在芯片制造中，光刻工艺成本占比高达30%，耗时占生产周期的40-50%。作为光刻工艺的核心材料，光刻胶的性能直接决定了芯片的极限，是名副其实的“卡脖子”技术。如果光刻机是引擎，光刻胶就是其不可或缺的高性能燃料，其国产化对中国半导体产业自主可控至关重要。
深芯盟产业研究部挑选12家国产光刻胶领域上市公司：彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、上海新阳、南大光电、雅克科技、艾森股份、飞凯材料、广信材料、深圳容大感光、久日新材、瑞联新材，利用我们专有的量化分析模型，进行2024年市场表现指数评估。
半导体上市企业市场表现指数-量化模型简介（上下滑动查看详情）：
彤程新材
业务情况
彤程新材2024年半导体光刻胶业务实现营业收入同比增长50.43%。ArF光刻胶已通过客户验证并开始陆续上量产生营收，EBR等产品也开始创收；2024年面板光刻胶业务同比增长26.8%，高分辨率OLED光刻胶以及AMOLED Touch用低温光刻胶均已实现量产销售。
研发实力
公司半导体光刻胶研发项目近50项，一半项目通过用户验证，部分进入小批量生产阶段。技术研发方面：KrF光刻胶实现110nm分辨率突破；基于自研分级树脂的I线光刻胶开发成功；同时推出多款厚膜先进封装用光刻胶。显示面板光刻胶方面，可适用于Array工艺所有Layer需求的4-Mask高感度光刻胶产品出货持续增加且在不断扩展新客户中。针对AMOLED高感度高分辨率光刻胶正在抓紧开展测试，预计今年全面量产导入。
鼎龙股份
业务情况
鼎龙股份2024年显示用PSPI业绩实现翻倍增长；高分辨率晶圆光刻胶业务首次获得国内主流晶圆厂客户订单；先进封装用光敏材料（PSPI、临时键合胶）首次获得采购订单，营收达到544万元。
研发实力
公司持续开展无氟光敏聚酰亚胺、黑色像素定义层材料的研发创新及送样验证，目前已完成性能优化、实验线验证阶段；半导体光刻胶领域，公司布局了20余款产品浸没式ArF及KrF胶，已有12款送样，其中7款进入加仑样阶段；先进封装光刻胶领域，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，封装PSPI和临时键合胶的产线建设、应用评价体系和品管体系建设均已完成。
艾森半导体
业务情况
2024年，公司光刻胶及配套试剂营收同比增长37.68%。先进封装负性光刻胶已覆盖多家主流封装厂，市场渗透率持续提升。晶圆制造PSPI光刻胶：正性PSPI光刻胶获得主流晶圆厂首个国产订单，打破了美日企业在该领域的长期技术垄断，成为国内首家实现该材料进口替代的企业。晶圆ICA化学放大光刻胶：在客户端验证测试顺利。OLED高感光刻胶：用于OLED背板阵列黄光工艺制程，在客户端测试中。在OLED领域，公司于京东方就未来规划达成战略合作。
研发实力
公司在PSPI光刻胶方面布局了负性PSPI和高感度化学放大型PSPI，计划继续推进PSPI产品在先进封装和晶圆厂商的产品认证工作。公司已组建国内外专家团队布局KrF光刻胶产品，公司高厚膜KrF光刻胶目前处于实验室研发阶段。
上海新阳
业务情况
公司已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶产品研发、生产、测试分析平台，部分品类已实现产业化，光刻胶产品整体业绩同比增长超100%，其中多款KrF光刻胶实现批量销售，ArF浸没式光刻胶已取得销售订单。
研发实力
公司加速提升集成电路制造用I线、KrF、ArF高端光刻胶研发及产业化，致力于开发3D NAND、DRAM及逻辑先进制程中使用的高分辨率光刻胶，并实现产业化，其中ArF浸没式光刻胶已取得阶段性订单，批量多品类产品还需要持续开发验证。
南大光电
业务情况
多款ArF产品通过客户验证，应用场景涵盖90-28nm技术节点的逻辑和存储芯片，2024年光刻胶业务同比增长突破80%。
研发实力
公司宁波基地建设了光刻胶创新中心，聚焦90nm以下300寸晶圆用高分辨率光刻胶研发，同时推进光刻胶抗反射图层的开发，旨在形成具有自主知识产权的光刻胶专利体系，加强布局战略性14nm-7nm光刻胶技术，开发自生成隔水层ArF浸没式光刻胶。
晶瑞电材
业务情况
公司是老牌光刻胶及配套试剂厂商，2024年光刻胶业务同比增长近30%，紫外宽普系列光刻胶多年来稳居国内市场前二；i线光刻胶系列产品已向中芯国际、长鑫存储、华虹半导体以及晶合集成等知名半导体企业供货；多款KrF光刻胶已量产出货。
研发能力
