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半导体行业里有句话：没有设备，就没有芯片。在晶圆厂动辄千亿投资的背后，真正决定芯片能不能做出来、良率能不能上去的，是那些看似冷冰冰的设备。而如今，全球半导体设备格局，正在经历一次悄然的变天。
在前道设备的最顶端，几乎是寡头垄断的局面：ASML（荷兰）：全球唯一能生产极紫外（EUV）光刻机的公司，2024 年出货量不到 60 台，但却是先进制程的“命门”。应用材料（美国 Applied Materials）：全球最大的半导体设备公司，在薄膜沉积、离子注入、刻蚀等领域全面覆盖。Lam Research（泛林，美国）：刻蚀与沉积的强者，是台积电、三星、英特尔的长期供应商。 KLA（美国科磊）：检测、计量领域的绝对霸主，良率提升的关键玩家。东京电子（TEL，日本）：在涂胶显影、薄膜、清洗设备上全球领先。
这几家企业，构成了先进晶圆厂设备的护城河。没有它们，先进制程根本无法量产。
而在成熟制程、封装测试和特定工艺领域，全球竞争格局要分散得多。日本的日立高新、SCREEN，韩国的SEMES，以及新兴的本土厂商，都在不同环节占据一席之地。
自2022年美国出台芯片法案以来，高端设备的出口逐渐成为焦点。ASML 的 EUV 光刻机禁止出口中国；美国企业在 14nm 以下制程的设备供货上受到严格审查； 日本、荷兰也被要求加入管控阵营。
这种变化，使得“全球供应链一体化”的幻想逐渐破碎。设备公司要在“客户需求”与“政策限制”之间艰难平衡，而下游晶圆厂则不得不加速多元化与本地化布局。
这几年的一个大变化，是中国设备厂商的“肉眼可见”的进步。北方华创（NAURA）：在刻蚀、沉积、氧化炉等领域实现突破，2024 年营收超过 200 亿人民币，已进入部分晶圆厂核心产线。中微公司（AMEC）：刻蚀设备在国内先进产线实现量产应用，市占率快速提升，部分产品已与国际巨头同台竞争。华海清科：CMP 抛光设备在国内市场占有率上升，逐步切入台积电、长江存储等客户。盛美半导体（ACM Research）：清洗设备已获得国际客户订单，2024 年海外营收占比超过 40%。
这些企业的共同特点是：在成熟制程和部分关键工艺环节，已经能替代进口设备，并且在市场上站稳脚跟。
但必须清醒：在EUV光刻机、先进检测计量、高端沉积装备等环节，中国厂商仍有差距。特别是在关键零部件（高端光学、真空泵、特种材料）上，还有不小的依赖。换句话说，中国设备产业已经走出了“能不能做”的阶段，正在走向“能不能大规模稳定做”的关键考验期。
半导体设备的格局从来不是“一夜之间”改变的，而是长期积累和突发事件叠加的结果。全球寡头依然牢牢掌控高端制程命脉；中国厂商已经在部分领域完成“从0到1”的突破；接下来的竞争，不是口号，而是“良率、稳定性和客户信任”。
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