随着新能源汽车、AI数据中心、5G通信、低空经济等战略性新兴产业的迅猛发展,对高效能、高可靠性、高功率密半导体的需求持续攀升。以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体,凭借其宽禁带、高击穿场强、耐高温高压等优异特性,正成为全球半导体竞争的新焦点。我国碳化硅芯片/器件/模块主要企业
业务现状及经营规模:IDM 企业,功率半导体市占率进入全球前 10,碳化硅预计占国内 10% 左右;新建的碳化硅工厂将于 2025 年下半年投产,该工厂将成为行业内最大的碳化硅工厂。业务现状及经营规模:IDM 企业,2024 年营收 43.65 亿元,功率半导体产品覆盖新能源汽车、轨道交通、光伏等领域,碳化硅 MOSFET 及 SBD 芯片进入验证阶段,6 英寸芯片产能 2.5 万片 / 年。业务现状及经营规模:IDM 企业,2024 年碳化硅业务 22.61 亿元、同比增长 60% 以上,1200V SiC 模块通过多家车企验证并批量交付,厦门二期建成后将形成 8 英寸碳化硅功率器件芯片 72 万片的年产能。业务现状及经营规模:代工厂,2024 年碳化硅业务收入 10.16 亿元,同比增长 100% 以上,车规级碳化硅产品实现 650V 到 2000V 系列的全面布局,90% 应用于主驱逆变器,SiC MOSFET 出货量亚洲第一。业务现状及经营规模:IDM 企业,用于主驱的 SiC MOS 功率模块自 2022 年开始交付上车,已进入极氪、极星、SMART、吉利银河、极越等车企供应链,获 4 家海内外车企项目定点,截至 2024 年 10 月,车规级碳化硅主驱模块累计装车超 30 万台,国家级专精特新小巨人企业。业务现状及经营规模:IDM + 代工企业,2024 年负责碳化硅业务的子公司湖南三安实现销售收入 13.54 亿元。与意法半导体合资建成碳化硅基地。业务现状及经营规模:代工厂,覆盖 650V/750V/1200V 碳化硅 JBS 和 MOSFET 工艺平台,是国内最早通过车规认证的碳化硅代工厂之一,华大半导体等参股,已融资 200 多亿元,独角兽企业。业务现状及经营规模:IDM 企业,覆盖 650V 至 2000V 全电压范围 SiC MOSFET 及模块,2024 年累计交付 SiC MOSFET 超 1600 万颗、SiC SBD 超 1800 万颗、驱动芯片近 6000 万颗,2025 年 1 月完成 C 轮首批近 0 亿元融资,累计融资超 20 亿元。业务现状及经营规模:IDM + 代工企业,覆盖 650V - 3300V 全电压平台碳化硅 SBD 和 MOSFET 产品,已通过车规级认证,A 轮融资 38 亿元,国家级专精特新小巨人、独角兽企业。业务现状及经营规模:IDM 企业,2024 年其他产品(IGBT 单管、SiC 模块等)收入约为 2.7 亿元;自建车规级 SiC MOSFET 芯片量产,新增多个主驱项目定点,SiC 模块搭载于小米 SU7 Ultra;针对光伏逆变器、储能等推出多个 SiC MOSFET 分立器件(单管)产品。业务现状及经营规模:IDM 企业,高压快充领域推出多款碳化硅模块,车规级模块批量供货比亚迪、小鹏、北汽等车企,国家级专精特新 “小巨人” 企业,累计融资超过 20 亿元。业务现状及经营规模:IDM 企业,2022 年产值破亿元,产品线包括 650V、1200V、1700V、3300V 全系列碳化硅器件,国家级专精特新小巨人企业,累计融资超 20 亿元。业务现状及经营规模:IDM + 代工企业,6 英寸碳化硅 MOSFET 产线量产,产品应用于新能源汽车及储能领域,2024 年产能同比增长 120%;车规级 SiC MOS 和 SiC 模块批量供货。