9月17日上海见~DeepSeek V3.1发布后，一句简短官方留言：UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计，不仅轰动了芯片圈和AI圈，也将对于国产AI芯片的期待完全拉满！这一年，正是在以DeepSeek为代表的国产大模型的连番带动下，中国AI芯片正在迎来结构性突围机遇。在这一背景下，2025全球AI芯片峰会将于9月17日在上海浦东喜来登由由大酒店举行。本次峰会由智一科技旗下智猩猩与芯东西共同举办，将以“AI大基建 智芯新世界”为主题，聚焦AI大时代的新基建热潮，解码大模型下半场中国芯破局。从2018年3月举办国内首场AI芯片峰会至今，七年来，除了2021年受疫情影响外，全球AI芯片峰会基本上保持每年一届的节奏，共邀请180+位产学研大咖分享前沿研究、创新洞见、落地进展与行业趋势，成为了解国内外AI芯片发展动态的重要窗口，也是目前国内在AI芯片领域里最为火热且最具影响力的产业峰会之一。2025全球AI芯片峰会为期一天，由主论坛+专题论坛+技术研讨会+展览区组成。其中，主论坛将于上午开幕，大模型AI芯片专题论坛、AI芯片架构创新专题论坛将于下午在主会场、分会场一分别进行；存算一体AI芯片技术研讨会、超节点与智算集群技术研讨会将在分会场二上下午先后进行，主要面向持有闭门专享票、贵宾通票的观众开放。同时，今年的峰会也将在会场外设置展览区，以标展为主，将有10+展商带来最新技术产品展示。今天，将为大家公布峰会的最新进展。01.嘉宾最新进展：IEEE/AAIA Fellow开场 国产AI芯片军团集结截止目前，已有9位学者，以及21家AI芯片与智能算力产业链企业确认出席分享，其中，参与演讲的中国AI芯片军团已超过15家。此前，我们已经介绍了峰会部分演讲嘉宾，他们分别是：云天励飞董事长兼CEO陈宁，北京大学集成电路学院长聘教授孙广宇，上海交通大学计算机学院教授、上海期智研究院PI冷静文，中科院计算所研究员、CCF集成电路设计专委秘书长王颖，华为昇腾芯片产品总经理王晓雷，阿里云基础设施超高速互连负责人孔阳，奎芯科技联合创始人兼副总裁唐睿，微纳核芯联合创始人兼副总裁王佳鑫，北京矩量无限科技有限公司技术VP/副总裁杨光，基流科技研发VP 陈维，奕斯伟计算智能计算事业部副总经理居晓波，芯来科技市场及战略助理副总裁马越，寒序联合创始人兼首席执行官朱欣岳。（《全球AI芯片峰会定档9月！首批嘉宾揭晓，北大中科院领衔》、《华为昇腾云天励飞都来了！全球AI芯片峰会嘉宾阵容更新，超节点研讨会将同期举行》）。下面将为大家揭晓峰会新增的演讲嘉宾。首先，中山大学集成电路学院院长、IEEE/AAIA Fellow王中风教授将在上午的主论坛上带来开场报告。王中风教授曾八次荣获IEEE集成电路领域主流会议和会刊的年度最佳论文奖，其中2007年和2025年两次斩获IEEE电路与系统学会颁发的VLSI会刊最佳论文奖。行云集成电路创始人&CEO季宇也将在主论坛上进行主题分享。行云集成电路是国产GPGPU新锐企业，致力于研发下一代针对大模型场景的高效能GPU芯片，去年11月连续完成总额数亿元的天使轮及天使+轮融资。季宇是华为天才少年计划成员，曾在在海思从事AI芯片编译器设计与优化。在主会场下午进行的大模型AI芯片专题论坛上，墨芯人工智能商业化副总裁尚勇，爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟，江原科技联合创始人兼CTO王永栋将带来主题演讲。其中，江原科技王永栋王总将围绕《国产大算力AI芯片的突围与超越》带来分享。在下午分会场一的AI芯片架构创新专题论坛上，清华大学集成电路学院副教授胡杨，上海交通大学计算机学院助理教授刘方鑫，芯枥石半导体创始人兼CEO汤远峰将带来主题报告。胡杨教授主要从事晶圆级人工智能芯片体系架构、集成架构及编译工具链相关方向的研究。刘方鑫老师则将以《面向人工智能多元场景的软硬件协同加速研究》为主题进行分享。汤远峰博士2024年创立芯枥石半导体，专注于端侧AI芯片和应用方案，聚焦低功耗超高算力密度与多模态大模型的本地部署应用，并首创动态可重构计算型端侧AI架构。