英飞凌碳化硅 SPICE 紧凑型模型:解锁器件优化新路径

英飞凌工业半导体 2025-08-19 17:00

碳化硅 MOSFET 优势显著但开关行为复杂,其性能受多因素影响。英飞凌提供 SPICE 紧凑型仿真模型,助您了解器件行为、优化电路,本文详解SPICE模型特性与使用,希望成为您的设计指南!


点击观看完整视频,了解更多技术细节!

👇👇



参考阅读


新品 | 服务:InfineonSpice 离线仿真工具

英飞凌单管功率器件的SPICE模型解析及使用方法



资讯配图

欢迎点击卡片

关注电子电力工程师园地

资讯配图

声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。 
IC 碳化硅 英飞凌
more
德国机器人新锐Neura Robotics携手高通,共推具身智能落地
Anthropic为Claude Code推出语音模式,编程迈入“动口不动手”新阶段
Omdia:近眼智能手表与公共显示应用拉动,2026年,Micro LED显示器收入达1.05亿美元
业内首款可商用10kV SiC MOSFET诞生!加速SST落地
AI嘴上说公平,实则偏见?首个基准给大模型做心理体检 | ICLR'26
Epic Games宣布裁员千人,《堡垒之夜》用户活跃度下滑成主因
Anthropic发布Sonnet 4.6:上下文窗口翻倍,多项基准测试创纪录
AI员工时代来临?初创公司Reload推出管理平台Epic,专注协调“数字同事”
必易微推出新一代高精度浮地 Buck IC KPE32622P
Rivian旗下工业机器人公司Mind Robotics完成5亿美元A轮融资,估值达20亿美元
Copyright © 2025 成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号