Hi，各位华秋DFM的新老朋友们，新一期的功能科普又和大家见面啦~
上一期，小编给大家介绍了华秋DFM软件菜单栏中编辑功能的操作细节（戳这里回顾：华秋DFM软件丨操作教程——菜单栏-编辑功能篇），很多小伙伴反馈说这些小技巧确实帮助他们在日常设计中省了不少时间。小编也特别高兴能收到这样的回应——大家的实际体验，一直是我们优化功能的动力来源！
说到高效设计，除了灵活运用编辑工具外，还有一个很多设计工程师高频使用的小工具不得不提——那就是软件内置的阻抗计算功能。无论是在高速信号设计还是高频电路开发中，阻抗匹配都是直接影响信号完整性和产品性能的关键环节。也正因如此，小编经常在后台看到大家的相关留言：“华秋DFM能不能算阻抗？”“你们的阻抗工具支持多种模板吗？”
别急，本期小编就和大家重点聊一聊华秋DFM的“阻抗计算”工具——一个藏在软件里、却极其实用的宝藏功能！从如何快速调用，到实际计算操作，一步步带大家掌握这个常常被问到的“小而强”的工具。
>>>【温馨提示】小编给大家贴心地准备了省流版，可以直接划到文末，观看详细操作教学视频哦~
阻抗计算操作技巧
① 叠层图制作，DFM自动生成叠层图，也可以手动填写层数、板厚、铜厚，根据叠层图的介质厚度匹配阻抗值。
DFM软件有自带板材、半固化片（PP）及铜箔的库，如需调整叠层结构，可根据需求自行选择。
更改叠层结构参数，点击鼠标右键，弹出窗口可操作添加、替换或删除。添加和替换可在DFM软件物料库选择所需物料。
② DFM软件的叠层模板参数可修改，模板存放的路径在DFM安装目录impedance文件夹下面，用记事本或者写字板打开文件修改里面的参数，修改好以后在DFM阻抗计算窗口点击加载模板按钮加载即可。
③ DFM软件的板材、PP、铜箔库修改，物料库存放的路径在DFM安装目录material文件夹下面，物料库的文件是Excel电子档格式，打开修改里面的参数即可。例如：没有的板材可以在里面增加或更改。
阻抗列表操作窗口
① 输入阻抗控制要求值，再选择阻抗层，找到阻抗对应的模板，再输入原始线宽线距，如参考层特别比如隔层参考，需要手动选择参考层。
② 参数输入完毕后点击全部计算，计算结果为绿色则计算OK，红色需要调整线宽线距或者介质厚度。
③ 右上角可以更改单位：mil/mm，左下角则可以添加多组阻抗。
④ 全部计算为根据线宽线距计算阻抗值，全部反算为根据阻抗要求值计算线宽线距。
⑤ 保存阻抗计算图：阻抗计算合格后，点击导出压合结构/阻抗参数，把计算的压合结构图及阻抗计算合格参数保存为PDF档，方便以后查询阻抗计算的结果。
阻抗计算模板简介
① 外层单端阻焊后阻抗计算模板
以下是详细参数说明：
H1：外层到电源或地平面之间的介质厚度
W2：阻抗线线面宽度
W1：阻抗线线底宽度
Er1：介质层的介电常数
T1：线路铜厚，包括基板铜厚+电镀铜厚（成品铜厚）
CEr：阻焊介电常数
C1：基材阻焊厚度
C2：线面阻焊厚度
② 内层单端线计算模板
与外层相邻的第二个线路层阻抗计算，例如一个6层板，L1、L2均为线路层，L3为地或电源层，则L2层的阻抗用此方式计算。
参数说明
H1：线路层到相邻电源或地平面之间的介质厚度
H2：外层到第二个线路层间的介质厚度+第二个线路层铜厚
W2：阻抗线线面宽度
W1：阻抗线线底宽度
T1：阻抗线铜厚=基板铜厚（成品铜厚）
Er1：介质层介电常数（线路层到相邻电源或地平面间介质）
Er2：介质层介电常数(外层到第二个线路层间介质）
③ 外层阻焊后差动阻抗计算模板
以下是详细参数说明：
H1：外层到电源或地平面之间的介质厚度
W2：阻抗线线面宽度
W1：阻抗线线底宽度
S1：差动阻抗线间隙
Er1：介质层介电常数
T1：线路铜厚，包括基板铜厚+电镀铜厚（成品铜厚）
CEr：阻抗介电常数
C1：基材阻焊厚度
C2：线面阻焊厚度
C3：差动阻抗线间阻焊厚度
④ 内层差动阻抗计算模板
