预见2025：《2025年中国光电芯片行业全景图谱》

1、定义

光电芯片也可称之为“光芯片”或“光子芯片”，光电芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片，其中激光器芯片主要用于发射信号，将电信号转化为光信号，探测器芯片主要用于接收信号，将光信号转化为电信号。激光器芯片，按出光结构可进一步分为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括VCSEL芯片，边发射芯片包括FP、DFB和EML芯片;探测器芯片，主要有PIN和APD两类。具体情况如下：

2、产业链剖析：中游为核心环节

光电芯片产业链上游为材料及设备供应商，材料主要为芯片衬底，如GaAs、Inp等，设备主要包括光刻机、刻蚀机、外延设备等;中游为光芯片设计及生产，下游为光器件、光模块厂商及终端客户。

目前，光电芯片产业链上游原材料及生产设备主要技术均掌握在国外企业手中，我国企业所占市场份额较少，芯片衬底主要企业包括日本住友、德国Freiberger、美国AXT等;芯片生产设备主要企业包括荷兰ASML、美国AMAT，以及国内的北方华创、中微公司等。中游光电芯片生产国外领先企业有美国Finisar、美国Lumentum、美国Oclaro等，国内领先企业有源杰科技、长光华芯等。下游终端客户则包括华为、中兴等通讯设备生产商，腾讯等数据中心企业，中国移动、中国电信等通信服务运营商，以及苹果等消费电子生产商等。

3、产业发展历程：行业处于稳定发展阶段

中国光电芯片发展历经三阶段：20世纪80年代末至2000年为起步探索期，以基础研究和依赖进口为主;2000年至2017年是技术积累发展期，企业加大投入并实现部分中低速率芯片国产化;2017年至今快速突破，国产替代提速，中低速率芯片基本国产化，高速率芯片取得进展并迈向国际化。

4、行业政策背景：政策加持下迎来发展新机遇

国家从多维度规划光电芯片行业发展，在技术研发上，鼓励开展前沿技术研究，如单片集成、光子计算等，推动高端仪器核心器件、高速光电传感器研制，突破光电子集成器件技术瓶颈;在标准建设方面，推进集成电路材料、高端芯片等标准制定，梳理光电子器件等标准体系并促进落地;在产业生态构建上，支持各地打造光芯片产业集群与专业园区，培育领军企业与初创企业，提升光芯片在多领域的应用水平，以提升产业整体竞争力。

1、投融资热度有所下降

据IT桔子数据，2008-2025年7月，中国光电芯片行业投融资事件数量和金额呈先上后下降趋势。2022年为近年来，中国光电芯片行业投融资事件数量最多的一年，投融资事件数量为50起。2025年年初至2025年7月，中国光电芯片行业共发生投融资事件15起，行业投融资金额约17亿元。

2、市场规模持续攀升

随着国产替代的加速推进，中国光电芯片市场规模持续增长，并展现出强劲的发展势头。2024年中国光芯片市场规模约为152亿元，2020年至2024年5年复合增长率约10%。

3、高速率芯片国产化水平偏低

我国光电芯片不同速率和类型产品的国产化水平存在差异，2.5G速率下多数DFB激光器芯片国产化水平较高，仅1550nmDFB激光器芯片为中等;10G速率中1310nmFP激光器芯片国产化水平较高，1270nm和1310nmDFB激光器芯片为中等;25G速率各类DFB激光器芯片国产化水平多为中等，部分波段较低;50G速率及硅光直流光源相关芯片国产化水平则较低。

4、下游应用以电信为主

光电芯片的应用领域广泛，主要集中在电信、数据中心、消费电子等领域，电信领域应用范围最广。在电信领域，光电芯片是光纤通信系统的核心组件，用于实现光信号的产生、调制、传输、放大、检测和接收等功能。

1、企业竞争

目前高端光芯片产品对海外依赖程度较高，海外光芯片厂商具备先发优势。以住友电工、马科姆(MACOM)、博通(Broadcom)为代表的欧美日综合光通信企业在高速率光芯片市场占据主导地位，而中国厂商在中低速率芯片市场占据优势，国产化率较高，但高速光芯片仍存在差距。

2、区域竞争

从中国光电芯片产业链企业区域分布情况来看，中游光电芯片制造业主要集中在中部及东南沿海地区，其中湖北省企业分布最多，国内高速光芯片龙头源杰科技坐落于陕西地区。

——2030年市场规模或将接近350亿元

目前我国光电芯片制造行业发展正处于生产到创造的过渡时期，对高端光电芯片，特别是通信、消费电子和汽车等领域需求巨大。根据2015-2024年中国光电芯片行业市场规模增长情况，前瞻预计，2030年光电芯片制造行业市场规模将接近350亿元。

——光电芯片行业发展趋势

中国光电芯片行业发展趋势具体分析如下：

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国光电传感器行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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