8月26日科技区角技术风向报道，台积电正逐步在其最先进的2纳米芯片工厂中停用中国大陆制造的半导体设备，以避免美国可能采取的制裁措施对公司生产造成的不利影响。 该制程是目前全球最先进的半导体制造技术，计划于今年实现量产，首批生产基地设在新竹，目前已扩展至高雄，同时台积电还在美国亚利桑那州建设第三家工厂，未来也将生产该工艺制程芯片。 据悉台积电这一决定主要受美国可能禁止接受美国资金或财政支持的芯片制造商使用中国大陆制造的设备的新规影响。该新规来自由美参议员马克·凯利牵头提议的《芯片设备法案》，旨在禁止接受联邦资金和税收抵免的企业购买来自"受关注外国实体"的设备，业内高管普遍将"受关注外国实体"解读为中国大陆供应商。 台积电早期先进芯片生产线中使用的中国大陆设备包括中微半导体设备的蚀刻工具以及Mattson Technology的设备，后者原为美国公司，2016年被北京屹唐半导体全资收购。 同时，目前台积电正在全面审查其生产中使用的所有芯片制造材料和化学品，目标是在台湾和美国两地产线中全面剔除中国大陆的供应商。 尽管约一年前台积电曾计划替换3纳米制程的中国设备，但因涉及技术验证和供应链调整的复杂性，最终选择从刚启动量产的2纳米节点开始全面替换。台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示，亚利桑那工厂扩建完成后，美国将占其最先进芯片产能的约30%。
