华为昇腾领衔国产AI芯片军团！最火AI芯片峰会最新进展公布，IEEE Fellow将开场

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9月17日上海见~

DeepSeek V3.1发布后，一句简短官方留言：UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计，不仅轰动了芯片圈和AI圈，也将对于国产AI芯片的期待完全拉满！

这一年，正是在以DeepSeek为代表的国产大模型的连番带动下，中国AI芯片正在迎来结构性突围机遇。

在这一背景下，2025全球AI芯片峰会将于9月17日在上海浦东喜来登由由大酒店举行。本次峰会由智一科技旗下智猩猩与芯东西共同举办，将以“AI大基建智芯新世界”为主题，聚焦AI大时代的新基建热潮，解码大模型下半场中国芯破局。

从2018年3月举办国内首场AI芯片峰会至今，七年来，除了2021年受疫情影响外，全球AI芯片峰会基本上保持每年一届的节奏，共邀请180+位产学研大咖分享前沿研究、创新洞见、落地进展与行业趋势，成为了解国内外AI芯片发展动态的重要窗口，也是目前国内在AI芯片领域里最为火热且最具影响力的产业峰会之一。

今天，将为大家公布峰会的最新进展。

01.

嘉宾最新进展：IEEE/AAIA Fellow开场国产AI芯片军团集结

截止目前，已有9位学者，以及21家AI芯片与智能算力产业链企业确认出席分享，其中，参与演讲的中国AI芯片军团已超过15家。此前，我们已经介绍了峰会部分演讲嘉宾，他们分别是：云天励飞董事长兼CEO陈宁，北京大学集成电路学院长聘教授孙广宇，上海交通大学计算机学院教授、上海期智研究院PI冷静文，中科院计算所研究员、CCF集成电路设计专委秘书长王颖，华为昇腾芯片产品总经理王晓雷，阿里云基础设施超高速互连负责人孔阳，奎芯科技联合创始人兼副总裁唐睿，微纳核芯联合创始人兼副总裁王佳鑫，北京矩量无限科技有限公司技术VP/副总裁杨光，基流科技研发VP 陈维，奕斯伟计算智能计算事业部副总经理居晓波，芯来科技市场及战略助理副总裁马越，寒序联合创始人兼首席执行官朱欣岳。（《聚焦大模型下半场中国芯突围！全球AI芯片峰会定档9月，北大中科院计算所领衔》、《华为昇腾云天励飞都来了！全球AI芯片峰会嘉宾阵容更新，超节点研讨会将同期举行》）。

下面将为大家揭晓峰会新增的演讲嘉宾。

首先，中山大学集成电路学院院长、IEEE/AAIA Fellow王中风教授将在上午的主论坛上带来开场报告。王中风教授曾八次荣获IEEE集成电路领域主流会议和会刊的年度最佳论文奖，其中2007年和2025年两次斩获IEEE电路与系统学会颁发的VLSI会刊最佳论文奖。

行云集成电路创始人&CEO季宇也将在主论坛上进行主题分享。行云集成电路是国产GPGPU新锐企业，致力于研发下一代针对大模型场景的高效能GPU芯片，去年11月连续完成总额数亿元的天使轮及天使+轮融资。季宇是华为天才少年计划成员，曾在在海思从事AI芯片编译器设计与优化。

在主会场下午进行的大模型AI芯片专题论坛上，墨芯人工智能商业化副总裁尚勇，爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟，江原科技联合创始人兼CTO王永栋将带来主题演讲。其中，江原科技王永栋王总将围绕《国产大算力AI芯片的突围与超越》带来分享。

在下午分会场一的AI芯片架构创新专题论坛上，清华大学集成电路学院副教授胡杨，上海交通大学计算机学院助理教授刘方鑫，芯枥石半导体创始人兼CEO汤远峰将带来主题报告。

胡杨教授主要从事晶圆级人工智能芯片体系架构、集成架构及编译工具链相关方向的研究。刘方鑫老师则将以《面向人工智能多元场景的软硬件协同加速研究》为主题进行分享。汤远峰博士2024年创立芯枥石半导体，专注于端侧AI芯片和应用方案，聚焦低功耗超高算力密度与多模态大模型的本地部署应用，并首创动态可重构计算型端侧AI架构。

目前，分会场二上午进行的存算一体AI芯片技术研讨会已敲定全部主讲人。其中，复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员/博导陈迟晓也已确认，将就《存算一体2.5D/3D/3.5D集成芯片》这一主题带来报告。