业务现状及经营规模:IDM 企业,SiC MOSFET 等产品在 SiC MOSFET 模块已导入 10 家主流车企,覆盖比亚迪、特斯拉、蔚小理等品牌,并在 AI 数据中心获得广泛应用,业务现状及经营规模:Fabless 企业、自建模块封测产线,太仓工厂总规划年产能包括 120 万套电桥(含 SiC 型号)和 60 万件碳化硅功率模块,博世与上汽合资企业,业务现状及经营规模:IDM 企业,截止 2024 年 1200V 碳化硅器件累计出货超 3000 万颗,新能源汽车 OBC 及 DC/DC 模块批量交付,累计融资超 20 亿元。业务现状及经营规模:IDM 企业,新三板、IPO 申请中,产品涵盖 650V - 2200V 全系列碳化硅器件和模块,2024 年营收 7.86 亿元,国家级专精特新小巨人企业。业务现状及经营规模:IDM + 代工企业,已建成月产能 2000 片的 6 英寸碳化硅晶圆生产线,覆盖 650V/1200V SiC SBD 和 1200V SiC MOS 工艺平台。业务现状及经营规模:IDM 企业,覆盖 1200V/750V 碳化硅 MOSFET 及 JBS 二极管,已完成车规级认证,一期已建成 4 英寸年产能 5000 片碳化硅器件产线。业务现状及经营规模:IDM 企业,覆盖 650V - 1200V 全系列碳化硅二极管和 MOSFET 产品,并通过车规级认证,已建成年产能 7500 万只高端功率模块,覆盖车规级 SiC MOSFET 模块等产品。主驱逆变器模块已进入比亚迪、小米等车企供应链。业务现状及经营规模:Fabless 企业、由士兰微、上海积塔半导体等代工,车规级 SiC MOSFET 进入大众集团全球供应链,2024 年销售额突破 1 亿元,覆盖新能源车、光伏等领域。业务现状及经营规模:代工厂,产品覆盖 650V - 1700V 全电压平台碳化硅 SBD、MOSFET 及 IGBT 器件,通过车规级认证,吉利与芯粤能半导体等合资成立,2025 年完成约 10 亿元 A 轮融资。业务现状及经营规模:IDM 企业,拥有 6 英寸碳化硅 MOSFET 批产线,2024 年初车用 650V - 1200V 碳化硅 MOSFET 出货量突破 1500 万只,累计上车超 200 万辆。业务现状及经营规模:车规 1200V SiC MOS 产品已规模化应用,6 英寸碳化硅晶圆 2024 年底产能达 1.4 万片 / 月,深圳市重大产业投资集团旗下。业务现状及经营规模:Fabless 企业,吉利旗下控股公司,已建成一期年产能达 2.6 亿至 3.9 亿颗功率半导体器件,覆盖硅(Si)和碳化硅(SiC)器件封装,碳化硅模块可用于高端电动汽车、商用车重卡等系列车型,B 轮融资 5 亿元。业务现状及经营规模:Fabless 企业、由台积电、上海积塔等代工,美国功率半导体公司纳微半导体 Navitas(纳斯达克上市)的中国公司,2024 年初碳化硅功率器件发货超 1200 万颗,2025 年第一季度车规级 SiC MOSFET 出货量同比增长超 70%,主驱模块进入比亚迪、小米等车企供应链。业务现状及经营规模:IDM 企业,800V 高压平台碳化硅模块,搭载于智己车型,获得大众中国体系认证,2024 年单季度营收突破 5000 万元,三轮融资近 4 亿元。业务现状及经营规模:代工厂,专注于 6 英寸碳化硅晶圆制造,覆盖碳化硅二极管及 MOSFET 代工,一期规划年产能 3 万片,天使轮融资超 2 亿元。业务现状及经营规模:IDM 企业,已与上汽通用五菱、奇瑞、赛力斯、长安等国内头部车企达成深度合作,获得数十款车型的 SiC/IGBT 量产定点,2025 年 2 月完成达数亿元的 E 轮融资,累计融资超 11 亿元。业务现状及经营规模:IDM 企业,已在 650V、1200V、1700V 等电压平台上完成数十款 SiC 器件和模块产品量产,累计出货客户百余家,产品广泛应用于光伏储能、新能源汽车、工业控制等领域,累计融资近 12 亿元(股权 4 亿元、债权 8 亿元)。