【内容目录】
2.硅光芯片，一项多学科齐头并进的技术
3.结语
【湾芯展推荐】本文涉及的相关厂商
玻璃基板光电共封CPO(图源：网络）
早在1980年代，科学家就开始关注硅基光学芯片，但是受限于材料和工艺直到2000年左右，硅光子技术才慢慢进入工业界，谷歌、英特尔和高通等多家商业巨头开始着手研发硅光芯片。伴随着近年来数据中心和长距离通信等领域的井喷式发展，硅光芯片近来引起了业界的广泛关注。硅光芯片是一种能实现高效、快速、低成本处理和传输大量数据的技术。值得注意的是硅光芯片并非取代传统的集成电路技术，而是在后摩尔时代，补足电芯片的短板，现今最火热的应用便是数据中心高速通信光模块和CPO了。
广立微收购Luceda，剑指硅光芯片
整个八月份硅光业界最重磅的信息当属于，2025年8月12日，广立微宣布旗下全资子公司SMTX(广立微电子（新加坡）有限公司）以4000万欧元的价格收购比利时根特大学（Ghent University）的硅光子技术研发中心（IMEC）的初创公司LUCEDA的100%的股权。据悉，Luceda是一家专注于硅光芯片设计的软件服务商，其拥有一整套用于光子集成电路（PIC）设计的工具，包括IP库、仿真、版图设计和自动化工具，其产品 IPKISS 是业界知名的光子EDA平台。
收购的发起方是我国EDA领域的明星企业，在制造端（Foundry）和设计端（Fabless）都有深厚的积累，向业界提供包含芯片设计、电路调试和性能分析的软硬件一体的配套解决方案，各类晶圆级的测试和数据采集设备和有助于数据分析、良率提升的Inline分析工具。通过此次收购，广立微正式从传统电子芯片EDA领域跨入光子芯片设计自动化赛道，成为国内首家具备硅光设计全流程解决方案能力的EDA企业。
广立微和Luceda公司logo(图源：网络）
值得注意的是，此次并购案早在2024年5月左右广立微就对外透露，并在2024年7月24日召开了第二届董事会第八次会议，审议了收购事宜。据报道称当时广立微计划通过海外全资子公司SMTX，以1415万欧元（按当时汇率约合人民币1.1亿元）现金收购Luceda的100%股权。但是此类跨国并购往往牵扯诸多复杂因素，交易需要政府部门审批，地缘政治和技术专利归属等复杂问题，需要多轮的谈判，不确定性较大。现今成功收购也是将优势互补发挥到极致的战略举措。
也有不少证券从业人士提出质疑，Luceda2024年营收为为380万欧元，净利润56.4万欧元；2025财年收入增至419.7万欧元，但净亏损11.8万欧元，截至2025年6月30日，公司资产总额为388.5万欧元，所有者权益123万欧元，而广立微以10倍价格收购未免有利益输送之嫌。但是对于科技型初创企业来讲，10倍溢价并不算高，技术补足和赛道推展才是企业更看重的一面，通过广立微现有的销售渠道推广融合电子芯片和光子芯片的EDA工具，进一步抢占市场，抢占技术高点。光电共封CPO不光是，台积电和日月光等晶圆和封测大厂的阵地，EDA工具、良率提升软件和软硬件配套测试设备同样也是新兴的蓝海，也是实现我国硅光子自主可控战略重要一环。
硅光芯片：一项多学科齐头并进的技术
正如广立微的收购技术补足，硅光芯片朝着光电融合的方向发展，根据不同芯片的特性差异，硅光芯片多用于信息传输，电子芯片多用于信息处理。最典型的例子就是，英伟达最新的AI算力集群，其构建了业内最为复杂的光电协同设备，数千张高性能算力卡使用数十个CPO交换机互相连接。其最新的Quantum-X 硅光网络交换机将Quantum-3交换芯片与硅光引擎联合封装架构，可更换外部激光源和1.6T光纤直通硅光引擎，集成3D光电封装技术与液冷散热系统，单芯片支持144个800Gb/s端口，提供115Tb/s交换带宽并搭载SHARP4.0网络计算技术。
Nvidia Quantum-X 硅光网络交换机(图源：GTC 2025）
得益于先进的封装技术和集成TIA、驱动器的小型化，光电共封集成探测器和调制器与一体实现高密度的光互联，其在材料端、工艺端、光学和电学融合数十个学科共同发展。尤其在近几年光电共封装在材料端获得了跨越式发展，InP、SiPh、TFLN不同技术平台、III-V族和硅基高集成度互联、玻璃基板异质封装、碳化硅波导异质封装等层出不穷。
玻璃基板异质封装(图源：深圳理工大学）
并且结合工艺端微凸点、高纵横比硅通孔(TSV)、倒装芯片FlipChip、3D晶圆级封装等先进封装技术实现硅基电子芯片和光子芯片的高密度混合封装。当然硅光芯片的光电融合也不是一帆风顺，光波与微波的波长相差3~5个数量级，互联端损耗差距大；光芯片需要较大的工作面积，其模场及阻抗容易失配，信号完整性是一大难题。同时硅光芯片材料多样、物理性质大有不同，在制造工艺和厂商协同上复杂度比电子芯片高出不少，并且目前还缺乏行业标准，不同厂商的技术路线差异巨大。生态系统标准化和行业指标标准化都是阻碍大规模应用的潜在障碍。
结语
AI的蓬勃发展正在重塑算力硬件设备的格局，广立微率先出击，一举并购Luceda切入硅光赛道，成为国内首家拥有硅光芯片EDA工具的企业，填补了我国自主硅光芯片EDA设计工具的空白。同时国内诸多科研院所齐发力，在材料端、工艺端和光子学等领域齐发力，为早日实现硅光子芯片弯道超车添砖加瓦。
*参考资料
1.《广立微收购Luceda，剑指硅光芯片》
2.《光互联技术在先进封装中的机遇与挑战》--深圳理工大学芯粒集成创新中心
文末福利：免费获取最全的行业资料信息汇总！
文末也给看到这的读者们发福利啦，深芯盟编辑近期分析了光学行业产业链，Yolo的最新分析报告也免费分享给读者朋友们，欢迎大家点赞和转发，我们下期再见。
关注本公众号并回复关键词：OIF，就可以领取每期给大家分享的行业资料啦！
芯启未来，智创生态