下午进行的则是超节点与智算集群技术研讨会。新华三集团AI服务器产品线研发部总监刘善高已确认出席并做报告分享。刘善高先生全面负责新华三在人工智能大模型时代的AI服务器及智算基础设施解决方案的研发与创新工作，主导研发了S80000和F80000系列AI超节点服务器集群。

1、中山大学集成电路学院院长、IEEE/AAIA Fellow 王中风

王中风教授，系国家特聘专家、IEEE Fellow和AAIA Fellow，现任中山大学集成电路学院院长。他早年在清华大学自动化系获得学士和硕士学位，2000年在美国明尼苏达大学电机系获得博士学位；曾任职于美国国家半导体公司、俄勒冈州立大学和博通公司；2016年全职回国加入南京大学任微电子学院副院长。他先后参与十余款商用芯片设计，累计产值超百亿元；共发表国际论文400余篇，申请发明专利100余项，八次荣获IEEE集成电路领域主流会议和会刊的年度最佳论文奖，其中2007年和2025年两次斩获IEEE电路与系统学会颁发的VLSI会刊最佳论文奖。此外，他深度参与过多项国际工业标准的制定工作，迄今其有关技术方案已经被20余种网络通信国际标准所采纳，为相关行业的发展做出了重要贡献。

2、行云集成电路创始人&CEO 季宇

季宇，行云集成电路创始人&CEO。季宇通过竞赛保送清华物理系，于清华大学计算机系获博士学位，发表过多篇体系结构顶会论文和《自然》正刊论文，曾获得中国计算机学会CCF优博奖项，是华为天才少年计划成员，曾在在海思从事AI芯片编译器设计与优化，持续攻克复杂技术难题。2023年创立行云，围绕大模型需求研发超大显存规格的GPU芯片，致力于推动AI时代的计算机形态重新组装机化和白盒化，让AI的技术普惠，重新回到人比机器贵的黄金时代。

3、墨芯人工智能商业化副总裁尚勇

尚勇，墨芯人工智能商业化副总裁。尚勇在AI算力芯片、物联网、云计算和移动通信领域拥有多年的营销、产品、运营、研发等经验，多次领导开创性业务。在战略布局、国内外市场开拓、产品管理、软硬件产品研发和创新有扎实实践。热衷于推动人工智能、算力芯片等自助可控技术的创新和商业化落地，为传统行业数智升级探索路径。

4、爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟

刘建伟2019年加入爱芯元智，整体负责公司AI相关软硬件、算法和解决方案等方向的研发；2006年毕业于北京航空航天大学通信与信息系统专业，取得硕士学位；建伟在半导体行业有超过15年从业经验，在芯片架构、IP选型、设计、验证、实现等领域经丰富。

5、江原科技联合创始人兼CTO 王永栋

王永栋，深圳江原科技有限公司联合创始人兼CTO，毕业于上海交通大学电子工程系，曾就职于燧原科技、英伟达、AMD等国内外一流芯片公司，拥有超过15年高性能计算芯片研发和管理经验，曾任燧原科技研发总监和推理产品总架构师。

6、清华大学集成电路学院副教授胡杨

胡杨，清华大学集成电路学院副教授，博士生导师，高层次青年人才。从事晶圆级人工智能芯片体系架构、集成架构及编译工具链相关方向的研究，担任科技创新2030“新一代人工智能”重大项目项目负责人。担任IEEE Transaction on Computers，IEEE CAL期刊编委。在体系结构四大/ISSCC/DAC等顶级学术会议发表论文100余篇，入选ISCA名人堂。学术成果共获得计算机体系结构国际顶级会议ISCA，HPCA的最佳论文提名三次，获2020年NSF CAREER Award，2024年电子学会科技进步一等奖，2025年CCF集成电路Early Career Award。

7、上海交通大学计算机学院助理教授刘方鑫

刘方鑫，上海交通大学计算机学院助理教授，兼任上海期智研究院研究员。研究方向包括计算机体系架构与设计自动化、大模型加速、AI编译优化等。以第一/通讯作者身份在HPCA、ISCA、MICRO、ASPLOS、DAC等领域顶级期刊及会议上发表论文50余篇，其中CCF-A类30余篇，体系结构四大顶会11篇。主持国家与省部级以及华为、CCF-蚂蚁科研基金，CAAI-蚂蚁科研基金等纵横向课题。曾入选上海交大（首届）吴文俊人工智能博士项目，并担任上海交大“国智班”项目导师。研究成果入选中国计算机学会容错计算专委40周年代表性成果、华为火花奖等，此外，荣获DATE 2022最佳论文奖/最佳论文提名、上海市计算机学会优博奖、ACM上海优博奖、上海市优秀毕业生、CCF体系结构优秀博士论文提名等荣誉。

