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根据中建三局一公司官微，6月26日，中建三局一公司承建的厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入。项目是2025年福建省及厦门市重点建设项目也是厦门最大的碳化硅项目。
项目建成投产后，将显著提升士兰微电子在碳化硅芯片制造领域的产能与技术能力，进一步巩固其在中国第三代半导体产业链中的战略地位，也将成为厦门市打造“东南半导体谷”的核心支撑工程之一。
士兰微电子董事会秘书、副总裁陈越表示，他们总投资70亿元的一期项目，将尽最大努力争取在今年年底实现初步通线，明年一季度投产，到2028年底最终形成，年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。
士兰微（600460）是杭州士兰微电子股份有限公司发行的股票，公司成立于1997年，总部设在杭州，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，也是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）企业之一。其产品线丰富，涵盖模拟电路、功率半导体、MEMS传感器等，广泛应用于消费电子、白电、汽车等领域。作为国内首家上市的民营芯片设计公司，士兰微持续突破技术瓶颈，正加快发展步伐，拓展高端功率半导体市场。
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