三星联手英特尔，大战台积电？

据韩国媒体《Businesspost》和《Newstomato》报道，三星电子正考虑对英特尔进行战略投资，以强化其代工业务，矛头直指共同竞争对手——全球先进芯片制造领域的领导者台积电。

报道称，英特尔在先进后工序封装方面的优势，引发了业界猜测：三星可能通过联盟或直接投资来获取这家美国公司的技术。此外，三星还在评估英特尔的玻璃基板方案，作为其更广泛半导体路线图的一部分。

尽管在前端晶圆制造上，三星普遍被认为比英特尔更具竞争力，但在封装技术上，英特尔仍然占据明显优势。英特尔的18A工艺已采用混合键合（Hybrid Bonding）技术，这是实现更高密度、更高效芯片设计的关键。业内人士指出，如果把后工序计算在内，英特尔的整体代工份额已超过三星。

三星会长李在镕近期频繁赴美寻找合作伙伴，分析师推测，与英特尔的合作可能加速三星在封装领域的雄心。三星此前已承诺在美国德州泰勒市投资370亿美元建设晶圆厂，如今正在评估进一步在美国加码先进封装产能的可能性。

局势因美国总统特朗普宣布政府收购英特尔近10%股份而变得更加复杂。这使得美国成为英特尔的最大股东，引发外界批评，认为华盛顿正在复制北京“国家队”的模式，通过国家支持扶持本土冠军。

分析人士指出，三星担忧美国科技公司可能受到压力，优先选择英特尔，从而削弱三星为其德州工厂争取美国客户的努力。缺乏美国政府的强力支持，三星有可能将订单拱手让给美国竞争对手。不过，也有人认为，英特尔在前端工艺上的落后，限制了政治倾斜的直接冲击力。

据《Techmmedia Korea》报道，三星与英特尔都在竞速推进下一代制程节点。三星正准备推出2nm工艺，英特尔则在推进18A工艺。两家公司高管均表示，激进的价格策略将是从台积电手中抢夺客户的关键。

三星近期重新获得高通的兴趣，并与特斯拉签订协议，长期供应其AI5半导体至2033年。而英特尔则在美国政府直接持股的背景下，更加坚定了其作为“美国半导体自主生态核心”的地位。

业内人士指出，大厂建立多重联盟早已是常态。即便三星和英特尔仅仅缩小台积电的领先优势，两者在降本和扩充封装产能方面的合力，依然有望吸引更多全球客户。他们补充道，更低廉的代工价格最终将传导至终端产品，从而惠及全球消费者。

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