碳化硅巨头，终于逆转

芯片制造商 Wolfspeed 周一表示，公司已成功走出第十一章破产保护程序，在重组过程中削减了近70%的总债务，并将年度现金利息支出降低了约60%。

公司表示，目前拥有充足的流动资金，能够继续为客户供应碳化硅芯片。

Wolfspeed 于今年6月底在美国德克萨斯州南区破产法院申请第十一章破产保护，此前在5月因美国贸易政策变化带来的经济不确定性加剧，以及市场需求减弱引发的财务挑战，公司曾提出持续经营能力存疑的警告。这一“破产风波”曾让市场担忧其扩产计划与长期竞争力，尤其是面对碳化硅需求快速增长的关键时期。

此外，公司周一还宣布新增五位董事会成员，包括曾任美光全球销售高级副总裁的 Mike Bokan，以及今年即将从康宁公司总裁职位退休的 Eric Musser。

Wolfspeed 专注于碳化硅芯片制造，这类芯片具备更高能效，广泛应用于电动汽车、光伏逆变器以及工业电力系统等高功率转换场景。

Wolfspeed 前身为 Cree Inc.，长期深耕碳化硅（SiC）材料和功率器件，是全球最早进入这一领域的企业之一。然而，随着新能源汽车与可再生能源市场快速扩张，碳化硅需求爆发式增长，Wolfspeed 为扩大产能投入巨额资本支出。与此同时，美国贸易政策不确定性、全球经济波动及下游需求放缓，使公司陷入现金流紧张与债务压力，最终在2025年夏天被迫申请破产保护。

这一破产风波曾让外界质疑其能否兑现“全球最大碳化硅晶圆厂”（纽约州莫霍克谷工厂）的扩建计划。但通过重组和削减债务，公司得以轻装上阵，重新聚焦核心业务，并借助AI、光伏和电动车产业的强劲需求，试图重回碳化硅产业的竞争前列。

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