今日看点：中国半导体IP第一股冲刺港股IPO；蔚来子公司神玑第二颗芯片已流片成功

国家互联网应急中心发布关于OpenClaw风险提示

近期，OpenClaw爆火，这是一种可以部署在个人电脑上的AI代理，采用龙虾图标设计，因此被人亲切的称为龙虾。它的核心是将自然语言指令转化为电脑实际操作，实现一句话让AI替你干活，能自主完成文件操作、浏览器自动化、数据抓取、表格制作等任务。

需要注意的是，由于该应用被授予了较高的系统权限，包括访问本地文件系统、读取环境变量、调用外部服务应用程序编程接口以及安装扩展功能等，会出现严重风险。国家应急管理中心发布风险提示称，由于其默认的安全配置极为脆弱，攻击者一旦发现突破口，便能轻易获取系统的完全控制权，可能让用户遭受严重损失。

6G网要来了！1秒不到下载1部4K电影

日前，“6G网要来了”话题一度登顶微博热搜，“6G有多快”“6G和5G区别”等话题引发网友热议。资料显示，移动通信依赖电磁波来传递信息，带宽越大，网速就越快，6G使用毫米波甚至太赫兹等更高频段，带宽可以达到5G的十倍以上。

国内团队实现光纤与太赫兹无线无缝衔接，单通道传输速率达数百Gbps，4K超高清电影可在1秒内完成下载，处于世界领先水平。此外，6G还可实现亚米级乃至厘米级精准定位与测距，依赖6G基站自带的本地AI计算能力，可独立完成数据处理与智能决策能力。

应用材料携手美光与SK海力士，共同开发AI存储器芯片

应用材料表示，已与美光与SK海力士建立合作关系，共同开发下一代芯片，这些芯片对人工智能(AI)与高效能运算(HPC)至关重要。美光与SK海力士将成为应用材料的设备与制程创新及商业化中心(EPIC Center)的创始合作伙伴。EPIC中心代表公司在半导体设备研发领域的一项计划性投资，总额可达50亿美元。随着客户项目逐步展开，相关资本支出预计将逐步扩大至该规模。

在与美光的合作方面，应用材料将聚焦于推进DRAM、高频宽存储器(HBM)及NAND技术，结合EPIC中心与美光位于爱达荷州波伊西的创新中心专长。与SK海力士的合作则将聚焦于存储器芯片材料改良、制程整合，以及用于下一代DRAM与HBM的3D先进封装技术，相关研究将在EPIC中心进行。

地平线征程6B量产定点突破300万套即将开启大规模交付

北京鉴智科技有限公司（以下简称“鉴智机器人”）宣布，基于北京地平线信息技术有限公司（以下简称“地平线”）征程®6B芯片打造的PhiGo Entry行泊一体方案，量产定点累计突破300万套，即将开启大规模交付。

据了解，此次300万套量产定点覆盖范围广泛，囊括南方某合资车企、华东某国资车企、华中头部央企、北方某国资车企等多家行业头部主机厂，涵盖多款平台化车型。目前，该方案即将进入大规模交付阶段，这也将是地平线征程6B芯片平台的全球首批大规模交付。

SK海力士推出首款1c LPDDR6，处理速度提速33%

SK海力士宣布成功开发基于第六代10nm级（1c）工艺的16Gb LPDDR6 DRAM内存产品，该产品精准适配智能手机、平板等移动设备，为端侧AI应用提供了关键的存储解决方案。

该产品数据处理速度较上一代LPDDR5X提升33%，基础工作速度超过10.7Gbps，可高效支撑端侧AI的实时推理与多任务处理需求。功耗方面，通过应用子通道结构与DVFS（动态电压频率调整）技术，功耗较LPDDR5X降低20%以上。子通道结构可选择性激活必要数据路径，DVFS则根据芯片运行环境动态调整电压与频率，在高性能场景下保障带宽，日常使用中节省功耗，有效延长移动设备续航。

蔚来李斌：神玑第二颗芯片已流片成功，正在量产

蔚来CEO李斌在2025年四季度及全年财报电话会上透露，其芯片子公司神玑公司的第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已经流片成功，目前正在量产过程中。这颗新芯片将突破蔚来内部应用场景，积极拓展至具身机器人等领域的外部客户。

作为神玑公司的首款核心产品，“神玑NX9031”是全球首颗5nm车规级高性能智驾芯片，自2024年投产以来已累计出货超15万套，全面部署于蔚来全系车型。该芯片拥有超过500亿颗晶体管，采用32核心CPU架构，内置LPDDR5x高速内存，内存带宽达546 GB/s，可实现高动态范围高性能ISP，处理延时小于5ms。值得关注的是，其内存带宽是英伟达新一代智驾芯片Thor-U的2倍，这意味着芯片在处理海量视觉数据时能够更快存取信息，降低推理时延。

川土微电子推出CA-IS3940CP/3980CP系列通用型四通道/八通道隔离DI

3月10日，川土微电子推出全新一代CA-IS3940/3980CP通用型四通道/八通道隔离DI。该系列基于川土微电子先进的电容式隔离技术，旨在为工程师提供一种可替代低速光耦、且具备更优一致性和长期可靠性的高集成度解决方案。

CA-IS39x0CP系列隔离数字输入器件专为通用多通道低速光耦替代应用而优化设计。该系列产品基于川土微电子先进的电容隔离技术，提供高达3.75kVRMS的隔离额定值和±150kV/μs（典型值）的共模瞬态抗扰度（CMTI）。与传统光耦不同，该器件的信号传输特性不会随时间衰减，具有更好的一致性、长期可靠性和优异的抗老化特性，信号最大传输速率更是提高到500kbps，满足绝大部分工业应用场景信号传输要求。

英伟达重磅投资Thinking Machines 将部署1吉瓦算力训练AI模型

人工智能初创公司Thinking Machines Lab周二表示，已与英伟达达成一项多年期合作协议，英伟达将对其进行一笔重大投资，同时该公司还将采购至少1吉瓦规模的英伟达下一代处理器，用于训练并运行其前沿AI模型。

不过，双方未披露该交易的具体财务条款。根据协议，这家由前OpenAI首席技术官Mira Murati于去年创立的公司，将从明年初开始部署英伟达即将推出的Vera Rubin系统。这些算力资源将主要用于训练该公司的AI模型。

业内高管表示，1吉瓦的算力规模，其建设成本可能达到约500亿美元。这项合作将帮助Thinking Machines在构建强大人工智能系统方面，与更大型的竞争对手展开竞争，同时也凸显了整个行业急于扩大算力规模的趋势。

中国半导体IP第一股冲刺港股IPO

3月10日晚间，芯原股份披露，公司拟发行H股股票并在香港联交所上市。

芯原股份表示，这是继2020年登陆A股后，公司迈向国际资本市场的重要战略举措，标志着公司正式开启“A+H”双资本平台时代，将持续提升公司核心竞争力，为公司长远高质量发展增添新动能。

“深厚的国际化基因、成熟的海外业务与多元化的股东结构，共同构成公司独特的竞争优势，也为本次赴港上市、深化国际化战略奠定坚实基础。”芯原股份表示，登陆港交所将进一步提升公司在全球资本市场的知名度和影响力，向全球投资者展示公司的投资价值和发展潜力；引入国际投资者，实现股东结构多元化；增强融资能力，拓宽融资渠道，也有利于公司开展国际并购等战略举措的实施。

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