1、项目概况
本项目实施主体为鸿仕达，实施地点位于鸿仕达厂区内。本项目拟通过装修现有厂房、构建无尘车间、购置行业内先进的生产制造设备和相关配套设施扩建智能制造装备生产线，进一步完善和改善现有生产场所，提高公司的生产能力。本项目预计投资总额为 6,634.11 万元，项目预计建设期为 12 个月。
本项目建成之后，可有效解决当前公司场地限制、产能紧张的局面，进一步提高公司的产品规模，提高公司生产效率。本项目建设完成后，公司将新增年产智能制造装备 400 台（套）的生产制造能力。
2、项目实施的必要性
（1）顺应行业发展趋势，满足市场需求
公司生产的智能自动化设备及智能柔性生产线可广泛应用于消费电子、新能源、泛半导体等领域的智能制造制程。
近年来，受人工智能、云计算、物联网、虚拟现实等新兴技术发展，消费电子产品快速迭代，带动智能手机、平板电脑、TWS 耳机、可穿戴电子设备等消费电子产品市场需求快速增长；新能源汽车产业作为我国的战略新兴产业，已上升至国家发展战略的高度，新能源汽车行业的蓬勃发展带动电机、电控、电池等核心零部件以及汽车电子市场规模的持续扩张，有效带动配套智能制造装备的市场需求。
公司产品下游应用领域的蓬勃发展对公司业务的发展提供了广阔的市场空间。本项目的建设将基于公司战略发展目标，顺应行业发展需求，积极把握市场机遇，有助于实现公司可持续发展。
（2）丰富公司产品结构，提升盈利能力
智能制造装备可广泛应用于工业生产领域，实现人工的有效替代，在提升工业产品品质的同时降低生产成本。经过多年发展，公司已逐步形成以消费电子领域为基础，以新能源、泛半导体为重点拓展对象的业务格局。在消费电子领域，由于市场竞争、消费者需求变化、技术发展革新等因素，产品更新迭代速度快，直接影响到消费电子产品制造业生产设备的更新速度，下游应用领域、应用场景的快速更新对公司自动化设备的开发、生产尺寸能力提出更高要求。
近年来，公司开拓了新能源领域的客户，产品进入新能源汽车电机智能制造装配、新能源汽车继电器智能制造装配、储能电池包自动化生产等领域。此外，公司自主开发研制应用于半导体封装领域的芯片植散热片机等新产品，目前已经储备了一定的技术基础及客户资源，未来将逐步实现大规模产业化。本项目的实施有利于提高公司研发、生产不同应用领域产品的能力，有利于进一步丰富公司产品结构，提升公司盈利能力。
（3）提升智能生产和数字化建设水平，扩大生产经营规模
本项目将通过购置先进设备提高生产环节的自动化水平，定制开发智能仓储系统、智能制造管理系统，通过数字化生态体系建设优化物流仓储、供应链管理等环节，提高整体运营效率。
报告期内，受限于产能瓶颈问题，影响公司业绩的快速发展。本项目将新装修生产车间，增加生产场地面积，新增生产设备及人员，突破现有产能瓶颈，扩大生产规模，为公司现有产品及未来新产品的上市提供可靠保障。
3、项目建设的可行性
（1）国家产业政策的支持是项目顺利实施的保障
发展智能制造业已经成为实现我国制造业从低端制造向高端制造转变的重要途径。近年来，我国在智能制造领域相继出台了《“十四五”智能制造发展规划》《“十四五”机器人产业发展规划》《推动工业领域设备更新实施方案》等产业发展促进政策，相关政策将有力推动我国工业从“中国制造”向“中国智造”转型。
2024 年 3 月，工业和信息化部等七部门发布《推动工业领域设备更新实施方案》提出，以大规模设备更新为抓手，实施制造业技术改造升级工程，以数字化转型和绿色化升级为重点，推动制造业高端化、智能化、绿色化发展；推广应用智能制造装备，消费品制造业推广面向柔性生产、个性化定制等新模式智能制造装备；加快建设智能工厂，加快新一代信息技术与制造全过程、全要素深度融合，推进制造技术突破、工艺创新、精益管理、业务流程再造。在国家产业政策的引导下，智能制造装备行业具有良好的发展前景。
本项目的建设有助于公司提高自身生产自动化水平，改进和提升公司智能制造装备的产品性能，拓展公司产品的应用领域，助力下游制造业向高端化、智能化、绿色化方向发展转型，符合国家产业政策指导方向。
（2）强大的人才团队与技术积累为项目的实施奠定了基础
智能制造装备行业是典型的技术密集型产业，核心技术的先进性是公司保持竞争力的关键。公司自成立以来，始终重视研发投入和研发队伍的建设。凭借多年的研发、生产经验，公司形成了成熟的研发、生产工艺体系，培养了一支具备丰富经验的研发团队。
公司研发人员专业覆盖了机构设计、电气设计、电子设计、运动控制、机器视觉、精密组装及调试等方向，拥有丰富的行业经验。历经十余年的行业积累，公司掌握了多项核心技术。截至报告期末，公司获得发明专利 49 项，软件著作权 90 项。强大的人才团队与技术积累，为项目实施奠定了技术基础。
（3）优质的客户资源为项目实施提供了有利条件
通过多年的发展，公司凭借优质的产品性能和良好的行业口碑与众多知名客户建立了良好的合作关系。在消费电子领域，公司与立讯精密、富士康、台郡科技、鹏鼎控股、瑞声科技、新普集团、纬创资通、东山精密、珠海冠宇等知名厂商建立了良好稳定的业务合作关系；在新能源、泛半导体等业务领域，开拓了包括台达集团、国力股份、华天科技等在内的优质客户群体，保证了公司业务稳定快速发展，为公司持续发展奠定了良好的基础。
公司一方面以高品质产品、全方位服务进一步增强已有客户合作粘性，积极深挖老客户的新需求，保证公司业务稳定成长；另一方面利用积累的行业美誉度积极拓展新的战略客户，抢占下游行业发展先机。公司客户资源优质，为项目产能消化提供保障，为项目实施提供了有利条件。
4、项目实施所涉及土地、备案、环评取得情况
本项目实施主体为昆山鸿仕达智能科技股份有限公司，项目实施地点为苏州昆山市陆家镇增善路 2 号，不动产证书编号为“苏（2024）昆山市不动产权第 3001655 号”。本项目已取得《江苏省投资项目备案证》，备案证号：昆数据备〔2025〕132 号。
根据《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021 年版）》的规定，本项目属于不需要编制建设项目环境影响报告书、环境影响报告表或者填报环境影响登记表的项目，因此无需履行项目环评批复或备案程序。
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