2025年8月27日-29日，IOTE 2025第二十四届国际物联网展·深圳站于深圳国际会展中心（宝安）圆满落幕。作为全球最大的一站式“AI+IoT”全产业链盛会，本届展会聚焦人工智能与物联网技术的深度融合与跨界创新，旨在推动“数据感知-智能决策-场景落地”生态链的完善与发展。
世强硬创平台（以下简称“世强”）携旗下最新产品与技术解决方案重磅参展，全面覆盖物联网十一大核心品类，并重点展示了多项行业垂直领域的领先解决方案。
现场展台交流
全方位展示物联网核心技术，十一大品类引领产业创新
世强此次展出的产品与技术涵盖无线通讯、智能传感、AI主控、智能家居、工业物联网、车联网、泛机器人、AI端侧、电源及信号链、新材料及连接器、功率器件等十一大方向，全面呈现其在AIoT领域的前沿布局与系统化能力。
在无线通讯领域，世强展出了以芯科科技为代表的多项领先无线解决方案，包括支持Channel Sounding的蓝牙6.0 SoC，测距精度高达30厘米；支持Matter 1.4的无线SoC；Wi-Fi 7/6、Wi-Fi Halow、UWB、5G RedCap等新型通信模组，以及单北斗高精度RTK定位模组，展现出其在短距、远距、高精度定位等多元通信场景中的全面支持能力。
无线通讯展示
智能传感板块重点展出了多线3D激光雷达、高精度IMU、毫米波传感器等产品。其中，厘米级激光雷达可实现0.05m-50m精准测距，毫米波传感器可实现5米半径的静止人体生命存在检测，为环境感知提供了高可靠性数据支撑。
智能传感展示
AI主控方面，世强推出多款高算力模组与芯片，包括128TOPS算力模组、RISC-V EtherCAT MCU、离在线语音大模型方案等，显著提升终端设备的智能化水平和响应效率。
AI主控展示
此外，在智能家居、工业物联网、车联网及泛机器人等领域，世强也分别展出了一系列行业针对性产品。如支持Matter over Thread的智能家居互联芯片、集成EtherCAT的工业运动控制MCU、C-V2X车规通信模组、以及面向机器人开发的高精度关节与触觉传感芯片等，显示出世强在多个垂直领域的深度积累。
更多现场展出内容
重点解决方案展示，推动关键技术落地
除品类丰富的硬件产品外，世强还重点展示了三大创新解决方案，吸引了众多行业客户与开发者的兴趣：
泛机器人智能关节方案：集成EtherCAT通信与GaN驱动，效率较传统方案提升12%，位置误差小于0.015°，为人形机器人、高端智能装备提供高精度动力支持。
Channel Sounding蓝牙6.0模块方案：可实现30厘米级精准测距，显著提升智能门锁、安全接入等场景的体验与安全性。
Channel Sounding蓝牙6.0模块
Matter over Thread演示套件：为开发者提供快速验证与开发支持，推动Matter协议在高性能、高安全物联网设备中的应用。
这些方案结合当下行业的热点趋势，精准切入人形机器人、高端全屋智能、工业自动化等高速增长赛道，为客户提供经过量产验证的核心模组与开发套件，大幅缩短研发周期，降低开发门槛，快速量产。
深化产业合作，共建AIoT生态
世强硬创始终致力于为客户提供一站式的AIoT产品与技术服务，通过打造覆盖感知、连接、计算、执行的全链路技术矩阵，助力智能制造、智慧城市、智慧生活等众多领域的创新与升级。
此次参展IOTE 2025，世强通过实物展示与技术交流，展示了其AIoT技术实力，也与现场来自智能制造、智能家居等领域的专家及合作伙伴，就Matter协议落地、机器人关节控制等热门话题展开了深入探讨。未来，世强将持续聚焦高精度传感、低功耗连接与端侧AI等关键技术，与生态伙伴共同推进创新技术的商业化应用，为产业提供更高效、可靠的解决方案。
关于世强硬创
全球领先的硬件创新研发及供应服务平台，获1500多家知名原厂授权代理，链接100万工程师，为ICT、工业自动化、汽车电子、消费电子、物联网等行业提供IC、元件、电气、电机、材料、仪器等从方案设计、选型到采购的一站式服务，是电子行业的首选研发与采购平台。
