也曾出台激励计划和政策来吸引电子行业的投资。然而，即使是其他邦的既有政策，也并非严格专注于半导体，而是面向更广泛的电子行业。

集群论：半导体行业在集群中发展最为迅速，因为价值链上的关键参与者彼此相邻。占地约900平方公里的托莱拉特别投资区（Dholera SIR）被誉为一座专注的大型工业城市。卡纳塔克邦、泰米尔纳德邦和安得拉邦也参与了竞争，它们都拥有专门的电子和汽车制造集群。然而，这些都是棕地集群，并非专注于半导体，规模也远不及Dholera SIR。仅凭其毗邻古吉拉特邦两个主要港口的优势，Dholera SIR似乎已经抢先一步，超越了印度其他半导体投资目的地。

美光的投资起到了催化剂的作用：美光科技于2023年对印度（尤其是古吉拉特邦）半导体生态系统的投资，即使获得了印度政府和古吉拉特邦的大量补贴，也改变了整个行业的格局。美光将其自身的供应商、次级供应商和其他参与者的生态系统带到了印度。美光的投资也验证了印度的半导体环境已为商业发展做好准备。

有效的项目执行：有时，这不仅仅是激励机制的问题，还包括通过快速的项目执行实现的先发优势。例如，从创造就业机会和工业化的角度来看，北方邦也是一个关键邦。这也是决定印度政治格局在每个选举周期如何发展的关键因素。它提供了颇具吸引力的财务激励措施，事实上，它是印度唯一一个在半导体政策下提供“印度政府批准的合格项目总成本 100% 的总体上限”的邦。尽管如此，北方邦并未引起任何大型半导体公司的兴趣。将此与古吉拉特邦半导体政策中的“额外资本援助”进行比较。印度政府提供的资本支出援助率为 40%，低于泰米尔纳德邦、奥里萨邦、卡纳塔克邦和安得拉邦提供的 50% 的资本支出财政支持，与阿萨姆邦提供的 40% 的资本支出相当，很明显，单靠财务激励并不能决定一个邦的激励计划的整体吸引力。尽管卡纳塔克邦于 2022 年与由半导体公司 Tower Semiconductor 和其他参与者组成的财团（称为 ISMC）签署了一份谅解备忘录，但拟议的 30 亿美元投资并未实现。

受技术扩展/集成以及对功率、性能、可靠性和安全性日益增长的需求的推动，半导体设计和复杂性显著增长。值得思考的是，是否存在机会在半导体价值链中创造另一个垂直领域，例如简化现有的电子设计自动化工具（目前仅有三家美国公司生产）。半导体行业的发展历史充满了这样的案例，表明该行业在面临成本考量或满足市场需求的压力时，能够开拓新的用例。

与此同时，新市场的开拓也推动了半导体供应链的创新。这种良性循环持续不断，永无止境，例如高通的案例。随着手机进入市场，手机制造商决心开发能够让人们通过手机相互沟通的技术。高通很早就意识到，芯片尺寸的缩小将带来更强大的计算能力，进而带来更强大的处理能力，以便在不同频率之间传输通话数据（而其他厂商提出的系统则将通话数据在同一频率上传输）。高通构建了实现这一想法所需的技术基础设施。最终，高通成功获得了一项关键专利，该专利涉及一种专用芯片，可以解读不同频率上的复杂信号。1 这是新兴市场如何推动芯片设计创新的一个例子。这引出了下文关于如何探索某些新兴市场以及如何在这些市场中创造新设备的观点。

因此，值得探讨的是，印度企业能否开发出未来十年左右可能需要的下一代技术设备，而目前还没有哪个国家能够成为这一领域的领跑者。人们常说印度拥有全球20%的芯片设计劳动力，但这部分劳动力通常遵循全球跨国公司规定的规范。在印度本土创造并拥有相关的知识产权仍然难以实现。虽然制造成熟的半导体节点也能满足市场需求，但也应重点关注先进设备的开发，例如医疗诊断领域。医疗诊断设备包括利用传感器、超声成像技术以及神经接口技术（例如Neuralink等新型设备）的设备。

还需要处理这些设备收集的数据并进行解读，例如提供诊断建议或建议第三方技术人员进行适当的分析。因此，投资下一代技术的研发，例如科技可穿戴设备与软件的集成，或许是可行的。虽然这并非印度半导体协会（ISM）的任务，而是正在实施的必要产业政策的一项总体性议题，但必须与先进计算发展中心管理的设计关联激励计划（Digital Link Incentive Scheme）协同考虑。

目前，印度的半导体计划已获得回报。印度半导体制造协会 (ISM) 拥有 100 亿美元的资金（其中部分资金可能尚未投入使用），在引导资源支持服务于半导体价值链各个环节的项目方面做得非常出色。这正是构建弹性供应链的初衷。其目标并非完全构建整个生态系统的每个部分，而是在价值链中构建足够的弹性。

对于一个四年前从零开始的国家来说，在半导体供应链这样一个复杂的行业中，当前的努力已经取得了良好的实施效果。尽管未来肯定存在挑战，无论是将供应链扩展到印度其他地区，还是提升价值链，但印度半导体发展目前的轨迹预示着未来的光明前景。

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