ABSTRACT
近日，小鹏汽车与芯联集成联合宣布，国内首个混合碳化硅产品已实现量产。
碳化硅（SiC）材料因其卓越的物理特性，如更高的导热系数、击穿电压和开关速度，在功率半导体领域展现出巨大优势，成为推动新能源汽车技术进步和未来发展的关键方向。
然而，较高的成本一直制约着碳化硅技术的广泛应用。为解决这一行业难题，小鹏汽车与芯联集成携手展开深度合作，致力于通过技术创新实现降本增效。
作为中国领先的智能电动汽车制造商，小鹏汽车在电动化和智能化领域积累了深厚的技术实力。
在“小鹏 AI 科技日”上，小鹏汽车推出了基于全域800V高压碳化硅平台的“小鹏鲲鹏超级电动体系”，并表示未来将在超级电动车型、纯电车型中采用混合碳化硅方案。此次量产的混合碳化硅技术，正是小鹏汽车在电动化技术路线上的又一重要实践。
芯联集成则是国内半导体产业的中坚力量，是国内规模最大的MEMS晶圆代工厂，也是中国最大的车规级IGBT生产基地之一。
在碳化硅领域，芯联集成拥有先进的技术和卓越的产品性能，已达到国际先进水平。公司通过持续的研发投入，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，产品广泛应用于新能源汽车的核心领域。
在本次混合碳化硅项目中，芯联集成负责了功率芯片开发制造以及封装工艺开发、导入及生产制造。
2024年芯联集成已实现碳化硅收入超10亿元，同比增长超100%。2025上半年，芯联集成建设的国内首条8英寸SiC MOSFET产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先。
此次量产导入的混合碳化硅技术，创新性地将硅与碳化硅相结合，在不牺牲性能的前提下，有效降低了碳化硅芯片的用量。这一技术突破不仅大幅降低了芯片成本，还显著提升了功率密度，为新能源汽车的高效运行提供了有力保障。
此次混合碳化硅技术的量产，不仅为小鹏汽车带来了更具竞争力的产品，提升了车辆的性能和续航能力，也为芯联集成拓展了市场空间，巩固了其在车规级芯片领域的领先地位。
对于整个新能源汽车行业而言，这一成果将推动碳化硅技术的普及应用，加速行业降本增效的进程，提升中国新能源汽车产业的全球竞争力。