公司拥有完善的I-line光刻胶研发、检测平台和设备；在DUV光刻胶方面，公司与中石化集团全面合作，ArF高端光刻胶已向客户送样并开展验证及数据分析。同时布局了多个研发项目：适用于无BARC制程的KrF光刻胶研发、高深宽比KrF光刻胶研发、适用于高分辨率浸没式ArF光刻胶研发。
2025势银（第五届）光刻产业大会将于7月9日-10日在合肥新站利港喜来登酒店正式举行，组委会邀请到多家光刻材料企业出席分享技术及市场进展。
第九届国际先进光刻技术研讨会
（IWAPS 2025）
第九届国际先进光刻技术研讨会(IWAPS)将于10月14-15日在深圳与湾芯展同期举办！本次研讨会由中国集成电路创新联盟、中国光学学会主办，中国科学院微电子研究所、深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）、南京诚芯集成电路技术研究院有限公司联合承办，诚邀全球业界精英共赴这场光刻技术领域的学术盛宴！
国际先进光刻技术研讨会（IWAPS），依托中国创新沃土，搭建全球交流平台。在国内外光刻专家的鼎力支持下，在全球企业、高校、协会等的共同推动下，IWAPS持续构建覆盖光刻设备、工艺制程、计量检测、掩模材料、计算光刻、系统协同优化及新型技术等全产业链的尖端技术对话平台。
本届盛会特别依托深芯盟的产业集群优势，汇聚深圳及湾区半导体企业、高校与科研机构的协同力量；同时联动湾芯展的产业生态资源，为全球领军企业提供展示创新蓝图的舞台，为科研院所搭建核心技术攻关的交流通道，为青年学者创造技术思辨的活跃氛围，更为投资机构提供洞察粤港澳大湾区半导体机遇的前瞻窗口。
第九届IWAPS计划于
2025年10月14-15日在深圳
与湾芯展同期举办
请于10月13日报到
欢迎各位学术和产业届的朋友
莅临指导，积极投稿演讲
本届IWAPS接收论文将被
送检SPIE Digital Library及EI
欢迎大家踊跃报名！
征稿要求
摘要要求
摘要必须清楚地描述论文的性质、研究主题、研究内容、组织结构、要点以及研究意义。且用英文撰写。
摘要必须包括以下内容：论文标题、关键词、作者的姓名、所属单位、邮件地址和通讯地址。摘要的字数不应超过500个单词。对研究内容的细节的描述将增加稿件被接收的可能。同时，我们强烈建议在提交的摘要中使用图表。
摘要截至日期：2025年7月31日
摘要提交邮箱：
iwaps_program@ime.ac.cn
摘要录用通知日期：2025年8月21日
全文要求
论文摘要被接收后，作者需要按照全文模板的要求提交最终论文。论文全文模板参考SPIE会议标准模板。论文投稿方式待系统开通后公布（将使用SPIE投稿系统，请务必注意时间节点）。若有问题，欢迎联系会务邮箱：iwaps_program@ime.ac.cn。
本届会议论文将被送检SPIE Digital Library及EI，请务必在截止日期前投稿全文，否则不予送检，请严格参考模板格式。
全文提交截止日期 2025年9月30日
IWAPS 2025 会议筹备工作已经展开
更多信息，敬请关注会议官网
www.iwaps.org/cn
深圳市半导体与集成电路产业联盟(SICA)(简称“深芯盟”)是在深圳市委、市政府决策部署支持下，深圳市发展改革委、市国资委指导设立的开放性公益性生态联盟,由深重投集团牵头会同20余家产业链各环节龙头单位发起成立，秉承“服务国家、服务行业、服务会员”使命宗旨,坚持公益性、非营利性经营原则,搭建“政产学研资服用”协同创新平台，服务构建“重大产业项目大树成荫、产业链上下游花草相映”创新生态，助力深圳加快打造国家集成电路产业创新发展高地。
深芯盟依托深圳集成电路广阔的应用市场、重投系重大项目集群等优质资源,谋划实施“12345”发展战略，即围绕打造具有国际影响力的全过程创新型生态联盟一个战略目标，肩负服务“有为政府”和“有效市场”两项功能使命，赋能制造、设计、服务三大产业集群跃升，推动创新链、产业链、人才链、资本链“四链”融合发展，铸造全球知名高端展会、国内顶级生态峰会、湾区权威产业报告、服务深圳招引品牌以及赋能资源对接平台等五大驰名品牌。截止目前，联盟会员企业1400多家,其中市外企业占比超过70%，初步彰显联盟广泛的影响力与蓬勃的生命力。
依托联盟资源，深芯盟策划打造了高端展会品牌——湾芯展。作为深芯盟赋能产业生态的核心载体，湾芯展坚持“市场化、专业化、国际化、品牌化”办展导向，以打造中国半导体产业生态第一展为目标，肩负构建国内国际半导体产业双循环生态枢纽的双重使命。展会聚焦半导体全产业链生态构建，围绕设计、制造、封测三大板块，深化技术、产业、资本、人才四大生态建设，通过“展览展示、峰会论坛、奖项榜单、双招双引、研究报告”五位一体创新模式，全面推动半导体产业生态发展。
芯启未来，智创生态