目前，分会场二上午进行的存算一体AI芯片技术研讨会已敲定全部主讲人。其中，复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员/博导陈迟晓也已确认，将就《存算一体2.5D/3D/3.5D集成芯片》这一主题带来报告。1、中山大学集成电路学院院长、IEEE/AAIA Fellow 王中风王中风教授，系国家特聘专家、IEEE Fellow和AAIA Fellow，现任中山大学集成电路学院院长。他早年在清华大学自动化系获得学士和硕士学位，2000年在美国明尼苏达大学电机系获得博士学位；曾任职于美国国家半导体公司、俄勒冈州立大学和博通公司；2016年全职回国加入南京大学任微电子学院副院长。他先后参与十余款商用芯片设计，累计产值超百亿元；共发表国际论文400余篇，申请发明专利100余项，八次荣获IEEE集成电路领域主流会议和会刊的年度最佳论文奖，其中2007年和2025年两次斩获IEEE电路与系统学会颁发的VLSI会刊最佳论文奖。此外，他深度参与过多项国际工业标准的制定工作，迄今其有关技术方案已经被20余种网络通信国际标准所采纳，为相关行业的发展做出了重要贡献。2、行云集成电路创始人&CEO 季宇季宇，行云集成电路创始人&CEO。季宇通过竞赛保送清华物理系，于清华大学计算机系获博士学位，发表过多篇体系结构顶会论文和《自然》正刊论文，曾获得中国计算机学会CCF优博奖项，是华为天才少年计划成员，曾在在海思从事AI芯片编译器设计与优化，持续攻克复杂技术难题。2023年创立行云，围绕大模型需求研发超大显存规格的GPU芯片，致力于推动AI时代的计算机形态重新组装机化和白盒化，让AI的技术普惠，重新回到人比机器贵的黄金时代。3、墨芯人工智能商业化副总裁 尚勇尚勇，墨芯人工智能商业化副总裁。尚勇在AI算力芯片、物联网、云计算和移动通信领域拥有多年的营销、产品、运营、研发等经验，多次领导开创性业务。在战略布局、国内外市场开拓、产品管理、软硬件产品研发和创新有扎实实践。热衷于推动人工智能、算力芯片等自助可控技术的创新和商业化落地，为传统行业数智升级探索路径。4、爱芯元智联合创始人、副总裁 刘建伟刘建伟2019年加入爱芯元智，整体负责公司AI相关软硬件、算法和解决方案等方向的研发；2006年毕业于北京航空航天大学通信与信息系统专业，取得硕士学位；建伟在半导体行业有超过15年从业经验，在芯片架构、IP选型、设计、验证、实现等领域经丰富。5、江原科技联合创始人兼CTO 王永栋王永栋，深圳江原科技有限公司联合创始人兼CTO，毕业于上海交通大学电子工程系，曾就职于燧原科技、英伟达、AMD等国内外一流芯片公司，拥有超过15年高性能计算芯片研发和管理经验，曾任燧原科技研发总监和推理产品总架构师。6、清华大学集成电路学院副教授 胡杨胡杨，清华大学集成电路学院副教授，博士生导师，高层次青年人才。从事晶圆级人工智能芯片体系架构、集成架构及编译工具链相关方向的研究，担任科技创新2030“新一代人工智能”重大项目项目负责人。担任IEEE Transaction on Computers，IEEE CAL期刊编委。在体系结构四大/ISSCC/DAC等顶级学术会议发表论文100余篇，入选ISCA名人堂。学术成果共获得计算机体系结构国际顶级会议ISCA，HPCA的最佳论文提名三次，获2020年NSF CAREER Award，2024年电子学会科技进步一等奖，2025年CCF集成电路Early Career Award。7、上海交通大学计算机学院助理教授 刘方鑫刘方鑫，上海交通大学计算机学院助理教授，兼任上海期智研究院研究员。研究方向包括计算机体系架构与设计自动化、大模型加速、AI编译优化等。以第一/通讯作者身份在HPCA、ISCA、MICRO、ASPLOS、DAC等领域顶级期刊及会议上发表论文50余篇，其中CCF-A类30余篇，体系结构四大顶会11篇。主持国家与省部级以及华为、CCF-蚂蚁科研基金，CAAI-蚂蚁科研基金等纵横向课题。