文章转载自公众号：上海EDA-IP创新中心
2025年9月16日下午，由上海EDA/IP创新中心承办、行业多家领军企业共同参与的IDAS 2025 IP论坛在杭州国际博览中心成功召开。本次论坛以“稳基·融合·跃升：共建芯片IP的繁荣生态”为主题，聚焦芯片IP在算力突破与产业链自主创新中的核心作用，吸引了来自IP开发、EDA工具、芯片设计、制造封测等领域的专家、企业代表及产业同仁齐聚一堂，探讨中国芯片IP发展的战略机遇与实现路径。
IP论坛由上海EDA/IP创新中心资深市场顾问王立宁博士主持开幕，上创中心总经理刘国军在致辞中强调，IP生态的健康发展需夯实基础、深化融合、实现整体跃升。通过论坛的广泛交流，展开思想碰撞，彼此启发，互相收获。并预祝IP论坛圆满成功！
八大主题演讲覆盖IP技术与生态关键环节
锐成芯微业务拓展副总监张涛分享了面向高可靠性芯片的eNVM MTP IP解决方案；芯动科技3D解决方案专家宁瑞珖介绍了深度耦合3D IC移动架构的高速IP技术；芯璐科技CTO唐希凡博士则带来软硬一体的可重构计算IP主题报告，阐释如何通过可重构架构提升芯片灵活性。上海启芯领航高级设计总监范凯回顾了自主高速接口控制器IP的研发与产业化强基历程；苏州国芯科技CPU设计部研发总监沈贽展示了开放RISC-V与AI融合的设计平台，为芯片产品创新打开了新的思路；灿芯半导体IP项目总监饶青介绍了You系列IP如何助力ASIC Turn-key解决方案；守正通信总经理胡征则围绕多领域芯片中的通信与人工智能IP授权平台展开分析；合见工软市场总监崇华明带来题为高速接口芯粒IP方案助力智能算力芯片创新的分享，为3D封装等先进路径提供IP视角。
圆桌对话：多维探讨IP生态如何实现从“可用”到“卓越”
论坛压轴环节为圆桌讨论，由王立宁主持，合见工软崇华明、国芯科技沈正旋、芯璐科技唐希凡、EDA2邀请嘉宾戴未、全芯智造孟晓东、芯动科技王刚多位嘉宾就三大维度展开探讨：
“做强核心”：如何构建IP质量与服务体系；
“做大生态”：如何通过多方协同联合，实现设计-EDA-IP-制造-封装跨环节协同降低EDA、IP的使用门槛，实现完整生态链的持续发展；
“战略布局”：如何实现从替代到引领的转变，构建国产标准和实现超越。
与会嘉宾展开了广泛和热烈的讨论，一些观点得到与会人员的认同和共鸣。大家认为，中国芯片IP产业不仅需不断提升单点技术能力，更应通过平台、软硬结合、自动化以降低使用成本，深化与制造、封测、应用等环节的协同，共同构建可持续、具备全球影响力的IP生态体系。讨论中，专家们围绕强化基础能力、推动“设计-EDA-IP-制造-封装”全链融合、实现从替代到引领等多个方向展开对话。大家畅所欲言，强调基于实际工艺进行IP验证的重要性，并在服务客户过程中逐步赢得信任、建立对国产IP的信心。同时，应从系统层面提出更高要求，不仅要关注IP本身，还需协同连接器、封装、PCB、高低温使用环境等多要素，共同保障IP的可量产性。面向未来，还需持续投入协议标准与光电技术等前沿创新。
此外，专家指出，在设计-EDA-IP之间应加强协作与融合，努力降低使用门槛，为EDA与IP工具的广泛推广应用创造基础。同时也谈到，当前国际环境下国产EDA与IP产业面临重要机遇。由于先进工艺出现技术分叉、国际厂商支持缺失，国产EDA、IP替代拥有广阔发展空间。尽管目前谈超越与引领为时尚早，当前阶段更需夯实基础、补齐短板，应以十年为周期踏实推进产业建设。展望未来，国产EDA与IP产业有信心跻身世界先进之林。
IDAS 2025 IP论坛通过技术分享与思想碰撞，清晰传递出行业致力于通过“稳基、融合、跃升”实现强链共赢的决心。芯片IP作为集成电路产业的基石，正伴随百业数字化的浪潮进入关键发展期，生态协作与自主创新将成为突破高端芯片制约、赋能全球算力未来的核心动力。
