AI 加速器需求推动下，三星电机（Semco）重组集成电路基板供应链

图片来源：三星电机（Semco）

三星电机（Samsung Electro-Mechanics，简称 Semco）近期对其集成电路（IC）基板供应链进行了调整，指定三菱（Mitsubishi）与 Resonac 为覆铜板（CCL）等关键材料的主要供应商。行业观察人士认为，此举是对三星电机先进积层膜（ABF）基板业务变化的回应。

战略性供应商重组

据韩国媒体《The Bell》报道，三星电机 2025 年上半年报告显示，三菱与 Resonac 现已成为覆铜板（CCL）和半固化片（PPG）的主要供应商。而 2024 年排名第二的 LG 化学（LG Chem）则被排除在外。从历史供应格局来看，此前由斗山（Doosan）与三菱共同供应覆铜板和半固化片，但斗山于 2023 年退出供应链，LG 化学曾短暂接替其角色；到 2025 年，Resonac 又取代了 LG 化学的供应地位。

AI 加速器需求驱动品质升级

自 2025 年第二季度起，三星电机开始为人工智能（AI）加速器供应 ABF 基板。随着该公司在该领域扩大产品品类并提升品质标准，对更高质量覆铜板和半固化片的需求显著增加，进而深化了与三菱、Resonac 的合作。

据 ZDNet 与《电子新闻》（ET News）报道，在三星电机 2025 年第一季度财报说明会上，该公司强调，AI 加速器基板业务预计从第二季度开始产生可观收入，且收入有望稳步增长。据悉，三星电机正与超威半导体（AMD）、亚马逊云服务（AWS）、谷歌（Google）等云服务提供商（CSPs）就产品供应展开积极洽谈。

下一代封装技术崛起

与此同时，AI 高性能计算（HPC）的兴起正加速半导体封装技术创新。中国大陆印刷电路板（PCB）行业消息人士向《电子时报》（DIGITIMES）透露，英伟达（Nvidia）计划在 2027 年为其下一代 GR150 芯片采用先进的 CoWoP（晶圆上芯片 - 平台封装）技术，这一举措或重塑供应链格局。

中国台湾地区供应商证实，一款旨在替代 CoWoP 底层 ABF 基板的新型 PCB 母板已提交给英伟达进行测试。CoWoP 架构由主流的晶圆级系统集成（CoWoS，晶圆上芯片 - 基板封装）设计演进而来，省去了成本高昂的 IC 基板，直接由 PCB 母板承担高精度信号与电源布线功能。与当前的先进封装方案相比，该技术不仅具备显著的成本优势，还能提升信号完整性。

*原文媒体：DIGITIMES Asia

*原文标题:

Semco revamps IC substrate supply chain amid AI accelerator push

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