业务现状及经营规模:Fabless 企业、与中芯绍兴等合作,产品覆盖 650V 至 2300V 全电压等级碳化硅 MOSFET,截止 2024 年 9 月出货产品已供应 200 万台车,已完成 8 轮融资,其中 C 轮融资数亿元。业务现状及经营规模:IDM 企业,2 英寸碳化硅 MOSFET 功率芯片生产线项目(杭州富阳)于 2024 年启动,当前处于试生产阶段,规划产能为 10 万片 / 年,主要面向工业电源及新能源汽车市场。业务现状及经营规模:IDM 企业,2024 年底竣工的无锡总部基地项目规划年产 2640 万只碳化硅 / 氮化镓功率器件、362.6 万只车规级 SiC/IGBT/MOSFET 功率模块。业务现状及经营规模:量产车规级碳化硅 MOSFET、二极管,碳化硅领域覆盖 650V、1200V、1700V 到 3300V 的电压平台,国家级专精特新小巨人企业。业务现状及经营规模:Fabless 企业,发布了 100 余款 650V/1200V/1700V SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT 功率器件,SiC MOSFET 已大规模导入国产新能源整车厂和 Tier 1,2025 年 2 月完成近 5 亿元融资。业务现状及经营规模:IDM 企业,碳化硅 800V 高压平台产品,已在比亚迪、长安、一汽红旗等汽车品牌中应用,香港在建年产能 24 万片 8 英寸碳化硅晶圆产线、计划 2026 年投产,业务现状及经营规模:Fabless 企业、自建封测产线,碳化硅业务聚焦 650V - 1700V SiC MOSFET 和 SBD 产品,2024 年 SiC MOSFET 产品通过多家车企供应链验证,并在光伏逆变器和快充桩实现小批量应用。业务现状及经营规模:碳化硅器件采用 Fabless 模式、研发封测为主,2024 年推出 1200V 碳化硅 MOSFET、SBD,处于产能爬坡阶段。业务现状及经营规模:Fabless 转型 IDM 企业,已建成 6 英寸碳化硅晶圆量产线,截至 2023 年底,碳化硅模块累计出货量突破 5000 万只,其中车规级产品在新能源汽车领域累计供货超 4000 万只,被 A 股中瓷电子收购,2024 年营收 2.2 亿元。业务现状及经营规模:Fabless 企业、自建舟山封测产线,已推出 1200V 碳化硅 MOSFET 及全碳化硅模块,为头部储能企业供货,计划进入车规级市场,2025 年 3 月完成 A 轮融资。业务现状及经营规模:IDM 企业,产品覆盖 600V - 2000V 电压平台的碳化硅 MOSFET、模块及硅基超结 SJ MOS、IGBT 等,2024 年完成数千万元天使轮融资。业务现状及经营规模:由 Fabless 转型 IDM 企业,现有 6 英寸晶圆产线,碳化硅 SBD 和 MOS 已量产,2021 年融资后估值 46 亿元。业务现状及经营规模:Fabless 企业、自建封测产线,隶属于长城汽车体系,深度绑定哈弗、欧拉等新能源车型,规划年产能 120 万套车规级 SiC 模块,处于量产爬坡阶段。业务现状及经营规模:Fabless 企业、自建封测产线,隶属于东风汽车集团,已量产 1200V/1.6mΩ SiC MOSFET 模块。业务现状及经营规模:Fabless 企业,碳化硅二极管、碳化硅 MOSFET 已量产,2024 年碳化硅 MOSFET 营收 63.65 万元、尚未上量。业务现状及经营规模:Fabless 企业、自建模块封装产线,已实现 1200V SiC MOSFET 的研发与量产,光伏用 SiC 混合封装模块获得全球头部逆变器厂商订单。