图片来源：电子时报（DIGITIMES）中国台湾 LCD 面板行业曾在 2007 年达到逾新台币 1 兆元的峰值，但数年内便陷入衰退且持续亏损。这一颓势迫使众多光学材料供应商寻求多元化发展。联茂电子（Alliance Material Co., Ltd.，简称 AMC）于 2017 年转向先进半导体封装领域，专注于翘曲控制材料这一细分专业赛道。随着人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求推动先进封装行业快速增长，AMC 多年的研发投入终见成效。目前，AMC 已进入台积电（TSMC，2330.TW）及头部外包封装测试（OSAT）企业的供应链，同时为采用扇出型面板级封装（FOPLP）的面板厂商供货。半导体材料当前占其营收比重已超 50%，预计 2025 年底将升至 65%，2026 年起则将达到 80%。在曾任 3M 高管的董事长吴学宗及总经理张世诚的带领下，AMC 已重新定位为半导体材料供应商。2025 年上半年，公司实现扭亏为盈，预计第三季度起盈利将环比增长，2026 年有望迎来显著的盈利激增。从 LCD 繁荣到半导体复兴AMC 起家于光学材料业务，在台湾 LCD 面板行业鼎盛时期蓬勃发展，并跟随客户拓展至中国大陆苏州。但中国大陆市场的快速产能扩张与价格战重创了该行业，AMC 被迫退出。不过，中国大陆企业收购了其工厂，在一定程度上减少了 AMC 的损失。2016 年，AMC 拓展至 LED 材料领域，开发用于芯片级封装（CSP）的载带与切割胶带。2017 年，公司进一步转向半导体工艺材料，涵盖研磨胶带、UV 切割胶带、探针清洁片及载带等。2019-2020 年，AMC 开始量产定制化先进封装产品，如平衡膜与耐高温胶带。随着 OSAT 企业扩大生产与测试规模，对 AMC 探针卡清洁材料的需求随之上升。其晶圆测试（CP）与成品测试（FT）产品线通过客户认证并实现营收贡献，使 AMC 更深地融入半导体产业链。翘曲控制材料在 AI 时代崭露头角吴学宗表示，AMC 聚焦先进封装领域，原因在于该领域进入壁垒更高、利润率更可观。以台积电及头部 OSAT 为核心的台湾半导体生态系统，为其扩张提供了坚实平台。AMC 正开发扇出型晶圆级封装（FOWLP）、玻璃基板封装、背面研磨 / 背面金属化（BGBM）及 CoWoS 相关材料。其研发的翘曲平衡膜可抵消不均匀热膨胀，已应用于台湾工业技术研究院（ITRI）的 370mm×470mm 玻璃基板，并将在主要 OSAT 企业投入量产。AMC 将翘曲控制材料视为 AI 与 HPC 时代的战略赋能产品，可解决 FOWLP、FOPLP、晶圆减薄及 CoWoS 封装中的翘曲瓶颈。随着需求增长，公司预计此项投资将深化与代工厂及 OSAT 客户的合作关系。2025 年，AMC 材料部门将聚焦半导体创新，覆盖封装、测试、研磨及翘曲解决方案。其台湾切割工厂将在保留光学加工业务的同时，拓展至玻璃基板与 AI 封装材料领域；广东基地则将继续作为销售枢纽。2025 年上半年，AMC 营收达新台币 1.53 亿元（约合 500 万美元），同比增长 127%，税前利润为新台币 1970 万元，实现扭亏为盈。分析师预测，2025 年下半年起，AMC 用于多层晶圆绝缘、玻璃基板及 CoWoS 测试的翘曲控制材料将获得新订单，营收能见度将延续至 2026 年底。*原文标题：TSMC supplier AMC rewires its future with warpage-control materials after LCD collapse*原文媒体：DIGITIMES Asia芯启未来，智创生态湾芯展2025与您相约！
