马来西亚推出 MARS1000 边缘 AI 芯片,推进集成电路设计雄心

半导体产业研究 2025-08-27 08:00

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图片来源:法新社(AFP)
马来西亚推出首款本土设计的边缘人工智能(AI)处理器 MARS1000,该芯片由 SkyeChip Sdn Bhd 研发。这款 7 纳米芯片于 2025 年马来西亚半导体行业协会(MSIA)独立晚宴上正式发布,适用于自主机器人、智慧城市、工业自动化及 AI 学习领域,标志着该国在半导体领域的发展雄心迈出重要一步。
据彭博社与《星报》报道,马来西亚本土集成电路(IC)设计公司 SkyeChip Sdn Bhd 在 2025 年 MSIA 独立晚宴上推出 MARS1000—— 马来西亚首款本土设计研发的边缘 AI 处理器,多名政府高级官员出席了此次活动。MSIA 表示,MARS1000 是该国首款边缘 AI 处理器,可为主导自主机器人、智慧城市基础设施等各类设备提供算力支持。
SkyeChip CEO Fong Swee Kiang 将 MARS1000 描述为马来西亚首款采用 7 纳米工艺打造的智能物联网(IoT)芯片。“该芯片能提供高性价比、智能化、高效率且支持 AI 功能的解决方案,”Fong Swee Kiang 表示。他还强调了芯片在智慧农业、工业 4.0、智能交通系统及平安城市等领域的应用场景,并补充称,这款处理器将支持 AI 学习系统,助力培养新一代掌握 AI 技能的马来西亚专业人才,同时推动本土知识产权、专利及硅基产品生态体系的构建。
尽管 MARS1000 的性能不及英伟达等厂商的数据中心级 AI 芯片,但它仍是马来西亚提升技术实力、拓展半导体领域产业角色的关键举措。目前,马来西亚已成为半导体封装与制造枢纽,泛林半导体(Lam Research)、甲骨文(Oracle)、微软(Microsoft)等大型科技企业均在该国投资建设生产设施与 AI 数据中心。不过,SkyeChip 尚未披露 MARS1000 的制造地点。
除拥有成熟的集成电路外包半导体封装测试(OSAT)产业外,马来西亚近年来还通过战略举措强化 IC 设计产业。2024 年 4 月,马来西亚政府宣布计划在吉隆坡建设东南亚最大的 IC 设计园,通过提供税收减免、补贴及签证豁免等政策吸引全球科技企业入驻。该设计园旨在引入核心入驻企业,并与 Arm Holdings 等行业领军企业开展合作,这一举措也标志着马来西亚正从芯片后端组装业务,向高附加值的前端设计领域转型。
在槟城,当地推出的“Penang Silicon Design @5km+”将在三年内,每年为 IC 设计企业提供最高 200 万令吉(约合 47.53 万美元)的资金支持,目标是打造互联互通的科技企业生态体系,五年内总投资额预计达 1.2 亿令吉。
为支撑半导体领域的发展雄心,马来西亚还加大了人才培养投入。2025 年 3 月,该国与 Arm Holdings 达成一项为期十年、价值 2.5 亿美元的战略合作伙伴关系,以获取芯片设计蓝图,并培养 1 万名工程师。
此外,马来西亚正于Cyberjaya建设马来西亚人工智能与半导体学院(Malaysian AI and Semiconductor Academy),计划培养 2000 名 IC 设计工程师与 2000 名封装专业人才,填补本土半导体产业发展所需的人才缺口。
*原文标题:
Malaysia advances IC design ambitions with launch of MARS1000 edge AI chip
*原文媒体:DIGITIMES Asia

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