曾入选上海交大（首届）吴文俊人工智能博士项目，并担任上海交大“国智班”项目导师。研究成果入选中国计算机学会容错计算专委40周年代表性成果、华为火花奖等，此外，荣获DATE 2022最佳论文奖/最佳论文提名、上海市计算机学会优博奖、ACM上海优博奖、上海市优秀毕业生、CCF体系结构优秀博士论文提名等荣誉。8、芯枥石半导体创始人兼CEO 汤远峰汤远峰博士，芯枥石半导体创始人兼CEO，端侧AI技术创新和产业化应用实践先行者，20+年全球一线半导体企业研发管理经验，深耕AI芯片、软硬件系统及人工智能应用领域。曾担任紫光展锐供应链策略部和商务部部长、国科微产品线副总经理、富士通半导体亚太区研发主管，深度参与并主导多款亿级销量芯片的研发与产业化落地，曾获2025年DSG全球供应链卓越奖。2024年创立芯枥石半导体，专注于端侧AI芯片和应用方案，聚焦低功耗超高算力密度与多模态大模型的本地部署应用，首创动态可重构计算型端侧AI架构，突破传统算力瓶颈，在实现算力密度10倍提升，延迟降至毫秒级，旨在打造“懂你所想，做你未说”的真正智能伙伴。相关技术与产品面向政务、医疗、金融、机器人等多个关键领域，并获得全球头部客户认可。汤博士是上海交大泛半导体委员会高级产业顾问，蒙彼利埃第三大学EDBA博士，凭借全球化视野、对AI终局的前瞻判断及强悍落地执行力，持续推动端侧AI颠覆性创新。9、复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员/博导 陈迟晓陈迟晓，复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员/博导，全国重点实验室集成芯片创新中心主任，绍芯实验室（复旦—绍芯研究院）副主任、国家自然科学基金委优青，上海市青年科技启明星。研究方向包括智能计算芯片与系统、面向先进封装/三维集成/芯粒技术的电路—封装—架构协同设计。任A-SSCC技术委员会委员，ICAC大会共主席、集成芯片与芯粒大会论坛组织主席等，获上海市技术进步一等奖等。02.分会场进展：存算一体AI芯片技术研讨会完整嘉宾阵容公布在深度学习时代，算力需求激增，传统架构中数据搬运导致的“内存墙”问题成为主要瓶颈。存算一体通过将计算融入存储，极大减少了数据移动，提升了计算能效，为处理复杂模型提供了新的思路。当AI迈入大模型时代，千亿级参数模型使得“内存墙”和“能耗墙”问题被急剧放大。数据搬运的开销成为无法忽视的性能与成本瓶颈，存算一体架构的重要性愈发凸显。为此，在2025全球AI芯片峰会同期，智猩猩组织了这场「存算一体AI芯片技术研讨会」。研讨会邀请到北京大学集成电路学院长聘教授孙广宇，中科院计算所研究员、CCF集成电路设计专委秘书长王颖，复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员、博导陈迟晓，微纳核芯联合创始人兼副总裁王佳鑫，寒序联合创始人兼首席执行官朱欣岳五位学界和工业界技术专家参与，他们将围绕DRAM近存计算架构、异质异构存算一体芯片与系统软件栈、存算一体2.5D/3D/3.5D集成、磁性存算一体AI推理芯片等带来主题报告。1、北京大学集成电路学院长聘教授 孙广宇孙广宇，北京大学集成电路学院长聘教授。研究领域为领域定制体系架构的设计与自动化，包括高能效计算架构、新型存储架构、DTCO/STCO等。近年来在包括ISCA、MICRO、HPCA、DAC、TCAD在内等高质量会议和期刊上发表论文100余篇，获最佳论文奖6次、最佳论文提名4次。获得CCF-IEEE CS青年科学家奖、DAC Under-40 Innovators Award等，并入选HPCA“名人堂”和FPGA“名人堂”。2、中科院计算所研究员、CCF集成电路设计专委秘书长 王颖王颖，中科院计算所研究员，CCF集成电路设计专委秘书长。主要研究方向包括集成电路设计自动化，高能存储系统设计，主持基金委优青，科技部重点研发等项目。共发表100余篇集成电路与系统结构领域的CCF-A类论文。获得CCF-A类期刊IEEE Trans. on Computer，以及IEEE ICCD等多个旗舰国际会议的大陆首次最佳论文奖。