图片来源：DIGITIMES群创光电将扇出面板级封装（FOPLP）视为重大战略转型，但量产进程却一再推迟。在这个过程中，高层人事变动一度引发外界对群创FOPLP量产进展的质疑。8 月财报会议惊喜：期待已久的 FOPLP 终于发货8月初的财报会上，群创光电董事长兼CEO洪志明出人意料地宣布，FOPLP已经进入量产出货。仅2025年第二季度，月出货量就达到200万台以上，预计到2025年底月出货量将超过数千万台。洪表示，这波FOPLP订单的总收入预计将达到数亿新台币，并从第二季末开始逐步确认收入。随着 2025 年下半年至 2026 年第一季度运力的扩张，收入表现将逐步改善。毛利率方面，FOPLP 预计将跑赢公司的平均产品利润率。近期市场对群创FOPLP量产的热情，无疑标志着公司转型的一个重要里程碑。不过，洪先生也指出，目前的出货主要采用更成熟的Chip-First工艺，而RDL-First和TGV工艺仍需要额外的时间才能实现商业化。Chip-First技术的技术壁垒相对较低，线宽在10μm左右，适用于需要高电压和高频的IC封装应用。相比之下，RDL-First 和 TGV 工艺需要进一步小型化至约 2μm 线宽，目前大多数生产依赖于 12 英寸晶圆。首次试用订单标志着群创光电的FOPLP评估期群创光电目前量产的Chip-First工艺是半导体封装领域的入门级技术，主要旨在建立生产基础并赢得客户信任。由于 RDL-First 和 TGV 技术更复杂且验证周期更长，因此需要持续的研发投资来完善这些先进技术。业内人士观察到，群创光电收到的初始批次订单是客户测试阶段的一部分。这些是否转化为长期合同取决于后续的验证结果，包括成本、良率和可靠性。换句话说，客户下初始订单来试用产品;未来的发展取决于这些试验的表现。只有在完成此批次订单后，才能确定正在进行的业务是否会实现。这意味着在确认这些是否成为“长期订单”之前，需要更多的观察时间。芯片优先量产后，下一步是什么？对于群创光电来说，扩大当前的芯片优先量产和出货只是首要任务。更重要的是，公司计划分配更多的研发资源来推进 RDL-First 和 TGV 技术。DIGITIMES Research指出，芯片优先工艺技术的阈值较低，仅限于单芯片加工，RDL 计数上限为三层。相反，RDL-First 允许显着增加的层数，一些组装和测试公司目前可实现多达 9 层。一些旨在扩大 FOPLP 应用的参与者已将成本更高的硅桥引入 FOPLP RDL-First 工艺。主要应用包括 ASIC、AI GPU 和现场可编程门阵列 （FPGA）。FOPLP的早期采用者主要包括组装和测试公司、PCB制造商和面板制造商，各自拥有独特的技术优势。熟悉玻璃加工的面板制造商擅长克服翘曲和破损问题，并且可以重复使用自动化设备。与此同时，装配和测试公司在精密电路制造方面更有经验，这使得他们更适合投资更高附加值的 RDL-First 工艺开发。抓住AI芯片封装机遇仍面临挑战值得注意的是，出于设备兼容性的考虑，不同供应商为FOPLP设置了不同的玻璃基板尺寸，导致目前还没有统一的主流尺寸。例如，特斯拉专为自动驾驶汽车设计的 Dojo 芯片接近 12 英寸晶圆的直径。使用515×510mm的玻璃基板，可以封装4个芯片，而3.5代面板制造商的620×750mm玻璃基板可以容纳9个芯片。尽管 3.5 代系列是台湾面板制造商中最小的玻璃基板尺寸，但它仍然比其他行业常用的基板更大。虽然具有生产效率和成本优势，但面板制造商对引线键合封装不太熟悉。目前，以芯片优先为主制程，不太适合生产AI芯片，这是群创光电必须推动突破的关键领域。*原文标题：FOPLP mass production: Innolux’s breakthrough or trial run?*原文媒体：DIGITIMES Asia芯启未来，智创生态湾芯展2025与您相约！
