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2025 年 6 月 20 日,浙江省投资项目在线审批监管平台发布了一则备受瞩目的备案公示,浙江晶瑞电子材料有限公司的年产 60 万片 8 英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目赫然在列。此项目的备案公示,标志着晶瑞电子在碳化硅材料领域的发展又迈出了坚实的一步,有望进一步革新行业格局。
浙江晶瑞电子材料有限公司在国内碳化硅材料领域占据着核心地位。自 2014 年成立以来,公司始终专注于碳化硅材料及 LED 基板材料的研发与制造。2017 年,公司启动碳化硅晶体研发项目,同年成功完成 4 英寸导电型碳化硅晶体开发,随后在 2019 年攻克 6 英寸导电型碳化硅晶体技术,并于 2022 年 8 月实现 8 英寸导电型碳化硅晶体的重大突破,2022 年底完成 8 英寸导电型碳化硅衬底片开发,2024 年 8 英寸晶片已实现批量生产和出货,如今已具备兼容 6 英寸和 8 英寸的晶体生长炉及相应加工设备,在碳化硅材料领域的技术实力不容小觑。

此次公示的年产 60 万片 8 英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目,将充分利用公司现有厂房进行改造。在设备投入方面,公司计划购置切磨抛设备、清洗设备、检测设备等一系列先进生产与检测设备。通过这一系列举措,项目建成后将形成年产 60 万片 8 英寸碳化硅衬底片的规模化生产能力,进一步提升公司在碳化硅衬底片领域的产能与市场份额。
随着新能源汽车、光伏储能、智能电网等行业的迅猛发展,作为第三代半导体材料的碳化硅,因其具备高硬度、高强度、高耐磨、高耐腐蚀以及能在高电压、大电流环境下稳定工作等特性,市场需求呈现出爆发式增长态势。晶瑞电子的这一项目,恰好顺应了市场对大尺寸、高质量碳化硅衬底片的强烈需求,其投产后所产出的产品,将为上述产业的快速发展提供关键的材料支撑,助力产业技术升级。
目前,浙江晶瑞电子材料有限公司已通过 IATF16949 和 ISO9001 质量体系认证,产品品质得到了有力保障。其产品不仅在国内市场获得认可,还成功获得国内外头部半导体外延及芯片客户的验证,并已实现量产,其中 2024 年 8 英寸衬底出货量在国内名列前茅。此次项目的推进,无疑将进一步强化公司在全球化合物半导体材料市场的竞争优势,推动中国碳化硅材料产业迈向新的高度。
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