相关研究成果荣获中国计算机学会技术发明一等奖（第一完成人）、中国电子学会技术发明二等奖、北京市技术发明二等奖，以及华为奥林帕斯先锋奖（智能存储系统），CCF青年科学家奖，CCF-Intel青年学者奖，CCF集成电路early career award。在国际上，曾获得IEEE/ACM DAC40岁以下创新奖（当年全球4位），2018年中科院科技成果转化特等奖。论文成果曾入选2023 IEEE测试与容错Top Picks，另外获得GLSVLSI，ITC-ASIA最佳论文奖以及ASPDAC最佳论文提名。3、复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员/博导 陈迟晓陈迟晓，复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员/博导，全国重点实验室集成芯片创新中心主任，绍芯实验室（复旦—绍芯研究院）副主任、国家自然科学基金委优青，上海市青年科技启明星。研究方向包括智能计算芯片与系统、面向先进封装/三维集成/芯粒技术的电路—封装—架构协同设计。任A-SSCC技术委员会委员，ICAC大会共主席、集成芯片与芯粒大会论坛组织主席等，获上海市技术进步一等奖等。4、微纳核芯联合创始人兼副总裁 王佳鑫王佳鑫，26岁博士毕业于北京大学微电子系，博士期间师从院士共发表18篇SCI期刊/国际会议论文。曾在全球第二大晶圆代工厂和头部投资机构担任要职，拥有集成电路和金融复合背景。目前担任“微纳核芯”联合创始人兼副总裁，主管公司的产品、市场、投融资和品宣。市场/产品方面，王佳鑫积极推动AI产品和模拟产品落地，引荐并推进公司与头部MEMS厂商、多家头部新能源企业、多家头部半导体厂商和终端企业的战略合作，带领团队拿到国家重点研发计划，同时负责公司产品“商机发现-项目立项-统筹研发-量产落地”全生命周期管理。投融资方面，王佳鑫主导完成3亿元三轮融资，股东包括红杉中国、北京大学科技成果转化基金、小米产投、立讯精密产投、方正和生、中航联创、毅达资本和联想创投等，知名产投的入局加速公司高性能模拟和AI技术的商业落地。品宣方面，王佳鑫负责公司品牌宣传，帮助公司获得“2025年浙江未来独角兽企业TOP100”、“2 023胡润全球猎豹企业榜”、“爱集微2023中国IC风云榜年度最具成长潜力奖”、“投资界2022硬科技Venture50”和“36氪WISE2022新经济之王芯片半导体领域年度企业”等奖项，个人亦获评36氪“2023年度36under36”、甲子引力“2023中国数字经济榜-创新人物榜”和创业邦“2024年35岁以下创业先锋榜”。5、寒序联合创始人兼首席执行官 朱欣岳朱欣岳，寒序联合创始人兼首席执行官。朱欣岳本科毕业于南京邮电大学·电子与光学工程学院、微电子学院，硕士毕业于北京大学物理学院·凝聚态物理与材料物理所·应用磁学中心，师从杨金波教授、罗昭初研究员，研究方向为凝聚态物理磁学、自旋电子学，以及神经形态计算、类脑计算、概率计算、存内计算等新型计算架构与器件。在北京大学就读期间获评北京大学优秀毕业论文、国家奖学金、北京大学优秀毕业生、北京市优秀毕业生，以及2024年度“中关村U30”荣誉称号，拥有凝聚态物理、磁性材料与器件、电子工程、人工智能算法的交叉学术背景与产业化经验。03.观众报名火热进行中 电子门票可以查看啦峰会设置了四类电子门票，分别是论坛观众票、论坛VIP票、闭门专享票和贵宾通票。会场座位分布如下。四类电子门票中，论坛观众票为免费票，目前已开放申请，申请后需经审核通过方可参会；论坛VIP票、闭门专享票和贵宾通票均需购买。大家可以扫描下方二维码添加小助手“雪梨”，进行论坛观众票的申请，或购买门票。已添加过“雪梨”的老朋友，可以给“雪梨”私信，发送“GACS25”即可报名。另外，组委会的审核和通知工作正在进行中，小助手将对可现场参会的朋友进行微信告知（优先微信，并辅以短信或电话）。此前已申请论坛观众票或完成购票的朋友，可在报名链接中查看票券二维码，此二维码即为参会凭证，记得保存哦~
