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梧升半导体
回溯过往
2019年，一家名为中福尚统控股有限公司的私人股份有限公司在香港悄然成立，后更名为中国半导体股份有限公司。它巧妙利用香港法律法规，在内地谋取“中字头”带来的红利，这一操作手法在当时半导体行业内掀起了不小的波澜，引发了广泛关注。
时间来到2021年1月27日，上海梧升半导体集团有限公司正式宣告成立，注册资金高达100亿元，出手可谓十分阔绰。从股东结构来看，上海梧升电子科技（集团）有限公司持股77.362%，占据主导地位，中国半导体股份有限公司持股22.638%。而上海梧升电子科技（集团）有限公司最初由自然人张嘉梁和华一谦共同创立，不过后来华一谦选择退出，张嘉梁由此成为实际控制人。
同样是在2021年，上海全球投资促进大会上迎来一则重磅消息：母公司梧升电子科技集团宣布，梧升半导体项目成功签约落户上海。该项目预计总投资额不低于180亿元，计划在五年内全面完成整体项目建设，一幅宏大的发展蓝图就此展开。
百亿规划
IDM项目
2020年7月27日下午，阳光洒在南京经济技术开发区，一场备受瞩目的启动仪式在此盛大举行——梧升半导体IDM项目正式落户。这一消息如同一颗重磅炸弹，瞬间在半导体行业激起千层浪，吸引了众多业内人士与媒体的目光。
据当时的媒体详细报道，梧升半导体IDM项目堪称“巨无霸”，总投资高达30亿美元。项目规划全面且宏大，将主要建设晶圆厂、封装测试厂以及IC设计中心。其采用IDM模式，即集芯片设计、晶圆制造、芯片封装于一体，致力于生产制造OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等高端产品。
按照既定计划，该项目前景一片光明。一期工程预计在2022年4月就能顺利投产，待全部达产后，每月可实现4万片12吋晶圆的高产量，年产值更是将超过60亿元。
为了实现这些宏伟目标，梧升半导体积极招揽行业人才。2021年，三星原全球常务副总裁张端端加入并担任董事；中芯国际创始人张汝京手下大将之一的邓觉为，也曾出任南京梧升副董事长兼CEO。
然而，令人意想不到的是，自这场盛大的启动仪式落幕之后，这一投资规模如此之大的项目却仿佛被按下了“暂停键”，迟迟没有传来实质性的进展消息，后续发展陷入了诡异的寂静之中。
危机初现
诉讼缠身
破产结局
资产与负债严重失衡
深度反思
多重因素致企业折戟
半导体行业技术资金双密集，技术创新、设备购置、市场开拓均需大量投入。梧升半导体成立不到三年便破产，原因值得深究。
其一，对行业复杂度与资金需求预估不足，资金难到位，项目推进受阻，漫长周期里任一环节缺钱都可能使项目“搁浅”。
其二，实控人张嘉梁地产商背景，或缺乏对半导体行业本质的理解，在战略决策和运营管理上出现偏差。
其三，面对资金困境，公司未及时调整战略、化解危机，任由问题恶化。
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