碳化硅播客EP.6｜SiC技术未来展望：从高压突破到全新应用场景

本期播客我们邀请到了英飞凌技术专家Peter Friedrichs为我们描绘了碳化硅技术的发展蓝图。针对高压应用这一关键议题，Peter分享了关于10kV以上碳化硅芯片的可行性分析，同时强调系统级评估的重要性。在封装技术方面，Peter预测将出现更丰富的产品形态，包括新型模块、嵌入式方案等，以满足不同应用场景的特定需求。虽然碳化硅市场渗透率持续提升，但Peter认为硅基器件仍将在特定领域保持长期存在，形成多元技术共存的格局。