半导体设备，中国企业排名第七

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在全球半导体产业的波谲云诡中，设备领域的竞争始终是核心战场。2025年上半年，全球半导体设备市场规模突破640亿美元，同比增长24%，前十大巨头垄断市场，其中七强席位被美、日、欧企业占据。而在这份强者如林的榜单上，一家中国企业正悄然改写历史——北方华创（NAURA），以22亿美元营收位列全球第七，成为唯一跻身Top10的中国半导体设备企业。

1. 阿斯麦 (ASML) - 荷兰

全球半导体产业的“光刻巨人”，也是唯一能提供极紫外（EUV）光刻机的厂商，独占7纳米及以下先进制程的入场券。其EUV设备是制造高端CPU、GPU和AI芯片的核心，技术壁垒极高，令对手难以企及。2025年上半年，其半导体业务营收高达约170亿美元，同比猛增38%，稳坐头把交椅。近年来，ASML积极布局未来，甚至投资人工智能初创公司Mistral AI，展现出其以光刻为核心、向更前沿科技延伸的战略视野。

2. 应用材料 (Applied Materials) - 美国

业界尊称为“半导体设备超市”，提供几乎覆盖芯片制造全流程的庞大产品组合，其业务规模全球最大。从薄膜沉积（CVD、PVD）、离子注入、刻蚀到化学机械抛光（CMP）和检测设备，应用材料的身影无处不在。这种全方位的布局使其能深度绑定客户，提供一站式解决方案。1H'25其半导体业务营收约137亿美元，同比增长7%，以其无与伦比的广度和深度，持续赋能从逻辑芯片到存储器的各类产线。

3. 泛林 (Lam Research) - 美国

在刻蚀和薄膜沉积领域拥有绝对领导地位，尤其是在干法刻蚀技术方面堪称行业标杆。其设备在NAND和DRAM存储器制造中至关重要，用于雕刻那些复杂的三维结构。同时，其在晶圆清洗等关键环节也实力雄厚。2025年上半年，其营收同比增长29%，充分受益于存储市场复苏和先进逻辑芯片对复杂结构加工需求的激增。

4. 东京电子 (TEL) - 日本

日本最大的半导体设备制造商，其产品线与客户工艺高度集成。尤其在涂胶/显影设备领域，与阿斯麦的光刻机深度协同，几乎形成“默认组合”。此外，其在热处理、干法刻蚀、 CVD和清洗设备方面也占据重要市场份额。1H'25营收同比增长10%，体现了其作为综合设备商在产业链中的稳定价值和不可替代性。

5. 科磊 (KLA) - 美国

半导体良率的“守护神”，是工艺控制（检测与量测）设备领域的绝对龙头。其产品用于在芯片制造过程中精确查找缺陷、测量膜厚和关键尺寸，是确保芯片高良率、低成本量产的关键。没有科磊的设备，先进制程的研发与生产将寸步难行。1H'25营收同比增长27%，凸显了在技术节点不断微缩下，市场对精密检测的需求日益迫切。

6. 爱德万测试 (Advantest) - 日本

半导体后道测试设备的全球领导者，主营测试机和分选机。其设备是芯片出厂前的最后一道“质检关”，确保每一颗CPU、存储器或SoC芯片的性能和可靠性符合标准。在AI芯片需求爆炸性增长的驱动下，其1H'25营收同比飙升124%，资本市场对其前景极度看好，市值已突破10万亿日元，成为日本芯片板块的新星。

7. 北方华创 (NAURA) - 中国

中国大陆半导体设备的龙头和希望所在，代表着中国在设备国产化道路上的最高成就。其产品线覆盖广泛，包括刻蚀、沉积、清洗、热处理等关键设备，在中国大陆的晶圆厂扩产潮中扮演了核心供应商角色。1H'25营收保持31%的高速增长，虽排名全球第七，但它是前十中唯一的中国企业，其成长历程是中国半导体产业自主化战略的缩影。

8. ASM国际 (ASMI) - 荷兰

在薄膜沉积领域深耕的专家，尤其在原子层沉积（ALD）和外延（Epitaxy）等先进沉积技术方面拥有深厚积累。其技术对于制造先进逻辑和存储器芯片中的微观结构至关重要。1H'25营收同比增长28%，表明其专精于关键细分市场的技术策略获得了强劲的市场回报。

9. 迪恩士 (SCREEN) - 日本

全球领先的湿法清洗设备供应商，同时在涂胶显影和刻蚀设备领域也占有一席之地。清洗是芯片制造中重复次数最多的工序，对良率影响巨大，迪恩士在该领域的优势明显。其业务还横跨平板显示和PCB设备市场。1H'25半导体业务营收同比增长2%，展现出其业务的稳定性。

10. 迪斯科 (Disco) - 日本

精密切割与研磨领域的“隐形冠军”。主营晶圆减薄、切割刀轮和抛光设备，专注于芯片封装前的晶圆切割（Dicing）和研磨（Grinding）工艺。其技术虽然聚焦于后道，但对于芯片的小型化、集成化和可靠性至关重要，在该细分市场拥有极高的市占率。1H'25营收同比增长13%，持续巩固其利基市场的王者地位。

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