汇集半导体行业资讯 技术前沿、发展趋势！
8月26日，一场备受行业关注的签约仪式在无锡梁溪区山北街道便民服务中心盛大举行。会上，TDC芯片生产基地项目正式敲定合作，这一项目的落地对梁溪区半导体产业的发展而言意义非凡。
签约现场，山北街道党工委副书记、办事处主任吴准明与无锡天旭汇能微电子有限公司董事长张立刚共同签署了项目落地协议。与此同时，梁溪城发集团副总经理杜华也与张立刚董事长签订了房屋租赁协议。这一系列签约举措，意味着TDC芯片生产基地项目正式在梁溪区扎根落户。
TDC芯片生产基地项目聚焦高精度多通道TDC芯片研发生产，该芯片特性突出，广泛应用于5G通信基站、医疗成像、激光传感器、超声波设备等众多关键领域。此外，项目还同步开展CAN、BMS及部分MCU芯片配套研发，产品正向设计、自主可控，尽显企业技术实力与创新力。
项目选址梁溪半导体智慧装备产业基地，借集聚效应与资源优势谋长远发展。总投资7800万元，彰显企业信心决心。
其发展前景广阔，预计未来五年总产值不低于2.7亿，税收不低于1400万，且有望当年落地、投产、入规，为梁溪经济增长添动力。
项目签约是梁溪半导体产业发展的重要里程碑，将培育新增长点、提升影响力、推动产业升级。期待项目顺利推进，为梁溪发展贡献力量。
*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，侵权欢迎联系我们删除！
▎往期推荐
