台积电拟对高端芯片工艺价格调涨5%-10%

据报道，台积电正计划在 2026 年对旗下高端芯片制造工艺实施价格上调，以此应对美国关税、汇率波动及供应链成本上升带来的压力。

从已披露的调价细节来看，此次涨价覆盖的均为台积电当前及未来的核心先进制程，包括 5 纳米、4 纳米、3 纳米以及尚未大规模量产的 2 纳米工艺，预计涨幅区间在 5% 至 10%。目前，台积电已将 2026 年包含涨价后的初步报价，同步给了合作的代工厂伙伴，为后续合作洽谈留出缓冲空间。

此前就有半导体行业消息人士透露，台积电计划将2nm制程的生产价格定为每片3万美元，且对所有客户实施“不打折、不议价”的策略。这比目前的3nm制程价格高出约50%-66%。

台积电2nm制程自去年7月在新竹宝山晶圆厂风险试产以来，良率从去年底的60%快速攀升至当前的90%（256Mb SRAM）。台积电位于高雄楠梓科学园区第一座晶圆厂（F22厂P1）迈入量产新里程碑，月产能在1万片左右。高雄2nm第二座厂（P2）进入装机阶段，预计今年底前加入试产行列，P1、P2规划今年共可达3.5万片月产能。

不过行业分析指出，由于企业对芯片 “更高功率” 与 “更优能源效率” 的需求迫切，即便价格上涨，2 纳米制程的市场需求仍将保持强劲。

支撑台积电调价的，还有其稳固的市场地位。据市调机构 TrendForce 数据，2025 年一季度台积电晶圆代工市占率已从上个季度的 67.1% 提升至 67.6%，二季度更是进一步攀升至 70.2%，创下阶段性新高。这一数据不仅体现了台积电在行业内的 “独占鳌头”，也意味着其与第二名及后续竞争对手的差距正在持续扩大，为价格调整提供了市场基础。

面对外界关于 “是否涨价缓解成本压力” 的追问，台积电董事长并未给出明确答复，仅以 “心里想的事情，嘴巴不能讲” 的幽默表述回应，既未确认也未否认调价计划，留下一定想象空间。

在推进价格调整的同时，台积电也在加速更先进制程的布局。据此前披露的规划，该公司计划新建一座专注于 1.4 纳米制程的工厂，预计 2025 年 10 月正式动工。该项目总投资额预计在 1.2 万亿至 1.5 万亿新台币之间，初期建设的两座厂房有望在 2028 年进入量产阶段，未来还可能进一步延伸至 1 纳米制程的研发与生产，持续巩固技术领先优势。

此外，有消息提及，台积电或采取 “差异化定价” 策略 —— 在上调高端制程价格的同时，考虑降低旧制程的价格，以此平衡不同客户群体的需求，尤其是对成本敏感度较高、无需先进制程的企业。

截至发稿，台积电尚未就 2026 年高端制程涨价计划发布官方公告，行业及产业链上下游正持续关注这一调整可能对全球芯片市场价格、客户成本结构带来的后续影响。

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2025-09-01