8、芯枥石半导体创始人兼CEO 汤远峰

汤远峰博士，芯枥石半导体创始人兼CEO，端侧AI技术创新和产业化应用实践先行者，20+年全球一线半导体企业研发管理经验，深耕AI芯片、软硬件系统及人工智能应用领域。曾担任紫光展锐供应链策略部和商务部部长、国科微产品线副总经理、富士通半导体亚太区研发主管，深度参与并主导多款亿级销量芯片的研发与产业化落地，曾获2025年DSG全球供应链卓越奖。2024年创立芯枥石半导体，专注于端侧AI芯片和应用方案，聚焦低功耗超高算力密度与多模态大模型的本地部署应用，首创动态可重构计算型端侧AI架构，突破传统算力瓶颈，在实现算力密度10倍提升，延迟降至毫秒级，旨在打造“懂你所想，做你未说”的真正智能伙伴。相关技术与产品面向政务、医疗、金融、机器人等多个关键领域，并获得全球头部客户认可。汤博士是上海交大泛半导体委员会高级产业顾问，蒙彼利埃第三大学EDBA博士，凭借全球化视野、对AI终局的前瞻判断及强悍落地执行力，持续推动端侧AI颠覆性创新。

9、复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员/博导陈迟晓

陈迟晓，复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员/博导，全国重点实验室集成芯片创新中心主任，绍芯实验室（复旦—绍芯研究院）副主任、国家自然科学基金委优青，上海市青年科技启明星。研究方向包括智能计算芯片与系统、面向先进封装/三维集成/芯粒技术的电路—封装—架构协同设计。任A-SSCC技术委员会委员，ICAC大会共主席、集成芯片与芯粒大会论坛组织主席等，获上海市技术进步一等奖等。

10、新华三集团AI服务器产品线研发部总监刘善高

刘善高先生，新华三集团AI服务器产品线研发部总监，全面负责新华三在人工智能大模型时代的AI服务器及智算基础设施解决方案的研发与创新工作。他于2007年加入新华三，拥有近二十年的ICT领域技术研发与管理经验，在高端以太网交换机、刀片服务器及AI服务器等产品线均具备深厚的技术积累与领导实践。

曾先后担任新华三交换机产品线硬件测试经理、硬件经理，刀片服务器产品线硬件经理、总监，以及AI服务器产品线总监等职务，贯穿多个核心产品领域的技术管理，对企业级ICT产品的研发、交付与商业化落地具有系统而深入的理解。尤其在当前热门的AI超节点服务器集群方向，他洞察技术趋势，并具备丰富的产品实践与应用经验。

在其领导下，新华三推出的R5500与R5300系列AI服务器已成为行业标杆，广泛服务于头部互联网企业及三大运营商，获得市场高度认可。他带领AI服务器产品线连续三年实现销售收入100%至200%的高速增长，推动新华三在国内AI服务器市场份额迅速跃居第二位。

此外，他主导研发的S80000和F80000系列AI超节点服务器集群，在2025年世界人工智能大会上重磅发布并引起业界广泛关注，目前已实现多批次客户交付，获得优异口碑。

刘善高先生毕业于浙江大学，并获得MBA学位，兼具技术与管理复合背景。

02.

日程进展：三大论坛两场研讨会，下周陆续公布各板块议程

2025全球AI芯片峰会为期一天，由主论坛+专题论坛+技术研讨会+展览区组成。其中，主论坛将于上午开幕，大模型AI芯片专题论坛、AI芯片架构创新专题论坛将于下午在主会场、分会场一分别进行；存算一体AI芯片技术研讨会、超节点与智算集群技术研讨会将在分会场二上下午先后进行，主要面向持有闭门专享票、贵宾通票的观众开放。

目前，存算一体AI芯片技术研讨会等板块的嘉宾阵容已陆续敲定。从下周起，将陆续为大家公布峰会各个论坛及技术研讨会的议程。

同时，今年的峰会也将在会场外设置展览区，以标展为主，将有10+展商带来最新技术产品展示。