浙江这一12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线

聚焦AR眼镜关键：SiC光波导技术研讨会

为了推动AR眼镜技术的发展，解决碳化硅光波导和硅碳负极材料等关键技术难题，加强行业内的交流与合作，半导体在线和石墨邦11月7日在无锡联合举办“聚焦AR眼镜关键：碳化硅光波导技术研讨会”，欢迎参会、参展等合作。

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9月26日，首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，至此，浙江晶瑞SuperSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进，迈入高效智造新阶段。

■ 12英寸碳化硅衬底加工中试线研发团队

■ 碳化硅产业链设备全覆盖

浙江晶瑞SuperSiC此次贯通的中试线，覆盖了晶体加工，切割，减薄，倒角，研磨，抛光，清洗，检测的全流程工艺，所有环节均采用国产设备与自主技术，高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心加工设备更是由公司历时多年自研攻关完成，性能指标达到行业领先水平。自此，晶盛机电正式形成了12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环，彻底解决了关键装备“卡脖子”风险，为下游产业提供了成本与效率的新基准。

随着AR设备、CoWoS先进封装中间基板等新兴应用领域，SiC正逐步成为推动技术突破的关键材料。相较于8英寸产品，12英寸产品单片晶圆芯片产出量增加约2.5倍，能够在大规模生产中显著减少长晶、加工、抛光等环节的单位成本，是大幅降低下游应用成本的关键路径。

浙江晶瑞SuperSiC是浙江晶盛机电股份有限公司的子公司。公司成立于2014年, 专注于碳化硅、蓝宝石等化合物半导体材料的研发生产与销售，并已成长为全球知名的化合物半导体材料供应商。目前,浙江晶瑞SuperSiC已构建涵盖碳化硅单晶生长、晶圆加工到抛光检测的完整技术体系。

晶盛机电是国内半导体设备领军企业，在碳化硅领域形成 “设备制造 + 材料生产” 双赛道优势，技术与产能均处于全球第一梯队：

设备端：覆盖切割、减薄、抛光全链条核心设备（如激光切割机、双面抛光机），实现国产化替代，支撑衬底加工成本降低 30%；国内主流衬底厂商均采用其 SiC 单晶炉，8 英寸设备交付量占国内新增产能的 70%；

产能与资本支持：2025 年 7 月，宁夏 56 亿元 8 英寸衬底项目开工，建成后将形成 60 万片 / 年产能，配套晶体生长与外延产线，目标 2026 年 Q2 达产；同时被纳入国家大基金三期重点名单，获超 20 亿元定向投资，用于 12 英寸设备研发与产能扩张。

来源：晶盛机电

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