三安光电8英寸碳化硅芯片产线正式通线!

半导体封测 2025-09-01 21:20
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8月27日,三安光电 在投资者互动平台宣布,旗下湖南三安半导体基地的8英寸碳化硅(SiC)芯片产线已正式通线。
湖南三安 的8英寸碳化硅芯片产线从建设到通线仅用了不到一年时间,项目进展快于预期。截至2025年8月,湖南三安已形成较完整的碳化硅产业链配套能力:6英寸碳化硅产能达16,000片/月,8英寸衬底与外延产能分别为1,000片/月和2,000片/月。此外,公司还拥有硅基氮化镓产能2,000片/月。
据悉,湖南三安SiC项目总投资高达160亿元,旨在打造6吋/8吋兼容SiC全产业链垂直整合量产平台。项目达产后,将具备年产36万片6吋SiC晶圆、48万片8吋SiC晶圆的制造能力。
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图片来源:湖南三安

此外,今年2月27日,三安光电与意法半导体 在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂也正式通线。该项目预计将在今年四季度实现批量生产,将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。据悉,该项目规划全面达产后,每周可以生产约1万片车规级晶圆。

总体来看,三安光电通过在湖南和重庆的双线布局,构建了完整的宽禁带半导体材料矩阵,分别对应高压(SiC)和高频(GaN)应用场景。湖南三安侧重于打造自主可控的产业链,满足光伏、消费电子、工业控制等多元化市场需求;而重庆合资项目则直接瞄准技术壁垒极高的电动汽车市场。

湖南三安的快速发展也得益于地方政府的强力支持。在湖南湘江新区,一个围绕三安半导体的完整产业集群正在加速形成,已成功引入15家上下游配套企业,签约总金额达80亿元,涵盖设备、材料、封装测试等关键环节。


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