业务现状及经营规模:Fabless 企业、自建模块封装产线,专注 SiC MOSFET 芯片及车规级模块,年出货量超过 300 万只,产品覆盖 650V 至 3300V 全电压平台,2022 年 A + 轮融资超 3 亿元。业务现状及经营规模:Fabless 转型 IDM 企业,2024 年自建晶圆产线,量产 SiC MOSFET,布局 1700V 以上特高压产品,已融资 2 亿元以上。业务现状及经营规模:Fabless 企业,定位高端车规级 SiC MOSFET,已推出 650V、1200V、1700V、2000V、3300V 系列,已完成 3 轮融资。业务现状及经营规模:Fabless 企业、自主封测,SiC MOSFET 芯片及模块,批量用于新能源汽车及重卡领域,累计完成 7 轮融资,2023 年 D 轮融资数亿元。业务现状及经营规模:IDM 企业,产品包括 SiC SBD 和 MOSFET 器件,2024 年预计营收 14 亿元,2025 年规划 SiC/GaN 产品占比提升至 30%。以上内容来自深企投产业研究院《2025第三代半导体产业链研究报告》,全文如下(上下滑动查看全部):了解更多半导体进展、行业趋势,敬请关注:第二届湾区半导体产业生态博览会当前,全球半导体产业加速重构、中国半导体自主创新步伐提速,全链条深度联动与资源整合的重要性愈发凸显。在此背景下第二届湾区半导体产业生态博览会(简称:湾芯展2025)将于10月15-17日在深圳会展中心(福田)1/2/9 号馆盛大开幕!本届展会覆盖60,000m2展览面积,聚焦半导体全产业链的高效整合,以晶圆制造为核心纽带,全面展示从IC设计到封装测试的产业生态,携手来自全球600余家半导体优质企业,预计为60,000+专业观众带来贯穿半导体产业链的前沿技术成果和最新解决方案。湾芯展2025特别设立晶圆制造、化合物半导体、IC设计、先进封装四大展区,涵盖EDA/IP、半导体设备、半导体材料、核心零部件、晶圆制造、封装测试等前沿技术,以场景化呈现半导体领域最新成果、前沿技术和高端产品。此外,众多展商将携重磅新品、革新技术在展会现场进行首发/首秀,为60,000+专业观众带来贯穿半导体产业链的前沿技术成果和最新解决方案!湾芯展2025充分依托深圳及大湾区的广阔应用市场,以及深重投主导的重大产业项目集群等优质资源,汇聚国际代表ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA、DISCO、Merck、Nikon、KE、SCREEN及国内代表北方华创、新凯来、中微、盛美、拓荆、芯源微、华海清科、上海微电子、雅克科技、江丰电子、至纯等600+家半导体领军企业。在这里,您可以与行业巨头面对面交流,直击最新技术突破与前沿市场战略,深度洞察半导体产业发展脉搏!
展商名录:
2025湾区半导体大会是湾芯展最核心的组成部分之一,由两大高端研讨会、一场开幕式暨半导体产业发展峰会及 20+技术论坛组成。大会聚焦光刻、设备、零部件、材料、先进封装、IC设计、人工智能(AI)、出海、投融资、人才等行业热门与重要议题,涵盖从技术到市场、从理论到实践等多方面信息,邀请国内外领军企业代表、专家学者、科研机构及新兴创新力量齐聚一堂,为您解读行业未来趋势,提供前瞻性的战略思考!
展馆:深圳福田会展中心
地址:深圳福田区福华三路111号
地铁路线
1号线和4号线:均可乘坐地铁1号线或4号线到"会展中心"站,从D出口步行约150米即可到达会展中心;3号线:乘坐地铁3号线到“购物公园”站,从D出口步行约10分钟可达展馆北门;
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火车路线
深圳站;深圳北站;深圳东站;
飞机路线
深圳宝安国际机场;
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