瞄准碳化硅，半导体领域新增两起重磅合作

近期，功率半导体领域合作动态不断，英飞凌与罗姆在碳化硅领域签署合作备忘录，就SiC功率器件封装展开合作并计划扩大合作范围；与此同时，烁科晶体与韩国EYEQ Lab、NAMUGA达成战略合作，在SiC衬底方面深度绑定。

近期，英飞凌宣布与罗姆就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。

双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作，推动彼此成为SiC功率器件特定封装的第二供应商。

这意味着，未来客户可同时从英飞凌与罗姆采购兼容封装的产品，既能灵活满足客户的各类应用需求，亦可轻松实现产品切换。此次合作将显著提升客户在设计与采购环节的便利性。

罗姆将采用英飞凌创新的SiC顶部散热平台（包括TOLT、D-DPAK、Q-DPAK、Q-DPAK Dual和H-DPAK封装）。

英飞凌将采用罗姆的半桥结构SiC模块“DOT-247”，并开发兼容封装。这将使英飞凌新发布的Double TO-247 IGBT产品组合新增SiC半桥解决方案。

英飞凌与罗姆计划未来扩大合作范围，将涵盖采用硅基及碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带功率技术的更多封装形式。此举也将进一步深化双方的合作关系，为客户提供更广泛的解决方案与采购选择。

近期，电科材料下属山西烁科晶体有限公司（以下简称“烁科晶体”）与韩国知名半导体制造商EYEQ Lab、模块制造商NAMUGA在釜山达成战略合作，并受邀出席韩国首座可实现8英寸SiC功率半导体全流程本土化生产的标杆工厂，EYEQ Lab 8英寸SiC生产设施的落成仪式。

依托烁科晶体SiC衬底方面领先的技术水平和稳定的供应能力，结合EYEQ Lab在韩国本土半导体产业链布局优势，双方将围绕SiC衬底展开深度绑定和广域协同，共促行业技术创新与下游应用领域拓展，实现双向赋能和生态共建。

据悉，当前烁科晶体已向EYEQ Lab实现批量产品供应，双方在SiC领域的跨国合作取得实质性进展，并持续为全球新能源、5G通信及AR光波导等高增长赛道注入强劲动能。