山西年产30万片碳化硅衬底项目启动,总投资约17亿!

半导体封测 2025-08-01 15:54
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7月30日消息,中电科半导体材料有限公司旗下的山西烁科晶体有限公司,在山西省太原市盛大举行了年产100万毫米碳化硅单晶项目启动仪式。此项目启动,标志着我国碳化硅产业进入新发展阶段,有望在半导体领域引发新变革。

该项目是中国电子科技集团有限公司与山西省人民政府战略共建的成果,是央地合作的典范。双方汇聚优势资源,以创新合力为碳化硅产业发展提供强劲动力。央地携手,既体现政府对半导体产业的重视,也为产业高质量发展提供政策与资源保障。

项目核心目标是牵引产业链上下游,打造国内领先的碳化硅单晶生长产业基地。碳化硅作为重要半导体材料,在新能源汽车、5G通信、智能电网等领域应用前景广阔。建设该产业基地,有助于提升我国碳化硅产业整体竞争力,推动产业链协同发展。

项目投产后产能提升显著,规划新增100万mm碳化硅单晶和30万片碳化硅衬底产能,可缓解市场供需矛盾,为下游企业提供稳定原材料供应,还能降低生产成本,提高产品市场竞争力。

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此外,项目注重技术创新与应用,将快速实现8英寸碳化硅衬底产业化、12英寸碳化硅衬底工程化应用,助力我国缩小在该领域与国际先进水平的差距,为半导体产业高端化发展提供支撑。

总体而言,山西烁科晶体有限公司这一项目的启动,对我国碳化硅产业发展意义重大。在央地合作推动下,有望成为产业发展的新引擎,助力我国半导体产业崛起,期待项目顺利推进,创造辉煌未来。

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