第三届集成芯片和芯粒大会由武汉大学、中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办，将于2025年10月10-13日在武汉召开。大会以“设计封装协同，共筑芯未来”为主题，聚焦集成芯片与芯粒技术的前沿进展与未来趋势。
2023年，在国家自然科学基金委员会的支持下，集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划开始实施，聚焦在集成芯片中芯粒规模和种类大幅提升后的全新问题，并致力于发展出一条不完全依赖尺寸微缩的性能提升新路径。为进一步检验“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划的研究成果并推动相关研究成果尤其是“工具类”成果的广泛应用与持续改进，促进国内开源社区文化建设，集成芯片和芯粒大会组委会组织开展集成芯片和芯粒技术开源社区大赛。现将内容公告如下：
一、大赛名称
第二届集成芯片和芯粒技术开源社区大赛（以下简称大赛）
二、大赛宗旨
面向国家高性能集成电路的重大战略需求，紧密结合“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划最新研究成果，推动以开源软件/算法/设计方法学等为代表的“工具类”科研成果在集成芯片与芯粒技术上的应用和持续改进，培养一批具备使用和改进我国自主研发的集成芯片工具软件能力的后备人才，丰富和活跃集成芯片领域的创新学术氛围，促进我国芯片研究水平的持续提升。
三、时间安排
颁奖地点：第三届集成芯片与芯粒大会会场，武汉市万达瑞华酒店
四、大赛赛制
（一）参赛对象
参赛对象为不超过40岁的青年科研工作者，包括但不限于高校、科研院所、国营企业、民营企业、其它性质科研机构中的科研人员。每支参赛队伍总人数不超过3人，需设队长1人，在读的本科生以及研究生参赛时可以配备不超过2名指导教师。非在读学生参赛不要求必须配备指导老师。
（二）报名方式
参赛队伍确定后填写并发送报名表到报名邮箱chiplet@yeah.net，收到回执后确认报名成功。每名参赛者只能报名参加一支队伍，允许跨单位组队，队伍所在单位以队长单位为准。
（三）大赛方式
大赛采用命题制，题目内容见附件。每支参赛队报名时可选择其中一道赛题，参赛队按指定的时间和方式提交参赛成果。
学术赛题一：面向多芯粒异构集成的体系结构级仿真器搭建与设计拓展.pdf
产学研融合赛题一（合见工软命题）：面向 3D 集成电路的热感知芯粒布局.pdf
（四）评审方法
大赛采取材料评审+线上答辩的方式评审，材料评审主要考察参赛队伍的题目完成度，线上答辩主要考察参赛队伍技术路线的创新性和先进性。总评成绩由材料评审得分的70%+答辩成绩30%构成。
五、奖项设置
大赛每道赛题设置一等奖1项，奖金3000元人民币；二等奖2-3项，奖金1000元人民币；三等奖若干。具体获奖名额根据各赛题报名情况做适当调整。
所有奖金金额均为税前金额，主办方将按相关规定完税。
六、其它事项
大赛不收取报名费。大赛优胜选手将受邀在第三届集成芯片与芯粒大会的分会场上做参赛作品分享。
参赛队伍须保证提交作品内容不侵犯任何第三方知识产权，所采用的第三方的技术、方法、设计思想等均需要按学术规范加以声明。参赛队伍形成的知识产权（参赛队伍在参赛过程中自行完成的部分）归参赛队伍所有。组委会和参赛队伍共同拥有技术文档的发布使用权。
竞赛最终技术报告的提交格式以及答辩的具体时间、形式等将后续通知，比赛的后续进展将通过邮件和公众号及时发布，请及时关注。
后续竞赛各个题目将组织线上讲座并提供在线答疑支持，具体形式将在报名后通过邮件告知。
本公告的具体解释权归大会组委会。
竞赛联系邮箱：chiplet@yeah.net
竞赛QQ交流群：1034320723
第三届集成芯片与芯粒大会官网链接：https://2025.iccconf.cn/
学术赛题一：面向多芯粒异构集成的体系结构级仿真器搭建与设计拓展.pdf
产学研融合赛题一（合见工软命题）：面向 3D 集成电路的热感知芯粒布局.pdf