两个电源或地平面夹一个线路层之阻抗计算。
参数说明
H1：线路层到较近之电源或地平面间距离
H2：线路层到较远之电源或地平面间距离+阻抗线路层铜厚
Er1：介质层介电常数（线路层到相邻电源或地平面间介质）
Er2：介质层介电常数（线路层到较远电源或地平面间介质）
W2：阻抗线线面宽度
W1：阻抗线线底宽度
T1：阻抗线铜厚=基板铜厚（成品铜厚）
S1：差动阻抗线间隙
⑤ 外层单端共面计算模板
阻焊后单线共面阻抗，参考层为同一层面的电源或地平面和次外层电源或地平面层（阻抗线被周围地包围，周围地即为参考层面）。
参数说明
H1：外层到次外层电源或地平面之间的介质厚度
W2: 阻抗线线面宽度
W1: 阻抗线线底宽度
D1：阻抗线与地铜之间的距离
T1：线路铜厚，包括基板铜厚+电镀铜厚（成品铜厚）
Er1：介质层介电常数
C1：阻抗线与地之间阻焊厚度
C2：线面阻焊厚度
CEr：阻焊介电常数
⑥ 内层单端共面计算模板
内层单线共面阻抗，参考层为同一层面的电源或地平面及与其邻近的两个电源或地平面层（阻抗线被周围地包围，周围电源或地平面即为参考层面）。
参数说明
H1：阻抗线路层到其邻近电源或地平面层之间的介质厚度
H2：阻抗线路层到其较远电源或地平面层之间的介质厚度
W2：阻抗线线面宽度
W1：阻抗线线底宽度
D1：阻抗线与地铜之间的距离
T1：线路铜厚=基板铜厚（成品铜厚）
Er1：H1对应介质层介电常数
Er2：H2对应介质层介电常数
⑦ 外层差动阻焊后共面计算模板
地包围，周围电源或地平面即为参考层面。
参数说明
H1：外层到次外层之间的介质厚度
W2：阻抗线线面宽度
W1：阻抗线线底宽度
D1：阻抗线地铜之间的距离
S1：差分阻抗线之间的间距
T1：线路铜厚，包括基板铜厚+电镀铜厚
Er1：介质层介电常数
C1：阻抗线与地之间阻焊厚度
C2：线面阻焊厚度
C3：阻抗线间阻焊厚度
CEr：阻焊介电常数
⑧ 内层差动端共面计算模板
内层差分共面阻抗，参考层为同一层面的电源或地平面及与其邻近的两个电源或地平面层（阻抗线被周围地包围，周围电源或地平面即为参考层面）。
参数说明
H1：阻抗线路层到其邻近电源或地平面层之间的介质厚度
H2：阻抗线路层到其较远电源或地平面层之间的介质厚度
W2：阻抗线线面宽度
W1：阻抗线线底宽度
D1：阻抗线与电源或地平面之间的距离
T1：线路铜厚=基板铜厚（成品铜厚）
S1：差分阻抗线间隙
Er1：H1对应介质层介电常数
Er2：H2对应介质层介电常数
参数总结详细说明
① H1：半固化片的介质厚度，要填写残铜流胶后的介质厚度。
② Erl：我司板材常规是4.2，如果是特殊板材要填写板才的介电常数。
③ W2：线面宽度在线底宽度W1-0.5mil。
④ T1：内层H/Hoz，铜厚按0.6mil计算，内层1/1oz，铜厚按1.2mil计算，外层成品铜厚1/1oz，铜厚按1.4mil计算，外层成品铜厚2/2oz，铜厚按2.4mil计算。
⑤ C1：基材上的阻焊厚度0.8mil，C2:铜面上的阻焊厚度0.5mil，C3:差分阻抗线之间的阻焊厚度0.8mil。
⑥ CEr：阻焊的介电常数3.5mil。
⑦ 残铜率默认是70%，如默认的参数需要调整，可以在参数配置里面填写修改，保存即可。
ok，以上小编已经将阻抗计算工具的详细应用要点都分享给大家了，同时也为了让大家更快速直观地上手这个小工具，小编将其教学操作视频也给大家录好了，点击下方视频就能学习咯~
华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有1200+细项检查规则。基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。
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