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2025年已经走过大半，国产半导体设备企业的上半年成绩单正式揭晓。整体来看，这个行业的画风堪称“冰火两重天”：有的企业营收、利润双双大涨，风光无限；有的则在亏损边缘挣扎，甚至被光伏业务拖累得抬不起头。到底谁在狂飙？谁又在掉队？我们来拆解一下。
前道工艺设备
半导体设备里，前道工艺设备永远是“C位”，刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP……全是决定芯片良率的核心环节。这里的竞争，已经被几家平台型龙头牢牢掌控。
北方华创上半年营收161.42亿元，同比增长近30%，净利润突破32亿元。刻蚀、薄膜沉积、热处理全面开花，甚至收购了沈阳芯源，进一步补齐短板。典型的“越大越强”选手。
中微公司表现同样亮眼，营收同比增长43.88%，靠着先进刻蚀设备的量产突破拿下更多晶圆厂订单，研发节奏也在加快，新机型从3-5年缩短到2年。
盛美上海继续稳扎稳打，营收32.65亿元，同比增长35.83%，利润更是飙升近57%。客户多、产品线全，平台化的魅力显露无疑。
其他如屹唐股份、华海清科也都跑得不错，营收、利润双增，稳中有进。
不过，不是人人都能喝到这碗红利汤。拓荆科技、至纯科技、芯源微净利润都出现下滑，凯世通更是亏损扩大。归根结底，行业已经进入平台化时代，没有完整产品矩阵和技术复用能力的小厂，很难抢到大单。
封测设备
如果说前道是“强者恒强”，那后道的封测设备则是“风口起飞”。随着AI和高性能计算（HPC）火爆，先进封装成了新增长引擎。
华峰测控营收同比增长40.99%，净利润直接飙了74%。AI服务器和数据中心的需求，让测试设备卖到脱销。
金海通涨得更猛，净利润同比暴增91.56%，靠的是拳头产品EXCEED-9000系列。
长川科技营收突破20亿元，利润翻倍，还在积极切入SoC、存储等高端测试领域，逐步摆脱“低端供应商”的标签。
当然，也有人没赶上这波风口。矽电股份营收和利润双降，原因是高端产品研发不及预期。对比之下，行业马太效应显得更明显了：跟得上技术节奏的企业，业绩火箭式上升；掉队的，只能眼看别人吃肉。
量检测设备
量检测设备被称为“芯片良率守门员”，属于标准的技术密集型赛道。问题是，国产厂商普遍还在研发投入期，上半年大多数没能盈利。
中科飞测营收增长超50%，但净利润依旧亏损。不过好消息是，亏损大幅收窄，HBM等先进封装领域的产品已经进入头部客户订单。
精测电子营收增长23%，但净利润腰斩，一方面是加大了研发投入，另一方面显示业务拖了后腿。
天准科技依然亏损，但亏损收窄，旗下检测设备已经开始打入14-28nm工艺的验证环节。这些企业虽然还在“烧钱”，但技术验证进展顺利，未来随着AI、HBM、先进封装放量，盈利拐点或许不会太远。
晶体生长设备
这条赛道的故事有点悲情。晶体生长设备企业大多出身光伏，而光伏行业今年的周期性下滑，让它们日子不好过。
晶盛机电营收大降42.85%，净利润暴跌近70%，典型的“被光伏拖下水”。但半导体业务还算亮眼，手里还有37亿元未完成订单。
晶升股份营收小幅下降，净利润直接由盈转亏。依旧是光伏业务疲软惹的祸。
不过，市场对他们也没完全失去耐心。随着碳化硅等第三代半导体崛起，半导体级硅片国产化提速，这些企业的半导体业务可能成为新希望。
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