英飞凌碳化硅 SPICE 紧凑型模型：解锁器件优化新路径

英飞凌工业半导体 2025-08-19 17:00

碳化硅 MOSFET 优势显著但开关行为复杂，其性能受多因素影响。英飞凌提供 SPICE 紧凑型仿真模型，助您了解器件行为、优化电路，本文详解SPICE模型特性与使用，希望成为您的设计指南！

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