国产半导体设备“新势力”新凯来的神秘背后!

半导体封测 2025-08-31 21:57
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2025 年 3 月,SEMICON China 展会上,新凯来公司首次公开亮相便惊艳全场,一口气展示 31 款覆盖芯片制造全流程的半导体高端制造设备,瞬间成为行业焦点。近期,市场又传出消息,新凯来正在寻求 200 亿元规模的融资,投后估值高达 800 亿元。若融资属实,这极有可能是今年一级市场规模最大的融资活动。

公司概况:出身不凡,发展迅猛

新凯来公司全称为“深圳市新凯来技术有限公司”,于 2021 年 7 月成立,由深圳市深芯恒科技投资有限公司独家设立,而深芯恒背后是深圳市重大产业投资集团有限公司,从股权结构看,它是一家由深圳国资委控股的半导体设备研发和制造企业。

实际上,新凯来脱胎于华为 2012 实验室的“星光工程部”,核心团队成员与核心技术均源自华为。截至 2025 年 8 月,公司员工超 10000 人,相比 2024 年的 5000 人实现翻倍增长。公司秉持“一代工艺,一代材料,一代装备”的技术理念,研发人员是公司核心力量,在公司员工总数中占比超 50%。

为构建强大的研发体系,新凯来在全国多地(北京、上海、武汉、西安等)及海外设立研发中心,形成从材料、零部件到整机的端到端研发布局。在业绩方面,2024 年公司营业收入约 10 亿元;2025 年上半年累计订单已超 12 亿元,全年营收目标直指 25 亿元,展现出强劲的发展势头。

产品矩阵:全流程覆盖,技术亮点突出

新凯来对外披露的信息显示,其核心产品体系已搭建完成,全面覆盖芯片制造全流程,具体产品亮点纷呈:

(一)工艺设备

  1. 刻蚀设备(武夷山系列)
    :支持 5nm 以下先进制程,采用多频电源控制技术,有效提升等离子体密度均匀性,刻蚀速度较国际竞品提升 20%,同时使晶圆成本降低 30%。
  2. 原子层沉积设备 ALD(阿里山系列)
    :原子层沉积精度达 0.1nm,适配 5nm GAA 晶体管工艺,成功突破 ASML 技术封锁。
  3. 薄膜沉积设备 CVD(长白山系列)
    :单腔 4 工位设计,效率提升 30%,兼容 28nm 至 5nm 制程。
  4. 物理气相沉积设备 PVD(普陀山系列)
    :金属镀膜精度达±1.3 微米(仅为头发丝的 1/50),性能媲美应用材料同类产品。
  5. 外延设备(峨眉山系列)
    :专攻 SiC/GaN 功率器件,填补国内第三代半导体制造空白,已应用于新能源汽车芯片制造。
  6. 热处理设备(三清山 RTP)
    :采用磁悬浮技术,实现±0.5℃温控,温控精度比行业标准提升 40%。

(二)量检测设备

  1. 光学检测(岳麓山 BFI/丹霞山 DFI)
    :明场/暗场缺陷检测精度达 0.15μm,适配 12 英寸晶圆厂量产线。
  2. X 射线量测(天门山系列)
    :搭载自研微焦点光源,检测精度突破 5nm,运行稳定性超 2 万小时。
  3. 物理量测(沂蒙山 AFM)
    :原子力显微镜可实现纳米级表面形貌分析。

(三)光刻系统

浸没式光刻机:良率达 92%,综合成本仅为 ASML 方案的 60%。通过自研 SAQP(自对准四重成像)技术,以 DUV 光刻实现 5nm 工艺,绕开 EUV 限制。

供应链与客户:国产自主,客户认可

(一)供应链

新凯来宣称其设备零部件和材料已实现“100%国产自主化”,公开资料显示其部分供应商如下:

  1. 新莱应材
    :提供超高洁净管路系统、真空阀门,2024 年订单超 8000 万元。
  2. 富创精密
    :供应刻蚀机腔体、法兰等精密金属部件。
  3. 奥普光电
    :通过合资公司长光集智提供光刻机曝光系统。
  4. 至纯科技
    :提供湿法清洗设备,订单量同比增长 300%。
  5. 同惠电子
    :供应精密阻抗测试仪,服务华为海思与新凯来研发。
  6. 路维光电
    :作为掩膜版核心供应商,与新凯来存在双向采购关系(新凯来设备亦用于其生产线)。

(二)下游客户

  1. 中芯国际
    :在 28nm 产线验证新凯来刻蚀与 ALD 设备,2025 年采购占比目标超 10%。
  2. 长江存储
    :5nm 刻蚀机通过量产验证,用于 3D NAND 芯片制造。
  3. 华虹半导体
    :12 英寸产线全面导入新凯来光学量测设备。
  4. 台积电
    :启动对新凯来薄膜沉积设备的技术评估,潜在合作值得期待。

机遇与挑战:前景广阔,任重道远

(一)机遇:产业协同,加速发展

新凯来推出的设备在种类和覆盖度上形成矩阵式结构,同时推出重要工艺设备和关键量检测设备,这在国产厂商和国际龙头厂商中均属首次。

作为中国半导体产业最大的终端应用商,华为与新凯来深度合作,使新凯来能在芯片“材料 - 设备 - 制造”的完整产业链上占据先机。作为华为“塔山计划”的一部分,新凯来是构建从 EDA 软件到封装测试完整产业链的重要环节。凭借这一优势,新凯来能优先获取芯片先进制程(如海思)的工艺需求和技术难点,使研发事半功倍,加速半导体设备的迭代升级和商业化进程。

(二)挑战:竞争加剧,验证漫长

  1. 行业竞争加剧
    :半导体设备领域门槛高、技术要求严苛,但毛利丰厚。国外,美国应用材料作为平台型公司,荷兰 ASML(光刻机)、美国泛林(刻蚀和薄膜沉积设备)、日本东京电子(涂胶设备、热处理设备、化学气相沉积设备)、美国科磊(量检测设备)等在不同工艺领域构建了深厚的行业护城河,竞争对手进入难度极大。国内,中微、拓荆、盛美、中科飞测等国产半导体设备厂商在不同工艺领域崭露头角,北方华创虽以打造平台公司为目标,但设备布局也不如新凯来全面。新凯来的加入,无疑将使高门槛的半导体设备行业竞争更加激烈。
  2. 设备验证周期长
    :半导体设备与智能手机、新能源汽车有本质区别,更贴近基础科学(物理和化学),复杂程度和开发难度不在同一量级。对于台积电、中芯国际等晶圆代工厂而言,新设备导入极为谨慎,验证周期长,即使样机验证通过,量产能力仍需进一步验证。半导体设备的积累通常需要几十年多次迭代、试错,新凯来虽具备站在全球发展基础上、有无限量资金支持和最顶级技术团队等优势,但如此短时间内高举高打、快速全面突破,历史上并无类似参照对象。其实际表现仍需市场长期观察和验证,这远比展会上的震撼更具挑战性,也无法通过非真实结果的评价来判定。

新凯来作为半导体设备领域的“新势力”,凭借独特的出身、全面的产品布局和强大的产业链协同优势,展现出巨大的发展潜力。然而,面对激烈的市场竞争和漫长的设备验证周期,其未来发展之路充满挑战。市场正拭目以待,看新凯来能否在半导体设备领域书写新的传奇。

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