09月05日讯，有投资者向三安光电（600703）提问，董秘您好，据悉由于SIC良好的散热性，台积电最晚将于27年将采用12吋SIC作为CoWoS interposer基板，贵司对12吋SIC先进封装方向有什么技术储备?
公司回答表示，公司持续推进碳化硅衬底在AI/AR眼镜、热沉散热等方向的应用，热沉散热用碳化硅材料早已开始研发，目前处于送样阶段。
三安光电是化合物半导体领域的龙头企业，2000 年 11 月成立，2008 年在沪市上市，核心业务涵盖氮化镓、碳化硅等材料的外延片和芯片，产品涉及 LED、集成电路等。2024 年营收 161.06 亿元，同比增 14.61%；2025 年一季度营收 43.12 亿元，同比增 21.23%，增长势头稳健。
湖南三安作为其全资子公司，专注宽禁带半导体领域，拥有 SiC 全产业链垂直整合能力，6英寸碳化硅月产能 1.6 万片，8 英寸衬底月产能 1000 片，外延月产能 2000 片，8 英寸芯片产线在建。目前已向通合、科士达等充电桩客户，以及台达、光宝等数据中心客户批量供货。
全球碳化硅器件市场前景广阔，预计 2028 年规模超 120 亿美元，中国占比将超 40%。三安光电积极布局，与意法半导体合资的 8 英寸车规级碳化硅产线已通线，预计 2025 年四季度量产；与理想汽车合资的苏州斯科半导体一期产线也已通线，有望在新能源汽车等领域抢占更多市场份额。
