
9月17日,由智一科技旗下智猩猩联合芯东西举办的2025全球AI芯片峰会(GACS 2025)将在上海浦东喜来登由由大酒店正式举行。作为智一科技面向AI芯片领域打造的产业峰会IP,全球AI芯片峰会已成功举办六届,现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。
本届峰会将以“AI大基建 智芯新世界”为主题,聚焦AI大时代的新基建热潮,解码大模型下半场的中国芯突围。近40位重量级嘉宾将受邀出席并带来致辞、报告、演讲和对话。
目前,奕斯伟计算智能计算事业部副总经理居晓波已确认出席,将在峰会分会场一下午的AI芯片架构创新专题论坛带来报告,主题为《RISC-V AI芯片的创新和应用》。

Part.1
嘉宾介绍
居晓波,SoC芯片研发和市场专家,现任北京奕斯伟计算技术股份有限公司智能计算事业部副总经理,负责公司通用计算和智能计算的大型SoC芯片市场和产品工作。本硕毕业于复旦大学微电子学专业,历任多家集成电路海内外公司研发和项目管理工作,拥有二十多年的丰富SoC芯片项目研发和项目管理经验,具备端到端的芯片研发经验和全流程管控能力,负责研发并量产的芯片出货超十亿颗。
Part.2
演讲主题
《RISC-V AI芯片的创新和应用》
Part.3
演讲概要
奕斯伟计算的RISC-V多用途智能计算SoC拥有64位RISC-V乱序执行CPU、自研NPU(神经网络处理器)能够提供强大的计算能力和高效的AI处理能力。RISC-V CPU的灵活性给作为协处理器的NPU提供了高效支持,减少了数据处理延迟,提升了整体效率。围绕EIC77系列,奕斯伟计算构建了丰富的产品生态,涵盖AI加速/视频转码卡、SOM核心板、OSM开放标准模组、SBC单板计算机、AI工业电脑等多种产品,为不同行业提供全面解决方案。
本次演讲,将分享奕斯伟计算在RISC-V AI智能计算上的探索与成果,系统介绍奕斯伟计算的RISC-V多用途智能计算SoC及其丰富的产品生态。
大会日程
2025全球AI芯片峰会为期一天,由主论坛+专题论坛+技术研讨会+展览区组成。其中,主论坛将于上午开幕,大模型AI芯片专题论坛、AI芯片架构创新专题论坛将于下午在主会场、分会场一分别进行;存算一体AI芯片技术研讨会、超节点与智算集群技术研讨会将在分会场二上下午先后进行,主要面向持有闭门专享票、贵宾通票的观众开放。

报名方式
大会设置了四类电子门票,分别是论坛观众票、论坛VIP票、闭门专享票和贵宾通票。会场座位分布如下。

持论坛观众票、论坛VIP票可参加三场论坛(主论坛、大模型AI芯片专题论坛、AI芯片架构创新专题论坛)。持有闭门专享票、贵宾通票,除了可参加三场论坛,还可参加两场分会场二的技术研讨会(存算一体AI芯片技术研讨会、超节点与智算集群技术研讨会)。详细权益,可通过文末左下角「阅读原文」,直达官网了解后,进行购票或免费申请论坛观众票。
大家也可以扫描下方二维码添加小助手“雪梨”进行报名,已添加过“雪梨”的老朋友,可以给“雪梨”私信,发送“GACS 25”即可报名。
