9月17日，由智一科技旗下智猩猩联合芯东西举办的2025全球AI芯片峰会（GACS 2025）将在上海浦东喜来登由由大酒店正式举行。作为智一科技面向AI芯片领域打造的产业峰会IP，全球AI芯片峰会已成功举办六届，现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。
本届峰会将以“AI大基建 智芯新世界”为主题，聚焦AI大时代的新基建热潮，解码大模型下半场的中国芯突围。近40位重量级嘉宾将受邀出席并带来致辞、报告、演讲和对话。
目前，复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员/博导陈迟晓已确认出席，将在峰会分会场二上午的的存算一体AI芯片技术研讨会带来报告，主题为《存算一体2.5D/3D/3.5D集成芯片》。
Part.1
嘉宾介绍
陈迟晓，复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员/博导，全国重点实验室集成芯片创新中心主任，绍芯实验室（复旦—绍芯研究院）副主任、国家自然科学基金委优青，上海市青年科技启明星。研究方向包括智能计算芯片与系统、面向先进封装/三维集成/芯粒技术的电路—封装—架构协同设计。任A-SSCC技术委员会委员，ICAC大会共主席、集成芯片与芯粒大会论坛组织主席等，获上海市技术进步一等奖等
Part.2
报告主题
《存算一体2.5D/3D/3.5D集成芯片》
Part.3
报告概要
随着像AI大模型的快速扩展，传统计算架构面临了巨大的挑战。为了克服“内存墙”问题，内存驱动的架构，如计算内存（CIM）/近内存计算（PNM）架构应运而生，它们通过将计算与内存集成，减少了延迟和能耗。
本报告将探讨通过先进集成技术实现的2.5D/3D/3.5D异构集成在CIM/PNM系统中的可扩展性。在2.5D集成中，我们讨论了一种层级流水并行映射方法，通过最小化芯片间通信来提高效率。在3D集成中，堆叠接口可提供更高的带宽、减少互连延迟，并为AI工作负载提供可扩展的性能。我们开发了一种基于有源硅总结层的3D CIM系统，以实现灵活的3D通信。
本报告还将讨论与设计基于源硅总结层的系统相关的架构和电路级挑战，以及向3.5D拓展的优势。这些2.5D/3D/3.5D方案为在后摩尔时代智能芯片持续推进规模化法则提供了可行的路径，并对AI基础设施、边缘计算和高性能系统具有重要的意义。
大会日程
2025全球AI芯片峰会为期一天，由主论坛+专题论坛+技术研讨会+展览区组成。其中，主论坛将于上午开幕，大模型AI芯片专题论坛、AI芯片架构创新专题论坛将于下午在主会场、分会场一分别进行；存算一体AI芯片技术研讨会、超节点与智算集群技术研讨会将在分会场二上下午先后进行，主要面向持有闭门专享票、贵宾通票的观众开放。
报名方式
大会设置了四类电子门票，分别是论坛观众票、论坛VIP票、闭门专享票和贵宾通票。会场座位分布如下。
持论坛观众票、论坛VIP票可参加三场论坛（主论坛、大模型AI芯片专题论坛、AI芯片架构创新专题论坛）。持有闭门专享票、贵宾通票，除了可参加三场论坛，还可参加两场分会场二的技术研讨会（存算一体AI芯片技术研讨会、超节点与智算集群技术研讨会）。详细权益，可通过文末左下角「阅读原文」，直达官网了解后，进行购票或免费申请论坛观众票。
大家也可以扫描下方二维码添加小助手“雪梨”进行报名，已添加过“雪梨”的老朋友，可以给“雪梨”私信，发送“GACS 25”即可报名。
