中国半导体产业地图——武汉

截至2023年，武汉集成电路产业规模达千亿级，聚集效应显著，拥有华为、中芯国际、武汉新芯等知名企业，产业链完整，涵盖设计、制造、封装测试等环节。设计领域企业超2000家；制造环节武汉新芯12英寸晶圆线月产能达3.5万片；封装测试领域有武汉长电科技等领先企业。

2025年2月21日，武汉市经信局发布政策征求意见稿，对研发投入占比高的企业、新款产品首轮流片的企业给予高额补助，推动产业高质量发展。

武汉东湖新技术开发区（中国光谷）

东湖高新区是武汉市集成电路产业链最为完善的区域，呈现出显著的企业集聚效应，目前武汉市 90%的集成电路企业都集中在此。该区域拥有完善的产业链配套、优越的创新创业环境以及丰富的政策支持，为企业发展提供了肥沃土壤。

在重点企业方面，长江存储、武汉新芯、高德红外、海思光电子等一众集成电路重点企业齐聚于此。其中，光谷产业园区作为政策实施的核心区域，于 2025 年 3 月发布了最新专项政策。政策规划建设 7 平方公里存储器产业创新街区和 14 平方公里化合物半导体产业创新街区，并且每年提供 100 万平方米高标准厂房，以满足企业发展的空间需求。

在政策支持上，围绕集成电路企业核心技术研发、产品流片、人才引育、场景供给等方面，制定了体系化的普惠政策，全周期支持企业发展。特别是按照项目研发、流片费用给予高比例支持，助力企业创新，同时最高可提供 1 亿元资金支持企业引进领军人才。此外，还将组建光谷高质量发展基金，新增覆盖天使基金、创投、并购等全生命周期的母子基金集群，重点投向集成电路等光电子信息产业领域，为企业提供多元化的资金支持。

武汉经开区

武汉经开区将发展重点放在半导体材料、集成电路芯片、传感器等半导体产业上，并辐射汽车电子、新能源、智能终端等高新技术产业，形成了产业协同发展的良好局面。

在重点项目建设方面，泛半导体产业园项目总投资 3.4 亿元，建成后将重点引进泛半导体产业链上下游企业入驻，有助于打造新材料产业核心集聚区，完善区域半导体产业生态。长飞先进武汉基地总投资超 200 亿元，专注于第三代半导体功率器件的研发与生产，一期占地 344 亩，预计 2025 年 5 月量产通线，达产后将年产 36 万片 6 英寸碳化硅晶圆、6100 万个功率器件模块，为区域半导体产业发展注入强大动力。同时，武汉经开区还建设了新材料产业园（化工专区），加快推进抛光垫、抛光液、柔性基板材料等电子新材料扩产项目，为半导体制造提供关键材料支持，保障产业链的稳定供应。

汉阳区

汉阳区聚焦半导体显示产业，积极推进一系列重点项目建设。华星 t4、华星 t5、天马 G6 二期、京东方 10.5 代线扩产、创维 MiniLED 显示产业园等项目正在有序推进，这些项目的实施将进一步提升汉阳区在半导体显示产业领域的竞争力，推动产业规模化、高端化发展。

1. 长江存储

• 2016 年 7 月成立，存储器 IDM 企业，总部在武汉。提供 3D NAND 闪存晶圆及颗粒等多种产品和解决方案，应用于多领域。
• 晶栈®Xtacking® 是核心技术，可提升 NAND 的 I/O 接口速度与操作功能，量产产品将为全球存储器市场发展助力。

• 2006 年成立，国内领先 12 英寸晶圆代工企业，聚焦三维集成等业务，提供多种半导体产品晶圆代工及配套业务。
• 拥有两座月产能超 3 万片的 12 英寸晶圆厂，在 NOR Flash 和三维集成技术领先。构建多种工艺平台，12 英寸 NOR Flash 晶圆累计出货量超 140 万片，55nm ESF3 架构 MCU 工艺应用广泛。

• 2000 年成立，2010 年创业板上市，是关键“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，聚焦半导体创新材料三个细分板块。
• 鼎龙潜江光电半导体材料产业园完善 CMP 抛光垫布局，推进晶圆光刻胶产线建设；鼎龙仙桃光电半导体材料产业园为 CMP 抛光液等产品提供产能储备。

• 2005 年始创，全球领先半导体技术型企业，国内第二大 LED 芯片供应商，2023 年加入 BOE 集团。
• 主营 LED 芯片等产品，产品涵盖 MiniLED 超高清显示等多种应用场景。

• 1999 年创立，民营高科技上市公司，工业园占地 200 余亩，员工 6000 余名，研发人员占比超 45%。
• 专业从事红外核心芯片等产品科研生产，建成全产业链产品研制基地。

• 源于 1976 年研究所，2009 年上市，光电器件研发及产业化全球先行者，专注光通信近 50 年。
• 通过自研与收购布局光芯片，中低端芯片自给率达 90%，50G 及以下芯片自供比例较高，100G 自用比例持续提升，200G 光芯片在研发。

• 专注碳化硅功率半导体产品研发制造，具备全产业链能力，提供全系列产品，覆盖多领域。
• 武汉基地总投资超 200 亿，占地面积近 500 亩，拥有先进产线设备和配套系统，具备 36 万片晶圆及外延/年产能规模。

• 2024 年 3 月成立，全资控股于广东先导稀材股份有限公司，专注高端激光器和探测器芯片研发、制造与销售。
• 主营多种光芯片及封装类产品，在武汉有先进生产线和封装平台，正在建设新型厂房，已开发多款产品。

• 从事半导体等领域以测试设备为核心的综合服务，自主研发 6 大类量检测设备，主力产品通过头部客户验证并批量交付。

• 专注光通信收发模块研发、生产和销售，掌握关键技术，具备从光芯片到光模块的设计制造能力，产品涵盖多种速率，应用于多领域。