碳化硅，作为第三代半导体的标志性材料，正持续在新能源汽车、5G通信、轨道交通等国家战略重点扶持的新兴产业领域中大放异彩，应用范畴不断拓展。近年来，随着人工智能、AR眼镜等前沿新兴领域的迅猛崛起，碳化硅所具备的高频特性、高功率承载能力以及卓越的耐高温性能等优势日益凸显，成为推动这些领域技术突破的关键因素。
在此背景下，碳化硅市场呈现出蓬勃发展的态势，持续保持高速增长。其中，12英寸大尺寸晶体的研发与生产，更是成为实现降本增效、提升产业竞争力的核心路径，由此吸引了众多国内厂商纷纷加大投入，积极布局这一潜力巨大的市场。
最新消息显示，科友半导体与晶飞半导体两家公司在12英寸碳化硅领域收获新进展。
科友半导体成功制备出12英寸碳化硅晶体
9月8日，“科友半导体”官微消息，依托自主研发的12英寸碳化硅长晶炉及热场技术，科友半导体于9月初成功制备出12英寸碳化硅晶锭。
这使得科友成为国内少数同时掌握12英寸碳化硅晶体生长设备与工艺全套核心技术的半导体企业，实现了从设备到材料的全面自主突破。
科友半导体介绍了12英寸碳化硅在AR眼镜中的应用前景。其指出，12英寸衬底面积约为8英寸衬底的2.25倍 ，单片12英寸衬底所能产出的AR眼镜用芯片数量远高于8英寸片，在大规模生产中，这能显著减少长晶、加工、抛光等环节的单位成本，是降低AR眼镜核心元器件成本的关键路径。
科友半导体成功制备出12英寸碳化硅晶锭，可大幅提升芯片产出量、显著降低单位成本，将为新能源、通信、AR等战略产业注入更强发展动力。
晶飞半导体12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术重大突破
“晶飞半导体”官微消息，近期北京晶飞半导体科技有限公司利用自主研发的激光剥离设备实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离。
该技术有望大幅降低碳化硅生产成本，提升产业供给能力，并助力我国半导体装备自主可控发展，加速碳化硅器件在新能源汽车、可再生能源等领域的应用。
据晶飞半导体介绍，上述技术此前在6/8英寸碳化硅领域已通过多家客户验证，设备性能达到国际先进水平。与6英寸晶圆相比，12英寸碳化硅晶圆可用面积提升约4倍，单位芯片成本降低30%-40%。
资料显示，晶飞半导体专注于半导体专用设备的研发、生产和销售。公司以激光应用技术为核心，开发了系列具有自主知识产权的半导体加工设备，服务客户覆盖国内主要半导体制造企业。
结语
随着国内厂商在碳化硅领域不断加大投入、持续创新，我国碳化硅产业有望在全球竞争中占据更有利地位，引领新一轮的产业升级与变革。
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